球探足球比分

12代酷睿i7-12700F力压锐龙7 5800X还不过瘾？再看看12代更主流的i5-12400，居然已经可以挑落上代旗舰i9-11900KF，而且价格、功耗都低得多。i5-12400无疑是最值得期待的新品之一，6大核12线程，18MB三级缓存，3.0-4.6GHz频率，65W热设计功耗，之前已经多次曝光轻松掀翻锐龙5 5600X。海外网友@chi11eddog又曝光了i5-12400的一组基准、游戏成绩，并确认其全核加速频率4.0GHz，最大加速功耗117W。测试中搭配微星B660M Mortar主板、两条16GB DDR5内存、微星RTX 3070 Ti Gaming X Trio显卡、微星MAG CORELIQUID C240水冷散热，系统为Windows 11。i9-11900KF则使用四条8GB DD

自研CPU处理器是很多国家的目标，全球可以研发高性能CPU的国家没几个，俄罗斯近年来也加强国产处理器的研发，然而拿到补贴的T-Platforms公司并没有达到预期目标，被法院判决返还官方补贴32.6亿卢布，约合2.8亿元。俄罗斯有多个机构/公司都在研发自己的CPU处理器，其中名气最大的是T-Platforms旗下的贝加尔电子公司，我们之前介绍过多款该公司的产品Baikal系列，早期是基于MIPS架构，近年来转向了ARM架构。从2016年开始，俄罗斯工贸部就开始给该公司提供高额补贴，帮助他们开发自己的处理器及计算机，具体涉及到多个产品线，包括工作站、笔记本、刀片服务器、机架服务器甚至交换机等等。这些研发项目投资少则四五亿卢布，多则十多亿卢布，其中官方提供的补贴就占了1/3甚至1/2多，然而该公司的研发进度不如预期

今日（12月16日）下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。对于联发科来说，这次天玑9000规格不俗，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，功耗、发热方面让人期待，从联发科的数据来看，在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。天玑9000采用了新一代ARMv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核

前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。同时，4nm工艺理论上在发热和功耗上的控制也会更好一些，但是从目前的评价上来看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1。据此前消息，高通可能会在今年下半年会推出骁龙8 Gen 1+旗舰，相比于目前的骁龙8 Gen 1会有一些简单的提升，而最大的亮点是将转为台积电4nm工艺。业内人士称台积电的4nm工艺在尺寸、功耗方面表现要优于三星，如果高通将部分订单交给台积电代工，那么台积电版骁龙8平台和三星版可能会存在性能或功耗方面的差距，显然台积电版骁龙8平台更被看好。这让大家对于这款新旗舰芯片的表现非常好奇。但需要注意的是，最终效果可能并不像大家想象的那么

Intel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律已经有50多年历史了，一直是指导芯片工艺进步的黄金标准，不过最近十多年来很多人都觉得摩尔定律已死，因为CPU工艺提升已经不符合规律了。目前台积电、三星量产的最先进工艺是5nm，2022年则会进入3nm工艺节点，再往后两家规划了2nm工艺，但量产时间还不确定。日前位于比利时的IMEC欧洲微电子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工艺的路线图，认为摩尔定律还会持续下去。根据他的说法，2025年左右业界会量产2nm工艺，2027年左右则会掌握1nm工艺的方法，2029年则会直奔0.7nm工艺，这时候实际上已经进入埃米时代。不过Luc Van den hove给出的路线图只是初步的，并没有详细的技术细节，3nm之后的工艺需要晶体管材料及制造设备的升级，比如升级

当地时间12月6日，RISC-V峰会在美国旧金山召开，中科院计算所研究员包云岗携高性能RISC-V开源处理器“香山”做开场介绍，PPT也已经能公开查阅。 包云岗研究员在微博分享表示，“虽然有些晚，但这是香山第一次在国际RISC-V社区正式亮相，再晚也值得。”他还透露，“香山”有了新的归属，“香山”出嫁了，至于嫁到哪里，暂时保密，适时会公开，不知道这是否暗示“香山”的商用化已有了方向。 据会上分享的信息，“香山”第一代内核“雁栖湖”已经在7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。第二代核心“Nanhu”目标是14nm 2GHz。 性能方面，“雁栖湖”的SPEC CPU2006成绩预计在9@1.3GHz，也就是7/GHz左右，大约相当于ARM A72/A73的水平，

ISP图形处理单元是手机处理器中的重要一部分，是手机拍照、视频好坏的关键，近年来国内多家公司都开始自研ISP芯片，不过高通表示这种情况不会持续多久，很快都会被高通的新技术替代。来自南财的消息，在骁龙技术峰会上，高通回应了国产手机自研ISP的问题。对于中国国内有部分手机终端商自研的ISP图形处理器技术，“高通将很快会推出新的技术，去替换这种建立在高通骁龙移动平台上基础上的技术能力。这些ISP技术能力能发挥的实际作用延续的时间不会太长。”从高通的表态来看，他们显然对骁龙处理器集成的ISP很自信，而其他厂商自研的ISP芯片很快就会被取代。不过高通没有明确到底是怎样替代，是否会采用更强制的政策禁止厂商使用自研的ISP还不确定。在自研ISP芯片上，2021年小米推出了澎湃C1，vvo也推出了vivo V1芯片，并用于自家

