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传三星进入英伟达计算卡供应链 最快10月开始提供HBM3

时间:2023-09-02 19:40:52
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

此前有报道称,由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高,而负责制造及封装的台积电(TSMC)产能有限,英伟达与三星进行谈判,或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单,还想借机拿下部分HBM3订单,而之前都是由SK海力士负责的。

传三星进入英伟达计算卡供应链 最快10月开始提供HBM3

据Digitimes报道,三星已经与英伟达签署协议,最快从2023年10月开始供应HBM3芯片。有业内人士表示,如果三星进入英伟达计算卡供应链一切顺利,预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。

三星此前向英伟达提出了新方案,而现阶段“双源”战略对后者更为有利,可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解,三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的样品,用于H100等多款计算卡进行验证,并在8月31日通过了相关测试。此前有报道称,三星还与AMD达成协议,将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场,不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。

受到利好消息刺激,三星电子的股价在2023年9月1日一度上涨6.1%,创下了自2021年1月以来的最大涨幅。多家金融机构宣布调高三星的目标股价,并维持买入评级。

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