东芝太缺钱 或抵押芯片业务以获得92亿美元贷款
路透社今日援引知情人士的消息称,东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品,以获得约1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款。分析人士称,对于资金严重短缺的东芝而言,此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之前,东芝还需要数十亿美元的新鲜资本。上个月有报道称,东芝已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。知情人士称,到目前为止,东芝主要债权人已基本同意东芝的抵押建议,只有少数小债权人反对该建议。但东芝主要债权人相信,该建议会得到所有债权人的批准。将芯片业务部门股份抵押后,东芝希望能获得约3000亿日元的新贷款,以及价值6800亿日元的贷款承诺。据知情人士称,东芝已将其芯片业务部门竞购买家名单缩减至四家,其中美国芯片厂商博通公司(Broadcom
中国市场手机芯片展开拉锯战:高通进 联发科退
高通和联发科是全球手机处理器市场两大寡头,双方在中国市场也展开了“你死我活”的竞争。据媒体报道,高通表现出上升势头,而联发科的中国份额将会跌破四成。据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称,今年一季度,联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套,二季度将会小幅反弹,但是也只有1.1到1.2亿套。去年全年,联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称,今年上半年联发科的销量将不容乐观,这也凸显了在智能手机饱和之后,联发科所面临的增长瓶颈。在手机芯片市场,联发科过去主打中低端,高通主打中高端,双方各占据市场一隅。其中过去两三年内,中国、印度等发展中国家掀起了功能手机切换到安卓智能手机的高潮,中国手机厂商迅速崛起,也带动了背后的处理器供应商联发科。然而,市场出现了新变数。以中国市场为例,厂商逐步淡出低
新iPad拆解:内部揭秘/更像是iPad Air配备A9芯片
知名拆解机构iFixit对苹果上周发布的新iPad进行了拆解,详细展示了其内部组件的细节信息。据称,该设备最大不同是在处理器方面,其配备A9芯片,这跟iPhone 6s和iPhone SE上使用的相同,不过其他部分也有一些改变。比如新iPad比iPad Air 2要厚一些,跟原版iPad Air相当。这是因为它增加了电池容量,其电池为32.9Wh,比iPad Air 2上的要大,却跟原版iPad Air上的差不多。新iPad的屏幕组装也跟原版iPad Air的相同,显示屏和数字化转换器是独立分开的,这意味着维修起来更方便些,因为两部分可以独立更换,不过这也意味着玻璃和屏幕之间会出现空气间隙。其他一些较小的改变还包括机身侧面缺少静音键,这跟iPad Pro相同,拥有iPad Air 2的Touch ID传感器,麦
不称骁龙 高通205移动平台要将4G带给超低价手机
为了给科技媒体增加点麻烦更好地将自家的芯片与别家区分开来,高通最近开始都以「移动平台」而非「处理器」来称呼新发布的产品。比如说今天登场的 205,就是一款去掉了「骁龙」(Snapdragon)品牌的移动平台。它是为低价市场准备的 200 系列中,第一款支持 LTE 的芯片。与此同时,其还具备 VoLTE、Wi-Fi 通话、串流播放以及移动支付等功能,可以为拉丁美洲、印度等发展中国家的功能性手机用户,带去更高速的上网体验。据介绍,205 是以 28nm LP 制程打造,配有 1.1GHz 双 CPU 核心 和 Adreno 304 GPU。它适用于最高 480p 屏幕和 3MP 前后相机,不过能支持 LTE Cat.4 网络,可实现 150 / 50 Mbps 的下载 / 上传速度。除此之外,搭载它的设备最长能达
区分产品线 高通将骁龙处理器改名为骁龙移动平台
