从去年下半年开始，全球半导体行业遇到产能紧张的问题，全球缺芯的处境至今仍未缓解。

今日，据媒体报道，台积电将调涨明年晶圆代工价格，其中，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％，另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。

据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年逐季回升至 53％。

今年7月，台积电曾表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。

值得注意的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。

据了解，台积电将以海运形式从台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。

资料显示，台积电全称为台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称“tsmc”，属于半导体制造公司。

成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。