雷军评价小米10:“梦幻性能” 十年集大成之作
- 来源:IT之家
- 作者:3DM整理
- 编辑:乱走位的奥巴马
近日,雷军微信公众号通过名为《雷军:“梦幻性能”小米10,十年集大成之作》的文章,描述了其对小米10的评价,并揭秘了小米10的散热及性能水平。
雷军表示,“小米从创立,就想做一部发烧友心中的「梦幻手机」,为了这个梦,我们坚持了十年,不断追求、积累和改进。终于,小米10,一部为了梦想打造的高端旗舰手机,也是小米十年集大成之作,献给每一位喜欢小米的朋友。”
散热
雷军指出,手机的散热能力,很多时候直接影响运算性能、充电时长、下载速度等。如果散热不理想,往往会制约手机性能的发挥。反之合理高效的散热结构,反而会成为手机高速运行的助力。小米10系列在散热方面具有用料足、更精准的特点。
用料足:超大VC均热板、6层石墨、核心旗舰石墨烯。小米10拥有超大面积VC均热板与几乎覆盖全机身的6层石墨片,在相机、闪光灯等都加了独立的石墨散热;石墨烯散热材料,为处理器等核心旗舰散热;采用了大量的铜箔和导热凝胶。
更精准:散热首先要测准温度。小米10装有5个温度传感器,精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度,采用AI深度学习模型,调整最好的温度控制方案。
“梦幻性能”
雷军透露称,小米10的性能跑分将再创新纪录。“高通骁龙865+LPDDR5+UFS 3.0的超高配置,让小米的整机性能堪称梦幻。”小米10在解压缩速度、驱动机械臂解魔方与计算π的一千万位等方面都有着良好的表现。
目前,小米10已经确认将于2月13日在线上发布,现已开启预约。小米10新品发布会2月13日14:00开始。
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