目前三星正在使用5nm EUV工艺进行生产，希望在先进工艺上追上台积电。据了解，三星将完全跳过4nm工艺节点，直接到3nm。要实现这样的计划，需要更大规模的投资。据报道，三星计划在德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂。

暂时还没有关于这间晶圆厂何时完成的消息，按照正常计划，如果一切顺利，三星可能会在2023年开始运营这间晶圆厂。

这个耗资100亿美元的3nm的晶圆厂选址比较让人意外，更像是三星想要与台积电抗衡的方案。此前台积电已经决定在亚利桑那州投资120亿美元建立晶圆厂。三星目前在工艺制程上已经落后于最大的竞争对手。据报道，台积电已经为其3nm工艺的晶圆厂投资了200亿美元。

有报道称，台积电已经获得苹果的首批3nm芯片订单，这些芯片将用于iPhone、iPad和Mac上，因此三星在开发3nm工艺之前，已经失去了一个利润丰厚的客户。不过三星仍然可以争取其他客户，比如高通和联发科。

有消息指，三星和高通之间达成了8.5亿美元的订单协议，负责骁龙888和骁龙X60 5G调制解调器的芯片制造。可能是三星的报价太优惠，高通无法拒绝，三星同样可以向其他客户提供有竞争力的报价来获得更多订单。不过这与三星的野心还相差甚远，据报道，三星着眼于在2030年之前投资1150亿美元，以获得该领域的领先地位。

由于3nm EUV芯片的生产难度更大，按照正常进度，目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂，在2023年前都不能开始生产。而另一方面，届时台积电已经开始使用3nm工艺进行生产了。