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日前，ASML产品营销总监Mike Lercel向媒体分享了EUV（极紫外）光刻机的最新进展。ASML现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE：3400B和3400C，它们的数值孔径（NA）均为0.33，日期更近的3400C目前的可用性已经达到90%左右。预计今年年底前，NXE：3600D将开始交付，30mJ/cm2下的晶圆通量是160片，比3400C提高了18%，机器匹配套准精度也增加了，它预计会是未来台积电、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML规划的三代光刻机分别是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中从EXE：5000开始，数值孔径提高到0.55，但要等待2022年晚些时候发货了。由于光刻机从发货到配置/培训完成需要长达两年时间，0.55NA的大规模应用要等到2025~2026年

对于AMD来说，他们在消费市场的份额还在继续提升，不过Intel的11代酷睿已经开始发力。近日Steam公布的新调查显示，AMD处理器市场份额已经达到了28.66，而Intel降至71.34%，不过随着11代酷睿的发力，这个局面已经改观。 出现这个情况主要是，Ryzen 5000系列处理器严重短缺，让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会，而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。显卡方面，RTX 3080涨幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（涨幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份额最高的显卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不过Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

据选股宝报道，从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。 3月3日，中芯国际发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为1201598880美元。这部分主要为DUV光刻机。中芯国际已获得部分美国供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。官方还表示，他们会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。据介绍，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进，配套最完善，规模最大，跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米制造。中芯国际在上海建有一座300mm

过去两年，高通均选择台积电代工骁龙旗舰处理器，但在骁龙845及更早，则是三星包圆。5nm时代，可能因为苹果对台积电产能的侵占，也或许是三星给到了高通诚意十足的定价，骁龙888再次回到三星怀抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料称，SDM8450已经开始测试。从高通的习惯来看，这颗SoC或将定名骁龙895，年底发布并成为2022年安卓手机的旗舰之选。一个有趣的细节是，流片地位于韩国，也就是说，骁龙895仍旧交由三星代工。不出意外话，工艺会升级到5nm增强版或者4nm，制程层面的性能进一步提高、功耗进一步下降。据悉，骁龙895研发代号Waipio(夏威夷怀皮奥山谷)，测试机中还配置了徕卡镜头。另外值得一提的是，骁龙X62、骁龙X65基带等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主编Max Weinbach猜测，代号为QRD8350 PRO的新品应该是骁龙888 Pro或者骁龙888 Plus。骁龙888的代号为SM8350，由此猜测QRD8350 PRO可能是骁龙888 Pro，也可能会命名为骁龙888 Plus。从历代发布的高通骁龙旗舰SoC来看，骁龙8系列会在下半年推出Plus版本，像骁龙865 Plus、骁龙855 Plus等。考虑到今年高通新一代5G旗舰芯片命名为骁龙888而不是骁龙875，因此下半年推出的5G旗舰SoC也可能会命名为骁龙888 Pro，这将是高通最强悍的5G芯片。目前来看，下半年量产商用的骁龙888 Pro升级点之一应该是CPU主频，GPU预计也会有小幅升

最近半年来，全球半导体行业面临产能紧缺、材料涨价的难题，日前日本信越更是宣布旗下的硅产品涨价10-20%，这还是2017年来的首次。信越在官网表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加，还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。信越表示，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。资料显示，信越化学成立于1926年，主要产品包括：聚氯乙烯、有机硅、半导体硅、纤维素衍生物、稀土磁体等材料。其中，在半导体硅片市场，信越化学目前是全球第一大供应商，份额高达29.4%，日本胜高份额21.9%，全球第二。不过随着

日前国家统计局公布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》。据报告显示，2020年集成电路出口数量达2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%；2020年集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。 相比之下，2020年石油原油进口总额约为1.22万亿，意味着国内芯片进口规模几乎是石油的两倍，依然是国内进口规模最大的行业之一。 其他数据中，全年新能源汽车产量145.6万辆，比上年增长17.3%；集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。根据报告，全年研究与试验发展（R&D）经费支出24426亿元，比上年增长10.3%，与国内生产总值之比为2.40%，其中基础研究经费1504亿元。另外，全年授予专利权

据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别降低30%和提升15%。 台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。到2024年，台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博

今日，港股午后中芯国际涨8%。截稿前，中芯国际涨幅缩窄至7.58%报26.95港元。此前工信部称，将对芯片产业在国家层面上大力扶持。上午，国务院新闻办公室举办新闻发布会。工信部介绍工业和信息化发展情况，并答记者问。工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。 据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。 他表示，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件

