Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus提出了一个详细的路线图，同时在2022年底与IBM签署了技术授权协议，准备在2025年试产2nm芯片，并于2027年进入大规模生产阶段。

近日，Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，2nm芯片对于日本来说至关重要，因为一些芯片将用于对国家安全至关重要的高性能计算应用，另外一些芯片会用于自动驾驶汽车和机器人等领域的创新民用应用。

小池淳义称，与目前日本生产的主流芯片相比，2nm芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。这样的情况是可以预见的，毕竟日本本土的半导体技术与先进工艺有一段距离，基本上是依赖于成熟制程节点。目前日本企业如果需要制造40nm以下的芯片，一般会找台积电（TSMC）等中国台湾地区的代工厂。

Rapidus位于日本北海道千岁市的晶圆厂计划于2025年4月开始试产2nm芯片，生产设施预计会在2024年9月进入试运行阶段，包括水、电、气和通风系统都会在2024年12月完成所有准备工作。小池淳义保证Rapidus能招聘足够的工程师，目前已成功吸引海归或转行进入半导体行业的日本专业人士。截至2023年4月，Rapidus大约招聘了100名工程师，预计今年年底前将翻倍，首批工程师已经到IBM的奥尔巴尼纳米技术中心接受培训。