本周,高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式,将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”,这应该能够更好地区分高通全部产品线。 高通骁龙处理器本质上就是一个平台,借助这个平台,智能电话(或其他智能设备)可以处理,连接和递送数据到终端用户。高通表示,它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示:骁龙不仅仅是一个单独的组件,不是一颗单独的CPU,它是一块芯片,但也是多种技术集成,包括硬件,软件和服务,这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。高通博客表示,这本质上是一个推广,扩大公众对高通技术在当今世界大多数智能手机上应用的认知。高通骁龙移动平台包括:片上系统(SoC),内建CPU,GPU,DSP和调制解调器、RF前端
闪存芯片涨价 笔记本固态硬盘容量预计维持不变
笔记本电脑的厂商今年不太可能增加笔记本的 SSD 固态硬盘的容量,原因是 NAND 闪存芯片的短缺推动了 SSD 产品价格的上涨。根据 DRAMeXchange 的一份报告,今年发货的笔记本电脑近一半将配备 SSD。配备 SSD 的笔记本电脑在 2016 年 Q4 的比例是 35~36%。报告称,提供给 PC 行业的 MLC SSD的合同价格预计将比 2016 年 Q4 高 12%-16%,TLC SSD 的价格预计将上涨 10%-16%。由于闪存芯片的短缺和价格上涨,主流电脑的 SSD 存储规格预计将会维持在 128GB 和 256GB 范围内。
突破西方垄断!紫光2千亿建芯片工厂 国产内存/SSD
上周,紫光宣布投资约2056.38亿元在南京建设半导体产业基地,建成后,这将是中国规模最大的芯片制造工厂,月产量将达10万片。为了真正做到降低对美国芯片制造商的依赖,紫光最终送出了这个重大决定,而新的产业基地将主要生产3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等,占地面积约1500亩。虽然现在还无法评估,但紫光此举将会对整个芯片行业产生巨大的影响。为了确保IT基础设施和设备自立自足,国家多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器,包括x86、ARM、Power和Alpha,但依然难以使之商业化并推向主流市场。一位不愿透露姓名的紫光人士对第一财经记者表示:“美国很早就开始密切注意中国半导体行业的动向,包括设立半导体战略委员会等,听取一些政策上的意见。目前虽然还没有看到政策法规方面的变化,但是特朗普上
不要手贱 移除系统芯片会让你最爱的2B小姐姐死亡
史克威尔与白金工作室合作开发的动作RPG游戏《尼尔:机械纪元》因其丰富的内容、流畅帅气的操作以及女主精致的人设在Demo推出后受到了一致的好评,关于该作品的信息现在网上也是五花八门。在这款游戏中,作为机器人的女主角是通过装备各种芯片来开启或者提升性能的,但还有驱使她运作的OS系统芯片,这一芯片玩家不要随便乱动,上面已经写到,“此为机器人的中央系统,移除会导致死亡。”如果还要继续下的话,那么游戏直接Game Over返回标题画面,你再也见不到心爱的2B小姐姐了,只能重开游戏。《尼尔:机械纪元》将于2017年2月23日在日本登陆PS4平台,游戏还会推出PC版,在2017年内推出。
Surface Phone再曝光:配骁龙835 2017年末上市
近日“舅舅党”再度爆料:微软Surface Phone将配备骁龙835,可运行X86应用,不过上市时间已经推迟到了2017年末,也就是说,软饭还要等一年才能用上这款被“吹上天”的手机。今天外媒NokiaPowerUser曝光了更多传闻中Surface Phone的消息,据悉消息来自他们的可靠消息源,具体爆料点如下:Surface Phone配置功能: • 消息称目前测试的原型机搭载骁龙835处理器,支持QC4.0快充; • 原型机运行的Win10 Mobile系统已经是64位架构,其中一部手机内置6GB RAM; • 更有趣的是,目前其中一部6GB RAM原型机已
假如在大脑中植入芯片 你愿意升级成为半机械人吗
通过植入芯片将人类大脑与计算机网络连接起来,可以为受植入个体带来机器智能、通讯以及感知能力的许多优势。这在提出很多技术难题的同时也引发了许多社会和伦理问题。超感官的输入在科学上已经实现,将神经系统延伸到了互联网。因此,很多人可能会选择“升级”,将自己变成半机械人。这意味着普通人(没有植入芯片的人)将被落下,变成落后于时代的原始人吗?假如在你的大脑中植入一个芯片能让你变强,让你“自我升级”并部分地变成机器,你会这样做吗?雷丁大学控制论教授Kevin Warwick的这篇文章可能看起来像一篇科幻小说,但它不是;他身上植入了几个芯片,这使他变成了一个半人半机的生控体系统(cyborg)。Warwick描述了在实验室中培养神经元的研究,以及由这些神经元控制的机器人,以及
