人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长，导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，所占的收入比例将不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

据UDN报道，高通、AMD和英伟达等芯片设计公司已开始选择在台积电3nm制程节点下单，确保了产能的利用率，现在订单已排队延伸至2026年，即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。随着客户争先恐后地预订产能，台积电的3nm产能在未来两年将面临供应紧张的局面，而且这还不包括英特尔可能的CPU外包需求。

台积电的3nm制程节点提供了多种工艺，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。随着3nm工艺技术的不断升级，接下来的N3E将瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P计划于今年下半年量产，预计到2026年将成为移动设备、消费产品、基站和网络应用的主流;N3X和N3A专为高性能计算和汽车客户定制。

为确保未来两年的稳定供应，台积电已采取多项措施扩大产能。台积电在之前的财报电话会议上表示，由于市场对3nm产能的需求强劲，将采取多项措施应对，包括转换一些5nm生产线设备到3nm生产线有业内人士称，台积电3nm总产能持续提升当中，月产量有望达到12万至18万片晶圆。