随着创纪录的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求，在本月晚些时候台积电（TSMC）公布的季度财报中，预计会有超出预期的业绩表现。市场显然对台积电有着更高的期待，早些时候，台积电的市值短暂地超过了1万亿美元（目前为9908亿美元），今年内的累计涨幅超过了80%。

台积电为几乎所有世界领先的芯片设计公司生产芯片，包括苹果、英特尔、英伟达、AMD、高通和博通等。这些芯片的需求量很大，在许多情况下，台积电在晶圆代工领域基本没有竞争对手。虽然三星和英特尔近年都大力投资晶圆代工业务，但是无论产能规模、成本控制、良品率、以及性能等，都无法与台积电为芯片提供的晶体管密度、性能和能效媲美。

台积电刚刚公布的6月财报显示，合并营收达到了2078.69亿元新台币，同比增加32.9%，这意味着今年第二季度的营收可能会有40%的同比增长，远高于市场35.5%的平均预期。由于过往台积电下半年的营收会高于上半年，让投资者对其今年内的表现充满信心。台积电强劲的业绩也提振了全球芯片类个股，费城半导体指数昨天上涨了2.4%，创下了历史新高。

随着台积电3nm产能需求高涨，加上明年代工订单涨价，不少金融投资机构都上调了台积电的未来营收预期和目标股价。有分析师表示，台积电的毛利率2025年可能攀升至55.1%，2026年将逼近60%，达到59.3%。