性能大逆转?传NX将采用NV全新帕斯卡Tegra芯片
最近外媒Eurogamer“泄露”了任天堂新主机NX的一些内幕消息。据说NX将采用NVIDIA基于ARM架构的移动芯片Tegra(X1),如果真的是这样,那么NX又在走Wii U的老路。2017年才来的NX性能仍然不及当前的主机PS4和XB1。然而事实真的是如此吗?有外媒Direct Feed Gaming今日在Twitter上说,他很自信NX将采用一个全新的帕斯卡架构的Tegra芯片。这个芯片有望在未来几周或几个月内被NVIDIA正式公布。按照常理,如果NX使用之前的旧芯片Tegra X1,性能的确堪忧,虽然说对付掌机游戏或许没有压力,但是作为主机来说,性能确实太落后了。而如果NX采用的是NV的全新帕斯卡架构Tegra芯片,无疑更符合我们的期待,毕竟帕斯卡新技术,功耗低,性能提高
英雄芯片免费领 7K7K特战英雄天梯新模式每周送大礼
暑假正当时!特战英雄第四届枪王之王天梯争霸赛已经正式开战了,各路大神也早已投身入了一线战场,因为这个“特战英雄”的头衔被太多人惦记了,当然头衔只是广大玩家奋不顾身的投入到了天梯赛中的原因之一,诱惑永远都是前进的动力,来看看究竟是什么奖励才能让广大玩家都无法抗拒呢?酷炫的喷涂、海量的金币以及大量的英雄芯片!随便拿出一种都是不小的诱惑了,然而这三种奖励同时出现也怪不得大家都使出了浑身解数冲天梯了。喷涂可以说是一种实力的象征,金币这种硬通货想必大家都懂,至于英雄芯片.......想要一夜暴富嘛?想要瞬间屌丝逆袭么?想免费拥有永久神器么?现在这一切都就在眼前,只要你拥有了——英雄芯片!相信参加过往届天梯的玩家一定了解天梯比赛在以前一直是自己单排的,并不能和自己的好战友一起
芯片行业地震!软银2215亿元收购ARM:外媒惊呆了
据外媒综合报道,日本软银集团斥资310亿美元(约合2215亿人民币)收购英国芯片设计公司ARM,这是迄今为止来自亚洲对英国的最大笔投资,也是软银进入移动互联网市场的关键举措。外国媒体对此纷纷发表评论,认为此次收购将震动整个芯片行业,有利于软银布局上游供应市场。金融时报:英国并未失去投资吸引力英国选择退出欧盟后,英国商业社区的吸引力开始受到质疑。与英国其他公司相比,作为芯片设计领域的全球力量,ARM受到英国退欧的影响不大。因为ARM在芯片行业中的关键领域处于领先地位,且主要以赚取美元为主。英国退欧导致英镑对日元汇率降低了30%左右,这令ARM成为有吸引力的收购目标。英国新任财政大臣菲利普·哈蒙德(Philip Hammond)表示,软银收购ARM可能是来自亚洲对英国的最大笔投资。这笔投资将保证未来5
3499元骁龙652!LG G5 SE开卖:可拆卸模块设计
今天,LG宣布,G5 SE上市,京东独家预售,预售价3499元,预计6月5日发货。LG G5 SE和G5在外观上十分相似,同样支持可拆卸加装模块,包括拍照CAM Plus、HiFi Plus、360 CAM(全景秒拍器)、TONE(颈戴式蓝牙耳机)等。 不同于iPhone SE着眼于屏幕变小,G5 SE在屏幕依然5.3寸2K分辨率的情况下,缩减了一些核心硬件。 G5 SE搭载骁龙652处理器、辅以3GB RAM+32GB ROM,支持扩展。 前置800万像素相机,后置1600万+800万像素相机,支持135°超广角拍摄,F 1.8光圈。 依然拥有后置指纹识别及USB Type-C接口,内置2700mAh电池,运行Android 6.0系统。支
外国研究人员:中国ARM芯片厂商暗留后门!非故意
ARM开发板系统项目Armbian的研究人员近日发现,中国芯片厂商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系统内核里留下了一个后门,影响多款芯片。据称,该后门的使用方法很简单,只需在本地调试中发送一个rootmydevice指令,即可获取root权限。具体命令为:echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug这个后门还可以和其他多个指令一样通过网络远程使用,能够获取系统信息甚至更改文件。Armbian开发者称,这个后门可以在基于全志H3、A83T、H8处理器的设备系统中找到,A64处理器的Pine64系统里同样可以使用。不过,这个后门似乎不是全志特意留下来的,更像是全志的开发者在调试操作完毕后,忘记了