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在昨日有Beta测试版驱动曝光GeForce GTX 550 Ti名称后，今天有关这款新卡的信息开始被披露出来。从命名上来看，NVIDIA将改变中端卡GTS的前缀，将550赋予和高端系列同样的GTX前缀，并加入与GTX 560 Ti同样的“钛”后缀。而GTX 550 Ti使用的核心大家应当都能猜到，GF116和GF110/GF114一样，都是Fermi架构核心经过电路级改良，提升能效后的产品。新加坡网站VR-Zone宣称，根据泄露出来的NVIDIA官方材料，GeForce GTX 550 Ti将比竞争对手Radeon HD 5770在DirectX 11应用中快35%，DirectX 10游戏中快20%。也就是说，GTX 550 Ti的性能估计和GTX 460在同一水平线上。与GF106产品一样，GF116将内

NVIDIA首席执行官黄仁勋近日也对未来笔记本的设计方向发表了自己的看法，他认为，MacBook Aire就是三四年后的笔记本的模板。试想一下2014年左右的笔记本是什么样呢？黄仁勋在接受采访时表示：“你可能很难找到一款不像MacBook Air的笔记本，我认为，MacBook Air就是未来笔记本的模板，它们很薄，因为你不需要任何热管、风扇和附加电池。”不过黄仁勋对于未来笔记本的概念并没有止步于MacBook Air，他认为，今后的笔记本将采用节能型ARM芯片，这也是NVIDIA当前向摩托罗拉、三星、LG等平板机厂商提供的产品。到2014年，ARM笔记本还能运行较为成熟的Windows系统。

大家都知道NVIDIA正在研发下一代的移动四核心处理器，并且有可能会在近期进行公布，就在今天早上他们选择了在MWC 2011移动通信世界大会现场进行发布，还放出了他们的Tegra路线图，并表示这款四核处理器将会在今年8月出现在Android手机上。与高通和德州仪器这几天的做法（实际上他们的四核处理器要到明年才能采样）不同，NVIDIA放弃了纸面发布的方式，直接召开小规模的媒体会议进行演示，使用一个工程平板机和多款软件为大家展示Kal-El，同时这也意味着Kal-El仍将会是首款上市的四核移动处理器。在演示开始之前，NVIDIA放出了最新的持续到2014年的Tegra路线图，保持每年一款新产品的节奏。Tegra 2常常被媒体称为超级芯片，所以NVIDIA为以后的处理器也起了代号。以Tegra 2的性能作为基准，K

   市场传言AMD已经成为戴尔收购目标，受此消息影响，AMD股价上涨35美分，涨幅4.2%，收于8.63美元。近来AMD出现一系列的高管动荡，继CEO梅德克离职后，COO里维特（Robert Rivet）也于上周离开。业界对于AMD的变动十分不解，一切变化也均有可能。到目前为止，戴尔的收购还只是传言，没有太多实质性内容。是不是戴尔考虑进一步整合自己的产品线？毕竟，谈论变化也是一种策略。在芯片界，AMD是一个令人垂涎的收购目标，毕竟它有许多强势之处，能成为战略收购者的猎物，尤其是它的X86技术和显卡芯片技术。从目前的估值来看，它只值60亿美元，戴尔或者其它企业都能收购。分析师Patrick Wang和Wedbush Securities说，AMD已经没有管理团队了，有一些传言说公司将会出售。

AMD今天宣布推出五款新的Opteron 6100系列服务器处理器，包括三款12核心、两款8核心。AMD Opteron 6100系列开发代号马尼库尔(Magny-Cours)，是全球第一批8/12核心x86架构服务器处理器，采用45nm工艺制造，Socket G34 1944针封装接口，内部基于第二代直连架构，HT 3.0总线带宽最高6.4GT/s，支持四通道DDR3/LV-DDR3内存，三级缓存多达12MB，支持AMD-V虚拟化技术，主要面向双路和四路服务 器市场。Opteron 6100系列发布于2010年3月底，一个月后登陆中国，首批十款型号，8/12核心各五款，功耗范围65-105W。此番新发布的五款型号类型相当丰富，主要都是在当前型号上提速而来，功耗不变：－ 高性能版Opteron 6180 SE，

据Fudzilla网站报道，现在看起来对笔记本图形厂商来说2011年第一季度可能不会是个很好的开始，自从Intel宣布大规模芯片组召回以来，笔记本厂商几乎都暂停了手中的订单，这样的举措对NVIDIA和AMD图形芯片部门实在算不上什么好消息，尽管此前AMD曾经承认因Intel 6系列芯片组缺陷而获益，但肯定不会是其图形芯片部门。尽管部分笔记本厂商可能决定继续销售其产品并试图向用户解释这些产品没有受到影响，但这不太可能会是一个成功的尝试。很多用户可能不会使用到SATA 3.0接口，但他们可能会因为此事所导致的不爽的感觉而选择尽量远离这些产品线。目前还不清楚这次召回事件对其它厂商的影响，比如硬盘厂商和内存厂商，甚至还有微软，因为他们每年卖给笔记本厂商的软件确实是一个大数目。我们将进一步去了解一些详细的数据，但迄今为止

NVIDIA今天宣布，第三届GPU技术大会GTC 2011将于今年10月11-14日在加州圣何塞McEnery会议中心举行，同时NVIDIA会联合美国洛斯阿拉莫斯国家实验室趁机举办一场高性能计算研讨会。GTC 2009上我们第一次领略了Fermi费米架构的通用计算特性，GTC 2010上我们又看到了NVIDIA规划的美好未来(开普勒/麦克斯韦核心)，同时有累计280多个小时的GPU科学、视觉、技术计算内容让计算科学家、工程师和开发人员大饱眼福，与会人数也增加了50％以以上。GTC 2011的主题仍然是GPU加速计算，NVIDIA给出的大会宣传标题就是“GPU驱动科学与创新”。本次大会已经确定的赞助商和参展商有：微软、Supermicro、PNY、AdobeNext IO、GE Intelligent Platf

