如果你拆过CPU或者买过CPU，应该看到过CPU上面有层金属，这层金属材料并非CPU本身，主要是做散热之用的，让晶圆和散热片能够更好地连通起来。在解封装之后，移除上层的散热金属材料，CPU芯片部分才暴露出来。

上面这张照片来自PC Watch，就是Intel最新的旗舰CPU Skylake，具体的型号为酷睿i7-6700K，这颗处理器硅晶片面积很小：实际上此芯片相较Intel先前绝大部分处理器，面积都要小得多，包括Haswell、Ivy Bridge以及Broadwell。

之所以i7-6700比较小，是因为它用上了14nm制程，相比22nm自然相同数量的晶体管占用面积就会小很多。另外Skylake相较Broadwell也采用了更少的GPU处理单元，也是用的14nm工艺，以致芯片面积可以做得更小。

PC Watch对这颗i7-6700K做了拆解，测试Intel所用的在芯片和散热金属材料之间的热界面材料或者叫导热材料（TIM），据一些骨灰级粉丝反馈，Devil's Canyon的酷睿i7-4790K的TIM材料得到了升级，不过好像Skylake处理器也换用了不同的材料，看上面这张图。

将原有的TIM换两种不同的解决方案， Prolimatech的PK-3和Coollaboratory的Liquid Pro，这颗处理器的温度表现就有了提升——无论是原有的时钟频率还是在超频以后，尤其是Liquid Pro的液态金属合金非常有效，在超频的时候都能将温度控制20℃。

所以说换一下Skylake散热金属下方的TIM材料，就能让处理器获得更好的传热性能，不过解封装CPU并不简单，如果没有十足的经验就会破坏CPU，但如果你是个疯狂的DIY爱好者，应该还是可以试一下，尤其是如果你对超频非常有向往的话。