球探足球比分

今天华硕在ROG新品超玩会上，发布了ROG 魔霸9 Mini 迷你电竞台式机，可以理解为2025款ROG NUC的AMD版。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预约抢购，首发提供了搭载Ryzen 9 9955HX3D处理器，搭配英伟达GeForce RTX 5070移动显卡，显示价格为15999元，还有双十一首发京东补贴券1000元，首发价格14999元。ROG 魔霸9 Mini的整体尺寸为282.4mm x 187.7mm x 56.5mm，机身容量大概3升;机身带有ARGB ROG标志，与Aura Sync神光同步兼容;采用Ryzen 9 9955HX3D处理器，采用4nm工艺制造，支持3D V-Cache技术，拥有144MB的L2+L3超大缓存，基于Zen 5架构，拥有16核心32线程，频率可达5.4 GH

技嘉宣布，推出两款新的QD-OLED电竞显示器，型号分别为MO27Q3和MO32U2，针对竞技游戏玩家和内容创作者而设计。技嘉表示，新产品重新定义了游戏视觉效果，提升了图像质量和响应能力，给玩家带来了身临其境的游戏体验。MO32U2搭载了31.5英寸三星QD-OLED面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为3840 x 2160，刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，SDR典型/HDR峰值亮度分别为250/1000尼特，DCI-P3色域为99%，得到了VESA DisplayHDR True Black 400和VESA ClearMR 13000认证，支持AMD FreeSync Premium Pro技术，并兼容NVIDIA G-SYNC技术。MO27Q3尺寸相对小

最新的（2025年9月）Steam硬件调查有很多值得关注的亮点，从大批Windows 10用户转向Windows 11到RTX 4060移动端显卡重新霸榜GPU榜单。此外，外媒还发现了一个另外一个值得关注的小细节：8GB显存的显卡正在下降，玩家纷纷转向16GB显存。 8GB显存显卡逐渐遭到玩家冷落，而16GB显卡成为新趋势 根据最新的Steam硬件调查数据，虽然8GB显卡依旧是市场上最常见的显存配置，但份额较8月下滑了1.37%，目前占比为33.66%。短期内它仍将保持“最流行”位置，但逐步取而代之的显然会是12GB或16GB型号。由于市面上12GB显卡不算多，16GB显卡在AMD与NVIDIA的新品中则更为常见。其中，16GB显卡上月迎来最大涨幅，份额提升了0.72%，总占比达到7.52%。这也意味着玩家逐

众所周知，固态硬盘（SSD）正全面取代流行数十年的机械硬盘（HDD）。SSD不仅速度更快，也消除了以往HDD导致的系统卡顿和性能下降问题。目前，SSD价格已趋于合理，1TB型号的售价与机械硬盘大致相当。然而，廉价的SSD时代可能转瞬即逝。TrendForce预测，用于SSD等设备的NAND闪存价格将在2025年第四季度再度上涨5%至10%。过去十年间，SSD已成为内存行业最显著的发展成果，其在存储容量上（可达数十TB）已超越机械硬盘。SSD的快速普及很大程度上得益于其日益亲民的价格；但如今，游戏玩家在升级或购买新存储设备时可能需要更加谨慎。与其他市场类似，SSD也遵循供需法则，并且我们已目睹其价格连续多年下跌。但一段时间以来，SSD价格已经出现了不寻常的上涨，尤其是2TB及以上容量的产品。根据该机构最新数据，今

近日罗技G在本年度趣玩日活动上发布了多款新品，其中包括了G515 RAPID TKL矮磁轴游戏键盘。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，提供了黑色和白色外观可选，价格均为1299元。罗技表示，新款G515 RAPID TKL结合了矮磁轴技术和纤薄人体工学设计，让游戏操作快速出发，长时间轻松游戏。同时TKL配列适合外出携带，适应多场景游戏体验。由于键盘高度（含键帽）仅22mm，在不需要专门腕托的情况下，也能确保良好的使用体验。搭载了预润滑的POM轴芯矮款磁性模拟轴，初始触发力度为35±7gf，触发行程可在0.1~2.5mm之间调节，支持Rapid Trigger、SOCD和DKS等模拟轴特性，为玩家在不同场景下提供更灵活的操作体验。G515 RAPID TKL的整体尺寸为355 mm x 146 mm x 2