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。台积电日本建厂的总投资高达1万亿人员，约合562亿元人民币，不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。日前日本政府正式公布了补贴计划，2021年追加了6000亿日元的额外预算，用于补贴在日本

随着Windows 11的推出，Windows on ARM平台迎来新生，微软甚至砍掉了ARM Win10对64位APP的支持，独家开放给Win11。软件跟上了，硬件自然也不能落后。日前，识别为骁龙8cx Gen3（SC8280）的一款联想Win11笔记本在Geekbench 5上现身，处理器显示为8核设计，频率2.7GHz。然而跑分就有些差强人意了，单核1010，多核5335，应该是非满血状态。尽管对比骁龙8cx Gen2的778/3028可谓显著提高，然而在苹果M1面前甚至都不配“提鞋”，M1的典型成绩是1739/7600，最新的M1X更是可以跑到1613/10664。据悉，骁龙8cx Gen3采用Gold+/Gold双大核架构，不过它应该不是高通Nuvia团队操刀的作品，后者正打造一款基于ARM指令集纯自

本月22日，韩国半导体工业协会成立30年纪念活动在首尔举办。与会期间，SK海力士CEO Seok-hee Lee（李锡熙）和媒体交流时谈到了无锡海力士半导体工厂相关情况。关于EUV光刻机进厂可能延期的问题，李锡熙表示，正与美方合作，进展良好。EUV光刻技术已经在韩国本土的DRAM产线上应用，中国工厂还有充足的时间供斡旋沟通。据悉，SK海力士将基于EUV光刻机制造10nm DRAM芯片，也就是第四代内存。无锡工厂同样计划应用相关技术，目前正寻求多种途径克服困难，毕竟它是一家韩国企业。资料显示，无锡海力士工厂的DRAM产能大约占SK海力士全球产能的15%。

据《经济日报》报道，台积电创始人张忠谋今日在APEC经济会议上直言，芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求，而非制造方。他还表示，自由贸易、自由竞争的市场，是解决芯片短缺或过剩问题的最佳解决方案。台积电创始人张仲谋张忠谋表示，最近自由贸易似乎多了一些限制条件，造成了不良后果。关于供应链问题，他表示半导体供应链的瓶颈现象近期经常引起讨论，芯片短缺的情况，是需求遭到低估、自然灾害、物流受阻与数字算力需求激增等因素汇集而成的。他强调，实际上是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估使用需求。张忠谋说，半导体行业都在大幅提升制造产能。今年中国台湾地区用电量增长了2.5%，因此对煤炭的需求十分大。因持续性芯片短缺，鸿海集团预计零部件短缺的情况至少会延续到明年下半年，这比此前预期的时间要长。

龙芯中科宣布，推出基于自主指令系统LoongArch的二进制翻译应用解决方案，二进制翻译为核心技术，旨在消除指令壁垒，实现不同平台软件的兼容运行。支持场景包括MIPS、x86、ARM平台上厂商已停止支持的老旧软硬件，以及厂商无法提供充分技术支持的商业闭源软件。官方称，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点，LoongArch指令集也在设计之初就充分考虑了生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标。除了基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LoongArch还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。龙芯二进制翻译系统基于LoongArch二进制翻译扩展指令实现，利用软硬件结合的翻译优化技术，实现跨指令集、跨操作系统间的应用兼容、高效运

英特尔Alder Lake-S系列CPU 才正式上市2天，但已经让零售商意识到了危机，因此目前，美国等地的AMD Ryzen 5000系列开始进行大降价。外媒发现，美国最大的零售商之一MicroCenter等平台已经开始降低AMD CPU的报价，例如6核12线程的锐龙5 5600X上市时定价299美元，现在比当初低约30美元；而8核的R7 5800X现报300美元（约1920元人民币），直接跳水150美元。从外媒收集情况来看，目前尚不清楚此次降价是局部的还是全球性的。至少到目前为止AMD还没有公开宣布他们的CPU调价事项。降价在美国零售商中是一件相当严肃的问题，至少并不会太常见，甚至CPU降价在全球范围内也不是那么普遍。此外，还有外媒表示AMD处理器在欧洲报价变化不大，当然这主要也是因为之前已经降过一次了。AM

代工产能供应荒持续至2022年，继台积电后，联电、力积电、世界先进等，据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超10%，且强调上半年产能已全部预订完毕，订单能见度看至下半年。据台媒《工商时报》报道，根据业内预估，台积电方面明年涨幅在10%-20% 之间，价格全年适用，联电、力积电、世界先进明年第一季度涨价均超10%，但此后均可能再调整，其中联电逐季滚动调整，力积电、世界先进均为每半年调整一次。代工业内人士表示，由于业内看好缺芯将会延续到2023年之后，因此超半数客户都选择签订2-3年厂约，明年第一季度全面涨价已成定局。明年上半年产能已被卖光，下半年超过 90% 的产能也已被预订，订单能见度看至明年下半年。另据市调机构TrendForce上周发布产业预测报告，预估2022年全球晶圆代工产能8英寸同比增加6%，1

