在第三季度财报的电话会议中，三星公布了其代工厂和制程生产工艺开发的最新进度。在过去的一年左右时间里，7nm LPP工艺一直是三星代工厂最为领先的制程节点。随着三星开始生产5nm LPE制程的芯片，整体进度又往前推进了一大步。三星似乎已经解决了5nm工艺的量产问题，现在新的制程节点已经全面投产。为了表现5nm制程工艺运行良好，三星表示其将是高通骁龙875 5G SoC的唯一制造商。

新的5nm节点比过去的7nm节点略有改进。它在同功耗下性能可以提升10%，或者同频率设计下功耗降低20%。在晶体管密度方面，三星5nm制程工艺是上代7nm制程工艺的1.33倍。5nm LPE制程引入了多层EUV工艺，其FinFET晶体管包含了智能双熔点分离、柔性放置触点等转为低功耗场景优化的技术。同时5nm LPE也兼容7nm制程的设计套件，无需重新设计流程，这将加快芯片的生产部署速度。采用5nm LPE制程工艺的首批产品将与下一代的智能手机SoC一同推出，如即将在12月1日发布的Qualcomm Snapdragon 875 5G。

骁龙875内部代号“Lahaina”，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。