台湾电子时报报道表示苹果芯片供应商Cirrus Logic和Analog Devices(ADI)已经开始为iPhone 7向工厂和后端合作伙伴预订产能。在今年9月份发布前，供应商有望在今年第二季度和第三季度提升iPhone 7的产能。

此前巴克莱银行分析师认为，iPhone 7 的双扬声器部件将会由凌云逻辑（Cirrus Logic）供应，该供应商在奥斯丁有生产双扬声器部件的工厂。在投资调研报告中，巴克莱银行分析师指出iPhone 7中新增的另外一个扬声器可能占据掉现役iPhone上3.5mm耳机接口的空间。

曾有消息表示，苹果计划在iPhone 7上取消3.5mm耳机接口的设计，改用多合一Lightning连接器，一个接口可兼具音频输出、充电和连接外围设备的功能。iPhone 7 还可能支持蓝牙耳机，苹果可能给新设备设计数字转音频适配器，以便用户使用有线耳机听歌等。

另外在iPhone 7和iPhone 7 Plus中至少会有一款机型支持双镜头摄像系统。摄像头系统的驱动器部件将由ADI供应。双镜头硬件可能会利用LinX技术，从而拍摄出更明亮、更清晰的DSLR级照片，使用双镜头摄像系统当然还有其他方面的优势，比如景深拍照和更佳的低光表现等。

苹果当初就想在iPhone 6中使用双镜头系统，不过当时的相机模块算法和组装存在技术瓶颈，无法真正的实施。而这次，两款iPhone 7 Plus的摄像头模组依然来自老供应商索尼，将都采用1200万像素传感器，其中一个支持光学防抖、和更广的取景，另外一个支持长焦镜头。

另外在iPhone 7上苹果公司有望解决摄像头突出的问题，新的摄像头设计将能够让iPhone变得更薄。

之前有消息称，台积电目前推出了先进的InFO WLP晶圆级封装技术，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。苹果A10订单也因此花落台积电，不会再出现像A9芯片门这样的事件。

另外三星已经减缓了晶片厂的扩建效率，原因很简单，就是因为 14nm 制程跟台积电 16nm 制程竞争中处于劣势地位，要知道当初苹果之所以与三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暂时领先于台积电的 16nm 工艺制程，没想到现在情况发生了逆转，因为对于苹果而言这种类似的失误带来的后果是非常严重的。

去年台积电代工的A9芯片型号为APL1022，面积为104.5平方毫米，三星代工的则为APL0898，面积为96平方毫米。一些iPhone 6s/6s Plus用户对采用不同版本A9 CPU的手机进行了对比测试，结果表明在高强度使用下，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上，在续航方面，台积电版本的要好6%-22%。

另外还有消息称iPhone 7的防水性能会进一步增强，机身后部的天线分割线也将取消，新设备还有可能支持无线充电。