近日技嘉在Beyond Edge在线活动中，宣布推出AORUS RTX 5060 Ti AI BOX显卡扩展坞。这款外置显卡解决方案搭载了英伟达GeForce RTX 5060 Ti 16GB显卡，属于完整的桌面级产品，并非像一些同类产品那样选用移动显卡芯片。产品主要特性：搭载NVIDIA Blackwell架构GPU，支持DLSS 4技术。GeForce RTX 5060 Ti 16 GB显卡为笔记本电脑注入强劲算力，轻松驾驭游戏、创作与AI应用。Thunderbolt 5即插即用支持Thunderbolt 5菊花链扩展WINDFORCE散热系统配有1个Thunderbolt 5接口、3个USB 3.2 Gen2接口和网口，支持PD 3.0快速充电。带有RGB灯光系统紧凑设计便于携带AORUS RTX 506

据报道，闪迪近日宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上，9月5日后的新订单将按照最新价格执行，未来还将继续定期进行价格评估，并可能进行其他调整。对于此次涨价，闪迪给出了两点主要原因：一是内存产业的供需状况持续变动，预计产业将供不应求；二是关税措施对供应造成影响，增加了企业的营运成本。在第二季度，由于渠道价格回升以及客户端SSD和零售端库存回补，闪迪营收实现了环比增长12.2%，达到19亿美元，但其与Kioxia合资工厂的产能利用率仍未完全恢复。此外，闪迪在企业级SSD市场的渗透率有限，在AI服务器和数据中心应用方面仍落后于主要竞争对手。这并非闪迪今年首次调价，早在4月1日，闪迪就曾宣布NAND内存价格上涨10%。

继RTX 4090曾出现过48GB与96GB的非官方版本后，如今RTX 5090也被升级至128GB显存，是原厂32GB配置的四倍。随着AI对显存容量需求的日益增加，一些工厂通过回收游戏显卡的GPU和显存，将其安装到定制的PCB上，实现双面显存配置，从而打造出具有更大显存容量的显卡。此次魔改的RTX 5090显卡，其标准版显存为32GB GDDR7，而改装后的版本显存容量达到了128GB，是标准版的四倍。这些改造不仅仅是简单的硬件更换，还需要重新刷写BIOS与固件，确保GPU能稳定识别与使用超大容量显存。问题是这张卡究竟采用了哪种内存模块，GDDR7有16Gb和 24Gb两种，每个模块为2GB或3GB显存，理论上最多只能做出96GB配置，与RTX PRO 6000相同。而市场上尚未有32Gb GDDR

据Valve发布的2025年8月Steam硬件调查数据，配备32GB内存的PC正快速逼近16GB机型，有望在今年内实现反超，成为平台最主流的内存配置。最新统计显示，当前使用32GB内存的Steam玩家占比已达36.46%，而16GB内存的用户占比为41.88%，两者差距已收窄至不足6个百分点。相较之下，今年3月时，16GB内存仍以43.12%的份额占据主导，32GB仅为32.85%。这一持续收窄的趋势表明，32GB内存正加速普及，预计在2025年底前将正式取代16GB，成为Steam玩家的标配。这一硬件升级趋势的背后，是DDR5内存价格的持续走低和新一代PC平台的广泛普及。随着主流主板全面转向DDR5，市场上单条16GB内存已成为基本配置，双通道32GB(16GB x 2)也因此成为新装机用户的默认选择。此外，

Valve最新公布的2025年8月Steam硬件调查引发了业界关注。英伟达RTX 5070首次登上本世代GPU使用率榜首，而AMD最新的RDNA 4系列却在前100名中完全缺席。RTX 5070：高价却受追捧RTX 5070的走红并不令人意外，但它在榜单中的位置仍显特殊。在整体排名中，RTX 5070仅位列第20，但其受欢迎程度已超过同代的RTX 5060和5060 Ti。值得注意的是，榜单前七名依旧由旧款的50系和60系N卡霸占，而第一张上榜的70系显卡是RTX 3070，排在第8位。RTX 5070普遍在5000元左右RDNA 4：销量火爆却难见踪影相比之下，AMD的RDNA 4系列显卡，如RX 9070 XT和RX 9060 XT，却未能进入前100名。这一结果颇为意外，此前AMD一直宣称RDNA 4 G

