曝华为正研发3nm芯片麒麟9010 首款鸿蒙开发板曝光
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- 作者:快科技
- 编辑:liyunfei
近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标,申请时间为上个月22日,目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发,而是紧锣密鼓的设计中,等待着机会卷土重来。
之前华为徐直军表示,海思的任何芯片现在没有地方加工,作为华为的芯片设计部分,它并非追求盈利公司,但华为对其没有盈利诉求,队伍将会一直持续的存在。
目前海思依然不断做研究,继续开发、继续积累,为未来做些准备。更加重磅的消息是,华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了,最终命名为麒麟9010,然而从制造厂来看,目前台积电的3nm工艺尚不成熟,消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产,也就是说华为最新一代的麒麟9010还需要一段时间才能问世。
华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861也引起关注。虽然并没有看到官方信息披露,但老外称这是华为首款基于RISC-V架构的芯片。
中文页面显示,Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板,为2.4GHz WLAN SoC芯片,集成802.11b/g/n基带和RF电路,支持鸿蒙系统。官方给出的规格显示,Hi3861是32位芯片,最大频率160MHz,内嵌352KB SRAM、288KB ROM、2MB Flash等。
在海思官网,同样可以找到与Hi3861相关联的Hi3861LV100和Hi3861V100两颗芯片,主要用在物联网领域,也没有发现RISC-V的介绍,不知道是老外的误读还是拿到了其它内部信息。
事实上,在MIPS陨落后,RISC-V被认为是继x86、ARM之后的第三大CPU架构冉冉升起的希望之星,它同样是精简指令集,但胜在完全开源。目前,阿里、亚马逊等都有相关芯片研制出,甚至就连苹果A4/A5、AMD速龙/Zen架构之父Jim Keller也创业投身RISC-V了。
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