近日，在基准测试网站CPU Monkey中发现了苹果M1X处理器的规格参数信息。根据该网站的 信息显示，M1X在CPU和GPU等各方面相比M1芯片都有巨大的提升。Monkey表示，M1X芯片大概率会于2021年第二季度发布，2021款的MacBook Pro、MacBook Pro 16以及iMac 27都将会使用该芯片。从上图可以看到，相较于M1来说，M1X芯片由8个CPU内核升级为12个CPU内核，采用的是8个高性能核心+4个低功耗核心的组合。GPU方面，M1X的GPU为16核设计，256个执行单元，提升了整整一倍。参考M1芯片2.6TFLOPS的浮点运算性能，那么M1X应该能翻倍到5.2TFLOPS，已经可以媲美GTX 1070了（6.5TFLOPS）。至于制程规格，M1X同样也是5nm工艺，CPU主频维

近日，上海市公布了2021年重大建设项目清单，中芯国际的12英寸芯片SN1项目入选，目前处于在建状态。中芯国际的12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下的中芯南方负责，总投资额90.59亿美元，其中生产设备购置和安装费就有73.30亿美元，规划月产能3.5万片晶圆。这是中国内地第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，未来覆盖工艺节点可直达7nm。中芯国际联席CEO梁孟松此前曾披露，中芯国际的28nm、14nm、12nm、N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术开发已经完成，今年4月可以进入风险量产，5nm、3nm最关键也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只等EUV极紫外光刻机到来，就可以进入全面开发阶段。去年7月，中芯国际正式登陆科创板，发行总股本为71.3642

英特尔i9-11900K的Geekbench测试在上个月就已经出炉了。在Geekbench 5中，i9-11900K的单核跑分达到了1892分，比上代i9-10900K平均跑分高 32.49%，与AMD 8核Ryzen7 5800X和16核Ryzen9 5950X的单核跑分结果相似。 据外媒报道，目前还没有桌面级CPU的单核跑分能突破1900分，但最近有一位电脑玩家达成了这一纪录，最高跑到了1905分。该电脑玩家使用的是英特尔i9-11900K，搭配技嘉Z490 Aorus Master主板和32GB DDDR-4 3600内存，整个测试是在5.2 GHz+的频率下运行，偶尔会下降到5.0-5.19GHz，目前尚不清楚是否进行了超频。 根据新的测试结果，英特尔i9-11900K在单核测试方面比AMD 5950

据推特爆料者@momomo_us的消息，英特尔12代酷睿Alder Lake现已出现在了sisoftware数据库中，将使用10nm制程，泄露的Alder Lake为16核，频率最高4.8Ghz。 数据显示，这款英特尔12代酷睿 Alder Lake为16核，1.8-4.8GHz，30MB三级缓存；配备了32GB DDR5-4800内存；核显为32EU（256 流处理器），GPU频率1.5GHz。在CES发布会上，英特尔表示下一代处理器 “Alder Lake” 代表了x86架构的重大突破，也是英特尔性能可扩展性最高的系统级芯片，将于2021年下半年上市的Alder Lake支持将高性能核心和高能效核心整合到单个产品中。 Alder Lake也将成为英特尔首款基于全新增强版10 纳米SuperFin技术构建的处

在刚结束的CES 2021上，Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息，包括IPC提升19%、首次在桌面平台集成Xe核显、20条PCIe 4.0直连通道、DDR4-3200内存支持等。然而，Intel也确认，领衔的酷睿i9-11900K为8核16线程设计。可能一些人要纳闷了，上一代10900K还是10核，怎么这次还倒退了？有媒体报道，11代酷睿并未换接口也就是芯片面积和上代一致。然而工艺还是14nm，这次却要塞入性能增强了50%的Xe核显单元，因此无法容纳更大的CPU空间了，于是只能降核心数量，以腾让晶体管。 虽然11900K回到了8核，可性能看起来还不错，官方对比12核锐龙9 5900X的游戏测试显示，7款主流游戏中有着2~8%等不同程度的领先，测试都是匹配EVGA的RTX 3080显

近日，比利时零售商2Compute偷跑了11代酷睿桌面型号的全部SKU以及盒装价格。和2Compute在售的10代酷睿（Comet Lake-S）同定位产品比较，Core i9-11900K价格贵了8.8%、Core i7-11700K贵了14.4%、Core i5-11600K贵了3.9%。除了Rocket Lake，据说Intel还有Comet Lake Refresh，上架列了四款，分别是Core i3-10305、Core i3-10105、Core i3-10105F、奔腾G6605和奔腾G6405，前两款的价格分别贵了6.8%和4.5%。当然，这些10代酷睿CPU的价格是现市价，非上市首发价，对比的数据仅供参考。按照Intel所言，11代酷睿Rocket Lake-S的IPC性能提升了19%，集成X

