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1月24日消息，中国存储快速崛起，也让三星等外企倍感压力(试图通过价格战倾销狙击国产存储)，所以抢市场的情况就要发生。现在，三星中国悄然送出了990 EVO SSD 1TB版本，售价是679元(目前还未上市)，不过这个价格，面对国产存储确实不怎么又有优势。990 EVO面向中端市场，最大连续读写速度分为5000MB/s和4200MB/s，最大随机读写则分别为700K IOPS和800K IOPS。其采用了三星的V-NAND TLC，搭载了自研主控芯片，MTBF为1500000小时，支持三星魔术师固态硬盘管理软件。990 EVO还同时支持了PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD。值得一提的是，类似SSD目前国内市场有很多，比如长江致态Ti600系列1TB也不过400多块钱，后者采用的是QLC闪

电子巨头三星今日在 CES 2024 上宣布正在开发一款支持裸眼 3D 的游戏显示器，外媒 Digital Trends 对概念版进行了上手体验。该显示器通过放置在屏幕顶部的两个摄像头制造 3D 视觉效果，这些摄像头可以跟踪用户的头部和眼睛，因此可以将平面 2D 视频变成具有 3D 效果的视频。三星在显示器上演示了游戏《匹诺曹的谎言》的 3D 效果。该媒体称对这项演示印象最为深刻，能够看到“显示屏前的空气中有灰尘漂浮，被斩首的木偶部件从屏幕中飞出”。另一方面，在试玩过程中也看到了一些画面撕裂的情况。据三星称，这款显示器可以立即从 2D 视角切换到 3D 视角，不需要任何特殊的软件来转换内容，更多信息将在今年晚些时候公布。

三星宣布，新款Odyssey系列OLED游戏显示器将会在CES 2024上首次亮相，为游戏玩家提供更高性能及视觉清晰度的产品。其包括了多款产品，分别有Odyssey OLED G9（型号G95SD），Odyssey OLED G8（型号G80SD）和Odyssey OLED G6（型号G60SD）。 Odyssey OLED G9（型号G95SD）采用了49英寸曲面OLED屏幕，分辨率为5120 × 1440（DQHD），刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，支持AMD FreeSync Premium Pro，得到了VESA DisplayHDR TrueBlack 400认证。另外还支持三星智能电视、三星游戏中心和Core Lighting+，配备了两个HDMI 2.1接口和一个DP 1.4

三星正式宣布了其冬季发布会Unpacked 将紧随 CES 举办。此前该活动已宣布将于当地时间 1 月 17 日举办，目前确认此次活动将在美国加州硅谷 SAP 中心 NHL 球场举办。 三星表示，此次活动将看到“Galaxy移动设备产品组合的最新成员”，几乎可以确定这将使 Galaxy S24 手机系列产品。此外，人工智能 AI 将成为主要焦点。还有传闻指出， S24 Ultra 使用了新的钛金属材质（这也是 iPhone 15 Pro 所大力宣传使用的材质）。 和以往发布会一样，三星开放了设备预购“预约”。预约的用户每台设备可以获得现金积分。此次发布会的线上直播将于太平洋时间 1 月 17 日上午 10 点/北京时间 1 月 18 日凌晨 2 点开始。

去年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行，三星在去年12月就开始为工厂采购设备，原计划在明年下半年开始大规模生产。据Business Korea报道，近日在IEDM 2023主题演讲中，三星晶圆代工业务负责人表示，明年该晶圆厂将生产第一块晶圆，并在2025年开始进入批量生产阶段。与原计划相比，显然时间表已发生了变化。有业内人士预计，三星的美国新建晶圆厂明年只会安装少量的设备，并不是全面投入运营。三星计划明年上半年起，建造一条月产量为5000片晶圆的300mm晶圆生产线，规模并不大。要知道三星最近在韩国平泽3号工厂建造的4nm生产线，月产量达到了2.8万片晶圆。据了解，三星改变量产计划的原因很多，其中一个关键问题是美国政府承诺的补贴延迟

三星电子于2022年年底宣布，携手韩国互联网巨头Naver，共同投资AI半导体解决方案。现在据韩媒BusinessKorea报道，两家公司在AI半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达H100产品的8倍。 双方推进的半导体解决方案，专门针对Naver的HyperCLOVA X大型语言模型，定制了一块现场可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片。Naver表示这款芯片采用了LPDDR内存，能效是Nvidia的AI GPU的八倍，但没有详细说明有关该芯片的其他细节。 两家公司之间的合作重点是使用三星的先进工艺技术，结合利用计算存储、内存处理 (PIM)、近内存处理(PNM)和计算快速链路(CXL)等高科技内存解决方案，并整合Naver在软件和AI算法方面的实力。三星电子存储器全球销售和营销执行副总