Arrow Lake Refresh终于还是要来了！命运多舛的一代：早早就规划好了，后来因为Arrow Lake性能不够看而取消，但又因为下代Nova Lake还得等，于是又把它拎了出来。GeekBench 6里已经出现了“酷睿Ultra 7 365K”，显然就是现有酷睿Ultra 7 265K的升级版。根据检测，365K还是8P+12E 20核心20线程、36MB二级缓存、30MB三级缓存、3.9GHz基础频率，看起来唯一会升级的就是睿频了，必然要高于现有的5.5GHz。原本指望NPU会有所加强，更好地推动AI PC，但现在看起来也不会有啥变化。实际跑分反而还略低于265K，显然是工程样品的缘故。Intel的粉丝，还是等2027年的Nova Lake吧。

今天印度公开表示，正在研制一些世界上最先进的芯片。上述消息出自印度总理莫迪，而他们本人并没有透露太多具体信息，只是强调是世界上最先进的芯片。目前全球最先进芯片，莫过于基于台积电工艺制造的2nm芯片，而印度这次的表态也很有意思。之前印度媒体曾报道，印度政府已委托班加罗尔先进计算发展中心（C-DAC）着手开展2nm GPU的研发工作，并为此拨款2亿美元资金，该资金将在2025至2029财年间分阶段到位。该项目的技术目标包括：在2030年推出具备成本优势的产品，其技术对标英伟达2028年计划的2nm GPU路线图，并声称将实现成本节约。项目计划采用开源标准，自主设计半导体架构，从而打造出通用图形处理器（GPGPU）。这一处理器将集成内存、计算单元以及调制解调器，形成全栈片上系统（SOC）的创新设计。项目旨在开发通用图

日本在半导体材料方面居于世界领先地位，但因为缺乏完整产业链，工艺制程方面一直默默无闻，不过近些年，在日本政府大力扶持下，日本开始在工艺制程方面发力。日本初创晶圆代工企业Rapidus最近公布了其2HP 2nm工艺的逻辑密度指标，竟然超越了台积电N2，并且远远优于Intel 18A，令人惊讶。据悉，Rapidus 2HP的逻辑晶体管密度为每平方毫米2.3731亿个，略微高于台积电N2 2.3617亿个，幅度不到5％，卡得非常准。Intel 18A的晶体管密度没有官方数据，估计约为每平方毫米1.8421亿个，日本比之胜出接近30％！至于台积电N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工艺，更是望尘莫及。另外，Rapidus 2HP的单元库包括一个HD高密度库，高度为138个单元，间距为G45。不过令

近日，有报道称，NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。 此前，美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程AI芯片。据了解，NVIDIA H20虽获美国放行，但被曝有“后门”安全风险，目前无法在中国销售。有消息称阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补NVIDIA在中国市场的空白。有媒体就此询问了阿里巴巴，截至发稿，暂未获得回复。阿里云芯片供应的“后备方案”受到关注。今年2月，阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。阿里巴巴CEO吴泳铭在8月29日的财报电话会上表示，阿里巴巴每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同波动，根据全球AI芯片供应及政策变化，阿里巴巴已有

日本Rapidus正推进其2nm工艺，有报道首次披露了该节点的逻辑密度，据称与台积电的N2相当。 据透露，Rapidus的2HP工艺节点的逻辑密度达到了237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm?），与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm?相当。这一数据表明，Rapidus的2HP工艺在逻辑密度上与台积电的N2工艺处于同一水平线，甚至在某些方面更具优势。 相比之下，英特尔的18A工艺的逻辑密度为184.21 MTr/mm?，明显低于Rapidus和台积电的水平。Rapidus的2HP工艺采用了高密度（HD）单元库，单元高度为138单位，基于G45间距，这种设计旨在实现最大逻辑密度。而英特尔更注重性能/功耗比，因此更高的密度并非其主要目标，特别是18A工艺主要用于内部使用。 此外，Rapidus采用了单

