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AMD的一位高层近日再次宣传了自家的Fusion APU融合处理器，声称它将对传统处理器发起挑战，并且并行、串行两方面的高效率提供更好的性能。AMD内容与应用支持高级主管Neal Robison在接受媒体采访时称：“我想APU绝对会挑战独立处理器。我相信消费与商业计算环境在今后都会被(APU的)卓越视觉体验所折服。将CPU核心与GPU核心放在一颗芯片上绝对会冲击传统的独立型CPU。”不过Neal Robison同时指出，APU虽然会挤掉低价系统，但不会影响带有独立显卡的高端PC，也不会成为它们的一部分。“我认为从任何方面看，APU都不会排挤独立显卡，只会发生在低端系统上。增加独立显卡会增强图形性能，这是非常合理的，因为它能凭借丰富的视觉体验为大量应用带来(性能)提升，这也是大家在使用计算设备时所希望看到的局面。

最近有关推土机架构的Zambezi FX系列处理器与AM3、AM3+两种插座之间的兼容性引发了广泛关注，推土机究竟是否能够以及如何向下兼容成了一个难解之谜，特别是AMD官方始终对此保持沉默，让整个问题蒙上了一层神秘的色彩。上周末，AMD服务器、嵌入式与FireStream产品市场总监John Fruehe在知名硬件论坛XtremeSystems中与众多网友就反复探讨了这一问题。有人质疑他可能并不知晓全部情况，甚至故意隐瞒事实、不说实话，于是这位昵称“JF-AMD”的AMD高层发帖回复称：“如果我错了就会公开承认，但我不会撒谎。如果获得允许，我会说出来，而且错了就会承认。”随后他撂下一句：“AMD只会在AM3+插座上支持推土机。”然后，他就消失了……这可以看作是AMD官方表态了，但显然与事实相悖：华硕的六款890

AMD认为，要激发PC硬件的全部潜能，最好避开DirectX。（叉叉要叉叉了？）商业开发经理理查德·胡迪（Richard Huddy）认为，由于DirectX的存在，和家用机摆在一起的PC平台实际表现性能被大大削弱。“这很搞笑，当我们使用理论性能比家用机强数十倍的高配置PC平台时，游戏效果上的差异却并不如数据优势那样明显。”“这在很大程度上都是因为DirectX挡了道”，胡迪还表示越来越多的开发商希望这个微软创造的多媒体编程接口彻底消失。“游戏开发商都希望能彻底利用他们眼前的平台，以便打造出尽可能出色的游戏。微软让制作人员只能使用PC平台的很小一部份性能，然后就这样让他们去开发游戏，这会给微软自己带来很大压力，我对此毫不怀疑。”胡迪很坚定。2002年游戏光阴技术首次运用的时候，胡迪以为这回给游戏作品带来更多样的

GeForce GTX 550 Ti将于本月15日正式发布，规格参数已经基本确认，甚至性能都有了初步迹象。虽然看起来它不太可能掀起太大的波澜，AMD方面也没有丝毫放松，正在准备自己的新武器。德国汉诺威CeBIT 2011展会上传出消息称，为了迎接GeForce GTX 550 Ti的到来，AMD也即将发布一款对应的新卡，型号为“Radeon HD 6790”，不过很遗憾，目前只有这么一个名字，更具体的细节一无所知。AMD Radeon HD 6000家族中目前公开发布的只有Radeon HD 6800/6900两个子系列，再往下的Radeon HD 6670/6570/6450目前都是专供于OEM厂商，要到第二季度才可能进入零售市场。Radeon HD 6790究竟是什么来头还无从确认，不过根据AMD显卡的一贯

Intel、苹果联手发布Light Peak Thunderbolt接口技术并获得不少厂商支持之后，AMD也终于出面表态了，但并未对其竖起大拇指。AMD的一位发言人评论说：“现有标准已经提供了出色的连接性，峰值带宽也能超过Thunderbolt的10Gbps。这些方案满足并超过了大量外设所需要的带宽。”他进一步解释说：“DisplayPort 1.2标准可为显示器提供最高17Gbps的峰值带宽……大量AMD平台支持的USB 3.0峰值带宽为4.8Gbps，AMD 8系列芯片组同时也原生支持SATA 6Gbps。Thunderbolt接口一条通道宣称的总带宽只比一条PCI-E 3.0通道高出20％，比单个USB 3.0接口高出52％。”事实上，AMD并未参与Thunderbolt接口的开发工作，因此至少在一段时间