近两年来，封装和测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求，不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设，并加大相关技术的研究，投资规模也越来越大。据Business Korea报道，三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地，一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能，另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络的半导体封装处理技术上。三星之所以选择在日本打造先进封装研究中心，与供应链的合作是关键。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术，其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星还计划至2027年底，在当地聘用100多名半导体专家。据了解，三星最初计划投资300亿日元，不过在日本政府的积极劝

三星本月扩展了自家的自助维修计划。该计划与自助维修服务和工具网站 iFixit 合作，最初仅支持三星 Galaxy S20、S21 和 Tab S7 设备。2023年初，三星添加了 S22 系列以及一些 Galaxy Pro 笔记本电脑。现在，和 S23 一起加入了该计划的还包括维修难度较大的折叠屏手机 GalaxyZ Flip 5 和 Fold 5。 目前折叠屏手机的 iFixit页面尚未上线，因此价格也未公布。此前谷歌与 iFixit 合作推出的 PixelFold 的内屏零件套件价格约为 900 美元，因此大概率三星的折叠维修套件也不会很便宜。目前三星通过 iFixit 提供自助维修服务的设备列表如下： 三星的自助维修计划于去年夏天退出，让 Galaxy 客户在屏幕损坏或背板玻璃破裂时能够自行修复，出售的

目前三星已向各手机厂商通知，将其手机图像传感器售价上调25%，新价格政策或将在2024年落实。据悉三星目前是全球最大的图像传感器（CIS）制造商之一，三星上调价格的行为将很大程度影响智能手机行业，各品牌的下一代影像旗舰手机售价或迎来涨价。被三星上调售价的产品大部分为3200万像素以上的图像传感器，因为这些传感器的制造过程比较复杂。但是在目前的智能手机市场中，大多数旗舰智能手机都使用5000万像素以上的相机传感器，所以它们很容易受到三星这次上调售价政策的影响，而又因为图像传感器几乎是智能手机内最贵的零部件，所以三星此举会让大部分手机厂商增加生产成本，最终导致影像旗舰手机的零售价也需上涨。此外mysmartprice还提到，若智能手机市场趋势真如上述情况般变化，那么三星Galaxy S24 Ultra极有可能被赋予

近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。据Wccftech报道，有三星高层表示，超大规模数据中心、汽车原始设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能

IT之家今日（11月17日）消息，三星近日致信英国消费者，表示有黑客在 2019 年 7 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日期间，利用第三方业务应用程序（未公布）中的漏洞，窃取了三星英国商店客户的个人信息。三星在信件中表示，在 2023 年11 月 13 日，也就是3年后才发现系统遭到入侵，受影响用户的姓名、电话号码、邮政地址和电子邮件地址都可能已经外泄。三星发言人表示：“没有证据表明黑客窃取的数据，包含用户银行或信用卡详细信息或客户密码”，并补充说该公司已向英国信息专员办公室（ICO）报告了此问题。ICO 发言人阿黛尔?伯恩斯（Adele Burns）向TechCrunch 证实，英国数据保护监管机构已经意识到这一事件，并“将进行调查”。这一事件是三星在过去两年中披露的第三起数据泄露事件。

今日（11月7日），尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的 Exynos 芯片上应用。就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手机。据Daily Korea报道，三星先进技术研究院（SAIT）的一个团队似乎正在研究两项新技术：神经光线重建和神经超采样。这些技术预计将于2025 年后应用于Exynos芯片。如果这一报道准确的话，这些游戏技术可能不会包含在三星为Galaxy S25系列开发的3nm“梦想芯片”中。报道称三星的光线追踪技术优于AMD和Nvidia的方案，因为它可以对场景的所有部分进行光线追踪。相比之下，AMD

就在前不久的新品发布会上，谷歌着重宣传了搭载其自研Tensor G3处理器的Pixel 8系列的AI功能。但是据sammobile最新报道，三星将在其下一款旗舰手机Galaxy S24上加大人工智能投入力度。该网站表示，三星计划将Galaxy S24，Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra打造成“有史以来最智能的AI手机”，超越老对手谷歌和苹果。 该网站还表示，三星Galaxy S24系列将拥有一些类似ChatGPT和Google Bard的功能，比如根据用户提供的一些关键词来创建内容和故事。还有一些三星自家的功能，比如在发布Exynos 2400芯片时提到的文本转图像生成式AI，以及其他很多可以在线或者离线使用的功能。此外，三星也没有放弃自家的Bixby，不仅如此还会在未来几年内更加关注Bi