英特尔在CES 2021上正式发布了其第11代酷睿Rocket Lake-S系列处理器。第11代酷睿CPU有20条PCIe 4.0通道，比当前的第10代多出4通道。新的CPU基于Cypress Cove内核架构，可以使用8个内核 ， 并内置了下一代Xe Graphics核显。英特尔还发布了一张i9-11900K的幻灯片，可以看出11代酷睿i9-11900K拥有8核16线程，核心频率为4.8GHz，最高可到5.3GHz。 在发布会中，英特尔针对AMD Ryzen 9 5900X 12核CPU演示了其新的Rocket Lake-S Core i9-11900K。根据截图显示，在游戏基准测试中，同样使用1080p分辨率，在其他配置几乎相同的情况下，英特尔Core i9-11900K比Ryzen 9 5900X略胜

近日，博主潮玩客抢先曝光了英特尔Core i9-11900K工程版的性能，其中单核心性能增长非常明显，甚至刷新了CPU-Z的纪录。CPU-Z检测为8核心16线程、4MB二级缓存、16MB三级缓存，最高加速频率5.3GHz，部分参数被抹掉，热设计功耗（TDP）应该是125W。单核心跑分708.7，多核心跑分6443.9，自然是11代酷睿的最高水平。单核性能相比目前的i9-10900K/KF提高了足有26％，也轻松超越了锐龙9 5900X 5％左右，当然因为最多8核心，多核性能面对10核心的i9-10900K、12核心的锐龙9 5900X就非常吃亏了。CineBench R20成绩也是类似，多核心毫无优势，单核心比上代提升19％，比对手高出约1％，差不多可以夺回最强游戏处理器名号了。不过，Intel最近一直强调实际

过去几十年，高性能 CPU 市场长期被英特尔和 AMD 统治。有意思的是，近两年 AMD 在桌面和笔记本 CPU 市场的份额不断增长，再加上 ARM 架构 CPU 在高性能计算市场有所突破，英特尔长期以来的优势地位面临挑战，CPU 市场将迎来 30 年来最有趣的市场竞争。国产 CPU 也将成为这场竞争中值得关注的参与者。 目前，国产 CPU 在一些领域已经从能用进入到了好用的阶段，出货量就是很好的证明。国产 CPU 的代表飞腾 2020 年交付芯片 150 万片，比 2019 年的 20 万片大幅增长 650%，营收也达到了 13 亿元。 飞腾 2019 年对比 2020 年数据 飞腾 2021 年目标飞腾公司总经理窦强在 2020 飞腾生态伙伴大会上透露，飞腾 2021 年的芯片交付将突破 200 万片，全年

今年7月份，国产CPU处理器厂商飞腾宣布了全新的产品线组合，包括面向服务器的腾云S系列、面向桌面的腾锐D系列、面向嵌入式的腾珑E系列。其中，腾云系列首发了腾云S2500，16nm工艺，最多64个FTC663核心(ARM指令集兼容)，支持2-8路并行，也就是128-512核心，主频2.0-2.2GHz，三级缓存64MB，八通道DDR4-3200内存，提升可靠性，功耗150W。今天，腾锐D系列的首款产品正式发布了，它就是“腾锐2000”，和此前的FT-1500A/4、FT-2000/4定位类似，都是面向桌面等消费级领域，但是规格更高。 腾锐2000的架构内核还是FT663，也就是和上代FT-2000/4、腾云S2500都保持一致，下代产品将会升级内核架构。内核不变，但是球探足球比分D2000最多支持八个核心，主频也提升到2

高通今日（9月3日）宣布了其用于 PC 的骁龙 8cx Gen 2 5G，提供更好的性能和续航，支持 5G 连接，支持企业级安全和 AI 加速，以及先进的相机和音频技术。骁龙 8cx Gen 2 5G 特性：性能与能效骁龙 8cx 平台的迭代产品将为 PC 用户带来业界领先的能效与性能。骁龙 8cx 第二代 5G 计算平台的系统级性能和电池续航均优于竞品解决方案 50% 以上 ，能够更好地满足用户对于设备的需求。骁龙计算平台还助力 PC 实现多天电池续航，带来始终在线、始终连接的体验。凭借骁龙 8cx 第二代 5G 计算平台，用户不必为了享受卓越的连接和安全性，而牺牲性能或设备寿命。连接骁龙 8cx 第二代 5G 计算平台是 Qualcomm Technologies 推出的第二款同时支持毫米波和 6GHz 以