此前联发科技通过官方微博宣布天玑8300移动平台将于11月21日15：00发布，从宣称资料上看该芯片主要卖点在于能效表现。就在近日，在Geekbench平台中出现了天玑8300相关机型的跑分数据，型号为Xiaomi 2311DRK48C，国内外各媒体均猜测其应该隶属于Redmi K70系列，该机型配备了16GB内存，运行系统为Android 14。

搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1,512分和 4,886分，该数据对比搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro（国内版本为Redmi Note12 Turbo，单核成绩1602，多核成绩4231）单核成绩稍微落后，多核成绩则实现反超。但是对比搭载了天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3（单核成绩1240，多核成绩3787），无论是单核还是多核成绩都有较大进步。天玑8300移动平台采用台积电4nm制程工艺制造，大部分媒体猜测其CPU架构为1*Cortex-X3@3.35GHz+3*Cortex-A715@3.20GHz+4* Cortex-A510@2.20 GHz，GPU架构采用Arm Mali-G615 MP6 GPU，拥有例如可变速着色等高级图形处理功能，具有较强的性能及能耗表现。

虽然高通昨日发布的第三代骁龙7移动平台尚未有具体的CPU部分跑分数据，但从规格参数上看天玑8300移动平台的核心频率更高，因此博主@数码闲聊站此前也透露过天玑8300移动平台理论性能将强于第三代骁龙7移动平台。