近日在印度孟买举行的英特尔ConnectiON大会上，现任英特尔公司执行副总裁、加速计算系统和图形 (AXG) 部门高级副总裁兼总经理Raja Koduri接受了Gadgets360的采访，聊到了英特尔GPU方面的诸多话题。

Raja Koduri表示，采用Intel 4的Meteor Lake其中一个设计重点是GPU。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。得益于新的设计和工艺，预计2024年核显性能将会有巨大的飞跃。

现在的显卡越来越高的功耗，使得玩家购买大功率电源成为常态。Raja Koduri称每瓦性能，即以更低功耗提供更强性能是英特尔首要任务，以更高功耗的方式提高性能会降低市场的适用性，最佳的功耗区间为200W至225W。这意味着显卡只需要两个8Pin外接供电接口，甚至某些型号只需要一个。

目前英特尔已发布了多款Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，不过在桌面平台上仅有锐炫A770/A750/A380，面向中端市场的锐炫A580至今仍未出现，这将是一款功耗低于200W并搭载ACM-G10芯片的显卡，按计划会在年内发售。

对于Xe架构的开发路线图，Raja Koduri确认计划暂时没有变化，将按照Alchemist、Battlemage、Celestial和Druid的节奏迭代，下一代Battlemage将会在2023年推出。此前有报道称，英特尔AXG部门的开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，，同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。