就在我们纷纷抱怨厂商不厚道、跨代产品不兼容的时候，形势似乎好转了很多。Intel的下一代22nm Ivy Bridge处理器已被证实向下兼容特定的P67、H67主板，AMD的新一代推土机处理器也能在现有的Socket AM3主板上使用了。AMD去年就宣布推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，并搭配9系列芯片组，不兼容当前主板，但是可以在新的AM3+主板上安装目前的AM3处理器，这其实就打破了很多用户不更换系统、直接升级推土机的梦想。但是在CeBIT 2011上，AMD的主板合作伙伴告诉我们，刷新特制的新版BIOS之后，至少已经有两款AM3主板成功启动了AM3+推土机处理器样品。虽然具体厂商、主板型号和性能还不便披露，但至少，升级有望了！当然了，要想享受推土机平台的新特性，包括更快的HT总线速度、

不止是有官方定妆照曝光，AMD新款单卡双芯产品Antilles Radeon HD 6990的样品事实上已经提前发送给了部分媒体，比如HardOCP就借机披露了新卡皇的游戏性能。首先要说明的是，因为保密协议的限制，现在是不可能公开Radeon HD 6990的规格参数的，游戏性能确切地说只是一些体验而已，帧率数字也不允许披露。来看几张实物照片：用于体验的游戏是《龙腾世纪2》试玩版，正式版将于本月8日发售。该游戏全面支持DX11，并且有DX11独享的大量画质技术，比如曲面细分、几何置换贴图、高级动态光照、接触硬化软阴影、弥散景深、屏幕环境光遮蔽(SSAO/也支持DX9)等等。试玩版可以开启DX11模式并支持CrossFireX，但不允许选择Very High最高画质，因此无法启用曲面细分、高级动态光照、软阴影、景

一年一度的德国汉诺威CeBIT盛会将在一天后开幕，AMD会借机第一次公开展示推土机架构处理器，确切地说是和普通消费者更近的桌面版。CeBIT展会官方日程表中赫然写着：“美国CPU芯片制造商会在CeBIT 2011上展示处理器，性能相比现在的Phenom II系列顶级型号高出50％。”显然，这就是在说推土机，而且明确告诉我们推土机的速度会提升一半，相当可喜。按照规划，AMD将在今年第二季度末发布桌面版推土机“赞比西河”，然后在第三季度发布服务器Opteron 6200系列，但是现在还不清楚AMD的这番展示会达到什么程度：运行DEMO？炫耀性能？秀一下晶圆和芯片？甚至允许现场测试(可能性不大)？根据此前消息，各主板厂商也会在CeBIT 2011上展示与推土机配套的9系列芯片组主板。

距离正式发布还有整整半个月时间，NVIDIA新款主流显卡GeForce GTX 550 Ti已经开始在欧洲接受预订，规格参数也得到了进一步确认。抢先偷跑的新卡来自欧美显卡厂商PNY，产品编号GMGX55TN2H1IZPB，基于GF116核心，11.7亿个晶体管，集成192个流处理器和32个纹理单元，核心/流处理器频率900/1800MHz，搭配128-bit 1GB GDDR5显存，等效频率4100MHz，整卡最大功耗110W，和之前泄露的消息基本一致。相比于GF106 GeForce GTS 450，新核心新卡应该还是进行了细节增强和优化而来，运行频率更高，显存容量也翻了一番。特别有趣的是，NVIDIA这次没有继续使用“GTS”这种中端型号后缀，而是升级到了“GTX”，末尾还加上了“Ti”，这显然说明NVID

《孤岛危机》曾经（现在依然是）以极高的系统配置要求而“臭名昭著”，尤其是对GPU的要求简直达到了“变态”的程度。虽然游戏推出已经4年了，但时至今日，仍有相当一部分玩家不敢保证自己的PC能够在高设置下流畅地跑起来。有鉴于此，这次Crytek在游戏发售前就反复强调，打造《孤岛危机2》的引擎CryEngine3更加强大，因此不会再像前作一样系统要求那么变态。推荐配置图现在，VR-Zone网站宣称已经拿到了游戏的推荐系统配置详情。看来Crytek并没有骗人，《孤岛危机2》的推荐配置看上去并不是很疯狂：怎么样，你的PC能搞定“显卡危机2代”吗？

