AMD CEO苏姿丰今天确认本季度AMD将会发布新一代显卡，首次使用HBM显存，并支持DX12、4K及VR虚拟现实、FreeSync等技术。

新卡一大亮点就是HBM显存，这是一种堆栈式设计的显存，AMD使用的HBM是2.5D堆栈的，通过中介层实现DRAM显存与xPU（CPU或者GPU）联通。HBM显存的特点就是带宽更高，继而让4K画面和VR表现更加真实细腻。高带宽内存显卡原本是2016年AMD的重中之重，看来这一计划已被提前。

HBM显存的特点就是带宽更高，目前SK Hynix量产的HBM第一代产品单颗容量1Gb，速率1Gbs，等效位宽1024bit，带宽128GB/s，堆栈4颗HBM芯片就能实现512GB/s的带宽，远高于目前224-320GB/s的带宽，如果堆栈的HBM芯片更多，带宽还会继续提升。

考虑到AMD的马甲卡已经到了R9 380级别，新架构显卡可能就只有R9 390/390X及双芯卡的R9 395X2系列了。当然，使用HBM堆栈式显卡还有别的好处，比如减少发烧级显卡的复杂度，还可以把显卡做的更小等等。除了GPU之外，AMD还准备把HBM技术带到其他领域，比如之前曝光的16核心高性能APU，也会使用HBM做显存。

据悉，NVIDIA的Pascal GPU也会使用HBM显存，不过NVIDIA至少要到2016年才能推出Pascal架构的显卡，AMD在HBM上可谓一举领先。