Intel桌面版Arrow Lake处理器未能实现更强的性能提升，但移动版HX系列在综合基准测试中却大放异彩，全面超越了其前辈。近日，Intel酷睿Ultra 5 235HX处理器首次出现在了PassMark测试中，单核得分为4708分，多核得分为40122分，分别比酷睿i5 14500HX高出约30%和38%。 与20核28线程的酷睿i7 14700HX相比，235HX的单核性能高出约18%，多核性能高出约7%，它甚至在单核性能上超过了酷睿i9 14900HX约11%，在多核性能上仅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核处理器，没有超线程，E核和P核的加速频率分别可达4.5GHz和5.1GHz，基础功耗55W与前代酷睿i5 14500HX相同，最大功耗可达160W，略高于前代。不仅如此，酷睿

Intel最新的专利EP4579444A1揭示了如何通过软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC），来提升CPU的单线程性能。传统上，CPU依赖于大核来提升性能，但一个非常大的核心可能会导致性能提升的边际效应递减，新专利就展示了如何通过软件定义的超级核心来应对这一问题。 SDC允许在需要时将多个小核心虚拟地融合在一起，以替代一个大型核心，例如两个小核可以协同工作，通过分配工作负载来显著提升单线程性能。本质上涉及指令的分割，它首先将负载分配到多个小核心上，然后这些核心协调工作以保持指令顺序。 当然，这种方法也有挑战，因为将任务分配到多个核心上，同时保持程序的顺序是非常困难的，不过新专利声称SDC能够在保持指令正确顺序的同时，让软件仍然认为它是一个更大的核心在执行单线程操

结合DRAM内存、NAND闪存优点的新一代内存——UltraRAM终于要来了，如今正迈向量产。据报道，UltraRAM的开发公司Quinas Technology过去一年持续与先进晶圆产品制造商IQE合作，致力将UltraRAM内存的制程推进到工业化规模。UltraRAM被视为结合DRAM与NAND优点的新型存储器，具备DRAM的高速传输、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及资料保存能力长达千年等特点。报道指出，该设计之所以大幅进展，主要是因为采用锑化镓（gallium antimonide）与锑化铝（Aluminium antimonide）的磊晶技术获得突破，而且为全球首创，将帮助UltraRAM真正进入量产。据悉，UltraRAM仰赖磊晶技术，后续才会经过曝光与蚀刻等半导体制程，来构建内存芯片结构

闪迪近日推出WD Blue SN5100 SSD，这是去年发布的WD Blue SN5000的继任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，但闪迪表示，其更新的硬件相比前代产品提供了高达30%的性能提升。SN5000采用的是112层BiCS5 TLC NAND（4TB型号为162层BiCS6 QLC NAND），而SN5100则全面采用QLC NAND，具体为Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100还采用了闪迪最新nCache 4.0技术，nCache 4.0能够在SLC块中高速写入数据，然后在空闲期间将数据转移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和单面设计，将继续为消费者提供四种容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面，SN5100在1TB和

最近，Windows 11更新导致的SSD“掉盘”事件闹得沸沸扬扬。知名SSD主控厂家群联在最新声明中指出，尽管进行了4500 小时的测试，但仍无法重现问题。前不久，微软推送Windows 11更新KB5063878，本来是用于解决游戏性能下降的问题，却意外引发大规模SSD故障。部分Windows 11用户在安装后发现，当电脑进行大容量文件传输时，SSD可能会“突然消失”，甚至重新开机后也无法恢复，进而造成资料损失。此次事件中，最受瞩目的莫过于群联电子 (Phison)，其生产的控制器广泛应用于消费级和商用级多款SSD中。该公司在一份声明中告诉Tom's Hardware：“群联电子对报告可能受影响的硬盘进行了累计超过4500小时的测试，并进行了超过2200个测试周期。我们无法重现报告的问题，目前还没有合作伙伴