迟到总比不来强！生产USB 3.0控制芯片的厂商要注意了。未来的生意可能不好作了，因为AMD和Intel都最终决定，要将USB 3.0的控制器纳入到芯片组中。不过坏消息是在2011年我们是看不到主板芯片组原生支持S接口了。业界有分析师预计，Intel会在今年6月的台北电脑展推出支持USB 3.0的新一代芯片组产品，最终产品上市要等到2012年。另外AMD也不会在短期内通过USB-IF行业协会认证，我们也许直到2012年，才会在市面 上见到AMD的芯片组原生支持USB 3.0接口。不过Intel新一代Light Peak光纤传输接口也会在未来几个月内推出正式的产品。而AMD据我们所知还则无以为继。这对于主板制造商同样是一个好消息。他们不必再为了一个USB 3.0接口功能的实现而额外花费制造成本。对于最终的用户来说

最新传闻称，NVIDIA很可能会在下个月举行的PAX East 2011电子游戏展上首次公开拿出单卡双芯型产品GeForce GTX 590。PAX East是全球著名的电子游戏盛会，创办于2004年，今年定于3月11-13日在马萨诸塞州波士顿举行，NVIDIA及其多家显卡合作伙伴就是这一盛会的赞助商。华硕、EVGA、影驰、技嘉、微星、同德、PNY、索泰等等届时都会展示各自的最新技术和产品，说不定就能看到GeForce GTX 590。GeForce GTX 590传说中的规格：两颗GF110核心、1024个流处理器、3GB GDDR5显存、核心频率600-700MHz、流处理器频率1200-1400MHz、显存频率4000MHz、双八针辅助供电接口、三个DVI和一个mini DisplayPort输出接口。

增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD最近向台积电下达了更多生产订单。有消息称，AMD甚至希望能够获得台积电Fab 12、Fab 14两座晶圆厂今年增加的所有新产能，从而为其APU提供坚强的后盾。。更进一步地，“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单，制造其28nm南方群岛图形芯片”。如果此消息属实，AMD的新一代显卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才会投产并发布，显然比我们预估得要晚得多。当然了，考虑到Radeon HD 6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场，台积电28nm工

大和证券集团分析师Eric Chen近日透露，台积电的28nm工艺已经形成一定的规模，今年第一季度平均每个月可产出最多5000块300毫米晶圆。据悉，台积电28nm工艺目前的最大客户是两家大型FPGA厂商Altera、Xilinx，各自瓜分了新工艺晶圆的一半。Altera最近公布了新的代工计划，28nm工艺产品将全部交给台积电，分别使用28LP低功耗版本、28HP高性能版本制造其低成本、中端和高端产品。Xilinx则宣布，28nm 7系列FPGA将使用台积电的28HPL HKMG高性能低功耗工艺制造。两家的新工艺产品样品均会在本季度出炉。除此之外，台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单，但是两大GPU图形芯片客户AMD、NVIDIA均未下单，二者目前都在集中精力使用40nm。台积电预计

据台湾媒体报道，AMD最近向台积电大规模增发了40nm工艺芯片的生产订单，以确保Fusion APU处理器的供应。台积电12英寸晶圆厂Fab 14的第四期项目不久前刚刚建设完毕并投入生产，而AMD的这批新订单将几乎完全吃尽台积电此番增加的产能。为了满足各路客户不断增加的需求，台积电一直在增大投资力度，Fab 14的第六期项目都已经开始。AMD年初新发布的40nm Zacate/Ontario APU处理器市场需求旺盛，在欧洲、北美地区的供应都非常紧张，导致零售市场内相关产品稀缺。“雪上加霜”的是，AMD将于3月1日在我国国内正式发布Fusion APU处理器，各家产品也会很快进入内地市场，市场需求量又会出现猛增。为此AMD才把更多订单投向了台积电，以确保芯片供应不再紧缺，并保证合理的库存水平。

