据日经新闻引援消息人士报道，苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产，仍为台积电代工，预计今年7月出货，搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。

在自研PC芯片发之前，苹果的策略一向是产品搭载Intel处理器+AMD显卡。去年9月苹果发布M1芯片之后，很快就应用在多款MacBook和iMac之上。经过与Intel处理器的对比，M1芯片在处理图片、视频等专业办公领域均表现更好，而且得益于ARM架构的精简指令集，MacBook的续航强悍到夸张。

此外，苹果M1芯片还有一项优势，就是制程更加先进。现在Intel的笔记本处理器仍是10nm工艺，AMD采用了台积电7nm工艺，苹果M1则是台积电5nm工艺。今年的M2处理器，同样是台积电5nm工艺，不过技术更加成熟，良品率和整体表现会更好。

除了M2，据研究机构TrendForce爆料，将于今年下半年发布的14英寸和16英寸MacBook Pro配置将大幅升级。该机构表示，已经应用于12.9英寸iPad Pro 2021的mini-LED，也将应用在MacBook Pro，新笔记本电脑还会采用全新的设计，恢复已经被取消的SD卡槽和HDMI接口。

MacBook Pro的接口太少确实是个问题，外接设备工作时非常不便，幸好有两个雷电接口可以用来外接拓展坞。今日Surface Laptop 4发布，微软还在视频中嘲讽了一波MacBook接口太少。其实从联想ThinkPad、微软Surface等产品来看，轻薄和接口并不是不能兼得。