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AMD密谋新旗舰单芯显卡 绝密武器掀翻GTX780Ti

时间:2014-05-12 11:14:00
  • 来源:未知
  • 作者:liyunfei
  • 编辑:liyunfei

AMD、NVIDIA的这一代显卡都已经布局完毕了(除了后者的双芯卡皇还在墨迹),而有关下一代产品的传闻也已陆续浮现,但是和历史上的每次更新换代一样,传闻就是传闻,很难说靠不靠谱。

今天,VideoCardz又得到独家曝料称,AMD的某家合作伙伴告诉他们,AMD正在准备一款新的旗舰级单芯显卡,将会取代现有的Radeon R9 290X,性能上则会一举超越GTX 780 Ti。

具体细节暂时不详,但这一幕似曾相识:上一代的Radeon HD 7970、Radeon HD 7970 GHz Edition就是这么一个节奏。

AMD要达到上述目的有两种途径,一是对现在的Hawaii GPU进行改造升级,二是来个全新的GPU。综合各种因素考虑,前者的可能性自然要大得多,尤其是R9 290X才发布了一年左右,还没到彻底更新换代的时候。

或许,我们会很快看到Radeon R9 295X(注意不是R9 295X2)。

另外有传闻称,AMD将很快引入HBM(高带宽内存)作为新的显存架构,通过多芯片堆叠的方式增加容量、提高带宽,取代现有的GDDR5。

AMD早就在和海力士等厂商联合开发HBM技术,使用是早晚的事儿。简单地说,HBM现在有双层2Hi、四层4Hi、八层8Hi三种规格,其中四层的可以提供4GB容量、512GB/s带宽。

不过现在还不知道AMD会在具体何时使用HBM。有迹象表明升级版的R9 290X就有可能,但也或许得等全新的下一代,大概2015年。

有意思的是,NVIDIA 2016年的全新架构“帕斯卡”也会引入堆叠式显存,称之为“3D Memory”,异曲同工。

AMD与海力士合作的HBM已经试产

AMD对堆叠显存也已经研究了很多

海力士的TSV硅穿孔技术路线图,其中就有HBM

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