Intel正在野心勃勃地将x86架构带入智能手机和平板机领域去挤兑ARM，但是AMD却依然不准备扩大战场，即便其山猫(Bobcat)架构已经初步具备了这种实力。AMD临时CEO Thomas Seifert在高盛集团互联网与技术大会上接受了媒体采访，期间就谈到了这个话题。他说：“我们此时此刻还不准备进入智能手机领域。我们并没有开发基带(芯片)，这是很显然的。这个市场已经有了足够多的厂商，赚钱并不容易。”有趣的是，AMD前任CEO Dirk Meyer之所以闪电下课，有一种普遍的观点就是他过于保守，没有第一时间跟上热门的智能手机，甚至连最基本的规划都没有，不过从Thomas Seifert的话里可以看出，AMD仍然对智能手机敬而远之。不过对于平板机，AMD倒不打算放任不管。Thomas Seifer表示：“这种形

AMD Fusion APU融合平台已经发布了一个半月，相关产品也宣布了不少，但是零售市场却依然难得一见，尤其是广为看好的Mini-ITX规格迷你主板。国内市场上向来慢一拍，现在基本上看不到Fusion APU主板的影子。事实上欧美地区也好不到哪儿去。通过在线价格引擎查询，欧洲地区列出了五款E-350迷你主板，但在德国、奥地利、英国、波兰等地都没货。美国方面至今只有技嘉的一款，标价149美元。即使是在一向动作神速的日本秋叶原，迄今也见到过技嘉的这一款。有趣的是，奥地利、德国、英国等地倒是有华硕一款microATX板型规格E-350主板始终有货。它虽然体积没有那么迷你，但同时有足够的空间容纳更多扩展功能，尤其是PCI-E、PCI扩展插槽，甚至能够安装完全静音的被动散热器。AMD在一个月前就透露，Fusion AP

PCGA（电脑游戏联盟）主席Matt Ployhar证实其两个创会成员Microsoft（微软）和Nvidia（英伟达）已经与该非盈利组织分道扬镳。Ployhar称这次“分手”不会影响该组织一直在推行的“协助游戏开发商、发行商以及硬件厂商制作更出色的PC游戏”的计划方针。“另一件关键的事情就是创造出一个更加着眼于技术层面的咨询委员会，详细消息很快会通知大家”Ployhar说道。“我们这么做是为了让PCGA的专业技术更加具体化，并讨论联盟成员缺失的相关问题。”成立于2008年，PCGA的任务就是帮助市场推广PC游戏，提供市场调研，对抗盗版，并帮助游戏公司发展零售以外的生意模式以及“确保pc游戏产业能有一个公共讨论交流的讲台，可以供游戏公司准确地交流这个世界上最大规模的游戏平台——pc平台的大小、发展以及普及程度。

Intel 6系列芯片组曝出缺陷，给势头正盛的Sandy Bridge平台当头一棒，迫使Intel不得不召回已经出货的800万颗芯片组，并付出3亿美元收入损失和7亿美元更换费用的惨重代价，渠道市场也是一片混乱。出现在这种局面最高兴的自然是AMD，不过除了发表一些评论，高层动荡中的AMD似乎一直很平静，并没有什么太大举措。难道AMD甘心放弃这么一个浑水摸鱼的天赐良机？显然不是。AMD今天终于发动了精心准备的大规模市场营销活动“Ready. Willing. And Stable”，攻击目标正是出了乱子的Sandy Bridge平台，特别是“Stable”这个单词颇有深意。AMD表示，此次营销活动意在鼓励渠道厂商和PC发烧友抓住机会，使用AMD CPU、GPU组建最佳PC平台。整个活动由以下几个方面组成：1、全球广

虽然台积电、GlobalFoundries都在极力推动28nm新工艺，我们也都期待NVIDIA、AMD今年就能推出28nm显卡，但现实是残酷的。NVIDIA CEO黄仁勋在财务会议上对分析人士说：“今年没有28nm，最早也得等到年关。我想，如果要在 第三季度出货(Kal-El Tegra 3)，就必须在第二季度初得到晶圆，对不对？所以说，28nm是不可能的。其次，40nm投产已经进入第三个年头，如今的良品率非常可观……所以说 40nm工艺绝对是不二之选。它是最成熟的，良品率如此之高，我们可以快速获得很高的产量。”NVIDIA日前展示了刚刚完成样品的Kal-El Tegra芯片，拥有四个Cortex-A9处理器核心、新的GeForce GPU图形核心与12个顶点/纹理单元、支持2560×1600分辨率和3D立体的