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AMD已经彻底疯狂了?超级旗舰卡要把N卡打出翔来

时间:2014-07-16 11:02:14
  • 来源:驱动之家
  • 作者:liyunfei
  • 编辑:liyunfei

日前,印度进出口网站Zauba确认了NVIDIA基于麦克斯韦架构的下一代大核心“GM200”,它将会拥有4000多个流处理器,核心面积达到惊人的600平方毫米左右,并提供512-bit显存位宽,绝对的杀器级别,非常有希望成为GeForce GTX Titan II。

那么,AMD这边会做何措施应对呢?目前最新的消息显示AMD也在准备一款超级旗舰卡,核心面积同样高达500平方毫米以上,而且频率为1GHz。

这一消息的来源是著名网站Anandtech的官方论坛,有用户日前曝光了Synapse公司的一份路线图,顺带着把AMD未来的发展计划给曝光了。这家公司的主要职责是芯片平面设计,AMD就是他们的客户,因此爆料还是存在一定价值的。

从曝光的图片来看,ADM目前准备了两款新的GPU核心,均采用28nm HPM工艺制造,其中一款的核心面积超过500平方毫米,默认频率1GHz,拥有80多个模块(block);而另一款的核心面积则超过350平方毫米,频率同样是1GHz,拥有50多个模块(block)。

要知道AMD目前的旗舰卡R9 290X的核心面积也不过是438平方毫米左右,新的GPU核心面积超过500平方毫米意味着这绝对是一款旗舰级产品,只是在28nm下功耗/发热能得到控制吗?现在R9 290X的功耗就不低了,进一步增加晶体管规模,除非AMD掌握了黑科技,否则恐怕得标配水冷以及大电表了。

那款核心面积超过350平方毫米的GPU应该是此前曝光的“Tango”,定位于主流市场,直接取代目前Tahiti Pro核心的R9 280,仍然叫这个名字,而不会有新的名称,推出时间安排在8月份。

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