前不久，NVIDIA在GTC大会上透露，下一代显卡“帕斯卡”(Pascal)采用台积电16nm FinFET，HBM第二代高带宽显存，首发16GB，预计明年上半年登场。

  而老对手AMD方面，“女友”GlobalFoundries已经宣布成功流片14nm显卡，同样是HBM显存，现在外媒给出了它的亮相时间，确定在明年夏天到返校季期间。

  我们已经知道，AMD下代显卡代号“Arctic Islands（北极岛）”，目前曝光的四颗核心都是北极圈的清凉所在，其实也就是暗示这一代显卡功耗将大降。

  目前AMD唯一官方公开的新卡特性有：新GPU将采用FinFET工艺，HBM显存、单位能效是目前的两倍，所言非虚。

  关于这一点，今年的旗舰小卡R9 Nano就已经凭借175W的功耗实现能效翻倍（相较R9 290，250W），采用14nm新工艺（LPP）之后，明年必然只强不弱，况且还是三代GCN架构。目前，GCN分为1.0（HD7000）、1.1（R9 290） 1.2（R9 285、R9 380）、1.2+（也就是Fiji系列）。

  对于AMD和NVIDIA都有一个起名的问题，AMD还好，可延续R300直接命名R400，只是Fury可能会变化。