iPhone 7曝光：苹果加入重大创新 机身更轻更薄！
时间：2015-09-20 10:03:58
- 来源：驱动之家
- 作者：blueseman
- 编辑：GSZ
按照苹果的惯例来看，iPhone 7外形设计上会有大的变化。目前曝光的消息显示，机身更薄、更轻，将会是它的一大设计方向。
国外媒体BGR给出的报道称，苹果内部人士已经暗示，下一代iPhone将会有新的变化，其中机身更薄的同时，也会更轻，毕竟现在的iPhone 6S Plus达到了192g。
其实之前就曾有过相同的消息，只是郭明池当时仅仅表示，iPhone 7会变薄，其厚度接近iPod Touch，大约在6mm到6.5mm之间，而这样的情况下，依然具备3D Touch。
对于iPhone 7，台湾媒体表示，明年3月开始量产它所用的A10处理器，台积电会独家代工，且工艺是基于16nm制程，同时库克接受媒体采访时也曾暗示，iPhone 7会有新的大创新。
追求更轻、更薄的iPhone 7，还会回归双玻璃机身材质吗？
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