Intel本月底即将发布12代酷睿处理器，除了升级大小核架构之外，工艺也升级了Intel 7——也就是原来的10nm ESF增强版工艺。不过在先进工艺上，台积电、三星已经量产了5nm芯片，Intel现在呼吁美国官方不要依赖台积电、三星，要砸钱支持Intel这样的美国厂商。全球先进半导体工艺主要集中在亚洲地区，10nm以下的工艺中台积电占了90%份额，三星占了10%，这两家公司就垄断了最先进的芯片制造市场。Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒体采访，认为不能依赖台积电、三星，因为这会导致不稳定，不安全。不过基辛格讲话的重点不是这个，而是希望美国尽快给予半导体补贴，此前美国提出了520亿美元的半导体补贴法案，重点扶植国内的半导体厂商，但目前该法案只获得了参议院通过，众议院还没通过，没法执行。至于为什么需要补贴

美国商务部9月在白宫召开半导体峰会，邀集台积电、三星及英特尔等厂商讨论全球芯片短缺议题。据韩国媒体报道，美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。据经济日报报道，台积电法务副总经理暨法务长方淑华昨日表示，目前尚在评估阶段，她强调不会泄漏客户机密信息。方淑华表示，台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题，除提升代工生产车用芯片产量，并尽可能优先生产车用芯片。她说，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。她直言，美方公开征询半导体供应链资料，主要为解决供应链问题，毕竟台积电已很努力提升车用芯片产能，在可能范围内，帮助车用芯片优先，目前台积电仍在评估美国商务部所需资料，不会提供敏感资讯，且相关询问议题仍可接受数据匿名。方淑华还表示，美方发现许多企业答复都有难处，因此正重新

作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的收入及盈利是业界最高的，员工的薪酬自然也是行业第一流的。日前网络爆料称台积电做到主管级别就有3000万新台币的薪酬（约合700万人民币），羡煞旁人。不过想拿到这么高的收入，工作强度也不是一般人能承受的，主管工作任务繁重，每天加班到凌晨3点才能回家是常态，甚至要以厂为家，在晶圆厂过夜，这比996还狠。对于这一传闻，台积电方面已经辟谣，称3000万以上的薪酬并非一般主管，需要副总以上级别才有可能。对于加班到凌晨3点，甚至睡在工厂，台积电表示这只有轮换到晚班时才需要，平时并非如此。PS：对半导体制造来说，生产线是24小时不停的，所以工厂都是要三班倒的，强度确实比一般的工厂要高。对于半导体制造行业来说，台积电的薪酬还是很高的。此前报道，台积电员工总体薪酬的中位数约新台币181

据国外爆料人Tron最新分享称，骁龙898在GFXBench上的GPU跑分成绩已经出炉，其中曼哈顿3.1场景158.4FPS，阿兹特克废墟（Normal）112.7FPS，阿兹特克废墟（High）43.1FPS。据悉，虽然峰值性能不如苹果A15和三星Exynos 2200工程片，但Adreno GPU热管理稳定性更好，持续性能输出优于前两者，也就是高负载下的降频不严重。Exynos 2200大概缩水25%、苹果A15缩水35%、骁龙898目前为20%。回到峰值性能，参考性能榜单，以曼哈顿3.1为例，苹果A14目前以137FPS列第一，骁龙888则只有117FPS。也就是说骁龙898的GPU初步跑分成绩压制A14，相较于骁龙888提升超35%。阿兹特克废墟（Normal）中，骁龙898比A14提升15%、比骁龙8

据集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。 2021年第二季度晶圆代工厂收入排名显示，台积电仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科Fab14 P7厂区跳电，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；五月份高雄兴达电厂跳电，又导致台积电部分8英寸晶圆报废。此外，三星排名第二，联电（UMC）排名第三，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。中芯国际排名第五，其主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。进入前十名的企业还有华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。

今日，龙芯中科宣布，近期，虚幻引擎4成功移植到龙芯3A5000平台，标志着LoongArch生态建设向游戏数字领域迈出坚实一步。 作为一款殿堂级的游戏引擎，虚幻引擎提供了游戏开发者需要的大量核心技术、数据生成工具和基础支持。除游戏之外，虚幻引擎也是全球最开放、最先进的实时3D创作工具，在这个开放且可扩展的平台上，用户可拥有无限的创作自由，感受身临其境的3D效果。 使用虚幻引擎开发的游戏数不胜数，其中不乏《最终幻想VII：重制版INTERGRADE》这样的鸿篇巨制，以及还有像《绿林侠盗：亡命之徒与传奇》、《方舟2》、《Back 4 Blood》、《The Callisto Protocol》、《世纪：灰烬纪元》、《星战前夜：瓦尔基里》等重磅游戏。在适配迁移过程中，龙芯中科工程师针对Clang编译器适配、龙芯平台本