如今5G网络已经十分普及，下一代协议早已经提上议程，运营商、设备上也都早已开启了针对6G的研发。近日，三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使用许可，将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.25GHz频段的6G测试。 据悉，三星电子曾于2021年底在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。三星早在2020年7月发布6G白皮书，正式开启了这项新一代通信技术的研发，并计划在2030年左右实现6G技术商用化。 这个时间也与目前国内运营商、华为等厂商的预计时间相符。虽然目前6G的研发还是初期，没有一个具体的数据，但很多专家都表示，其数据传输速率可达到5G的50倍，时延

在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可达24Gb，8颗堆叠就是24GB，12颗堆叠就是36GB，相比HBM3增加了一半。等效频率可达9.8GHz，同样提升一半，领先SK海力士的9GHz、美光的9.2GHz，单颗芯片的带宽可以做到1-1.1225TB/s。对于NVIDIA H100这样的计算卡，六颗HBM3E可以组成单卡216GB的海量内存，总带宽高达7.35TB/s。能效方面，三星宣称可以提升10％，但显然会被25％的频率提升所抵消掉。考虑到三星刚刚量产HBM3，新一代的HBM3E将在明年的某个时候量产，而出货可能要

三星日前举办“2023年三星内存技术日”，活动期间再次更新关于其GDDR7显存的技术信息。自去年10月份三星正式公布GDDR7显存以来，就一直受到了广泛关注，如今三星带来了关于该技术更多的细节和改进。据三星官方介绍，在过去的一年里，通过精心研发设计，在改善GDDR7显存的动态功耗方面取得了显著的成果。通过新的额外时钟控制，GDDR7显存的待机功耗较之前的GDDR6降低了50%，进一步降低了设备的整体功耗。在性能上，三星表示，与目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7显存的性能提升了40%、能效提升了20%。在速度方面，三星首批GDDR7产品的额定传输速度最高32Gbps，比GDDR6显存提升了33%，在384位总线接口时，实现了高达1.5TB/s的带宽。此外，三星还强调GDDR7显存将采用专

近日，三星在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，公布并介绍了其汽车工艺解决方案。三星表示，正在推动下一代解决方案的创新，以建立一个扩大的产品组合，满足其汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代成为现实的情况下。目前三星正在加大投入准备工作，为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。自2019年开发并量产业界首个28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在开发基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶体管技术的14nm工艺。根据三星公布的路线图，计划2024年量产14nm车用eMRAM，然后在2026年和2027年分别量产8nm和5nm车用eMRAM。与14nm产品相比，8nm具有将密度提高33%、速度提高33%的潜力。此外，三星在2026年之

对于三星来说，利润锐减78%，存储芯片持续亏损，虽然需求端依然薄弱，但是他们等不急了。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。值得一提的是，三星9月已与客户(包括小米、OPPO及谷歌)签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求，上述的价格提升，势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价，所以大家还是要注

10月9日消息，三星全新移动固态硬盘T9目前已经上市开售，提供了1TB、2TB和4TB三种容量，售价799元起。 据介绍，T9固态硬盘身材小巧、性能强劲、耐用可靠，可为专业人士提高工作效率。是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，顺序读取/写入速度高达2000MB/s，提高用户工作效率。 同时，T9固态硬盘兼容Windows、macOS、Android系统手机和平板电脑，另外还有游戏机和12K相机，具备高达3米的抗跌落能力。内置USB-C to C和USB-C to A连接线。 不仅如此，新款固态硬盘配备了三星的动态散热防护装置，尽可能地减少因过热导致的性能下降，保持快速的传输速度。设计符合国际安全标准IEC 62368-1，还可以使用AES 256位加密密码进行安全保护。 另外，T9固态

10月8日消息，不少人期待的三星990 Pro 4TB终于登陆国内了，售价2299元(海外售价约合2500元左右)，10月11日开卖。 从官方发布的信息来看，990 PRO 4TB的设计和性能，除了闪存容量、缓存容量双双翻倍(4GB LPDDR4)之外，其它没有任何变化。规格上，使用的是M.2 2280接口，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，顺序读写最高7450MB/s、6900GB/s，随机读写140万IOPS、1550万IOPS。 写入寿命当然也翻倍来到2400TB，还是五年质保，平均每天全盘写入最多0.33次。990 PRO 1TB、2TB目前在国内售价分别为无散热片699元、1199元，带散热片799元、1399元。