来自AMD公司内部的一份文档显示，为了强调VISION(视·觉)标识、突出企业品牌，AMD会彻底放弃Phenom(羿龙)、Athlon(速龙)、Sempron(闪龙)、Turion(锐龙)等处理器品牌名，改而通过字母序列将处理器划分为不同等级。事实上，这种转换过渡早已经开始，今年初发布的Brazos Fusion APU低功耗融合平台就没有使用任何整体品牌，处理器仅仅叫作AMD E系列、AMD C系列，同时都搭配以VISION标识，稍后衍生出来的嵌入式融合平台则被称作AMD G系列。今年年中的时候，AMD将先后发布Llano APU高性能融合平台和Bulldozer推土机高端平台(赞比西河处理器)，同样不会采用任何处理器品牌，其中前者命名为AMD A系列，隶属于VISION Ultimate至尊版、VISION

据AMD向美国证券交易委员会(SEC)提交的8-K文件显示，该公司COO(首席运营官)罗伯特·李维特(Robert Rivet)已经离职。文件显示，自2000年以来一直担任COO的李维特已于昨天离职，他在AMD网站上的高管简介页面已经无法访问。李维特从2000年开始在AMD供职，曾担任CFO职务，此后在2009年将这一职务转给托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)。AMD还发表电子邮件声明称，该公司企业策略高级副总裁马蒂·赛尔(Marty Seyer)也已经离职。声明表示，李维特和塞尔短时间内仍将继续在AMD留任，来帮助该公司完成过渡。AMD称，这两人离职是为了寻找新的机会。投资公司Gleacher & Co分析师道格-弗里德曼(Doug Freedman)称，这两人的离职不会让投资者感到十分担

在AMD的亚太融合技术日上，该公司副总裁及GPU分部总经理Matt Skynner展示了一个奇大无比的长方形物体，原来就是该公司的新双芯旗舰显卡Radeon HD 6990。从上面的图片看来，这件代号为“安第列斯”的超大怪兽显卡，具有一个DVI接口和4个迷你DisplayPorts，有6针和8针的电源接口，据说整张卡的长度都与前臂无异了。常人的前臂约为12英寸左右，这么长的显卡真是令人咂舌。在该发布会上，没有透露该显卡的实际规格，但根据各种报道和泄漏的消息来看，该卡有3840个流处理器，显存为4GB（变态啊）的GDDR5，频率为4.80GHz。价格方面也没有透露，但考虑到它的对手是Nvidia的最高端显卡GeForce GTX 580，因此肯定不会低于500美刀。该显卡计划于今年第一季度上市。

据国外媒体报道，虽然AMD公司官方发布Fusion平台的时间较短，但该公司已经售出了大量的APU。在短时间内的巨大销售量可以让这款产品贴上成功，受欢迎和高质量的标签。AMD最近针对上季度的收入情况与一些财务分析师举行了一场会议，在该会议上也提供了一些关于改版Bulldozer/LIano路线图的一些信息。在本次会议上，公司宣称有100万个Fusion APU售出。AMD首席执行官Thomas Seifert称Fusion的增长势头很强劲，OEM使用情况很好。很多厂商，如Acer，华硕，戴尔，惠普，联想，微星，三星，索尼和东芝都在购买Brazos平台。用户已经发现Brazos是笔记本平台的理想选择，同时还适用于平板电脑，机顶盒，瘦客户端和销售点的自助服务查询机。另外，除了APU，公司还售出了大约3500万个适用D

尽管比此前的说法晚了一些，但是AMD官方指出，“推土机”产品的发布并未延后，只是他们现在才有了比较明确的发布进程。AMD服务器、嵌入式和FireStream产品市场总监John Fruehe评论说：“(推土机)产品并没有推迟，Anton(原消息作者)不该使用‘延后’这个词，因为那是不准确的。”他也再次确认，推土机处理器的桌面版本将于2011年第二季度期间发布，服务器版本则安排在2011年第三季度，和往常服务器先走一步的做法有所不同。最后他又再次强调说，一切计划都没有变，推土机也没有跳票。根据AMD临时CEO Thomas Seifert在日前财务会议上的发言，AMD正在向全世界客户大批量提供推土机处理器的样品，Llano APU融合处理器也是如此，而且后者也将在第二季度投产。

上周关于NVIDIA即将发布Tegra 3的传闻今天得到了正式，不过并不是传说中的Tegra 3，而是Tegra 2的升级版本。来自NVIDIA内部人员的消息，NVIDIA将会在下月于巴塞罗那举办的MWC 2011移动通信世界大会中举行新品发布会，他们准备的幻灯片已经曝光，这里面有关于新款Tegra移动处理器的相关信息。根据曝光信息显示，新款Tegra处理器名为Tegra 2 3D，在Tegra 2的基础上，新产品将升级到1.2GHz双Cortex A9 核心，可以提供5520 MIPS，并且支持3D显示屏。预计NVIDIA将会在第一季度开始量产Tegra 2 3D。使用该处理器的新款手机和平板机将可以借助TN-LCD显示屏和视差屏障技术，实现裸眼3D画面显示。任天堂3DS掌机已经提供3D游戏画面显示，苹果、L

在台湾举行的一次会议上，AMD图形业务副总裁Matt Skynner出人意料地拿出了一块新显卡：代号Antilles的新一代卡皇Radeon HD 6990。由于NVIDIA方面已经很久没有单卡双芯产品，Radeon HD 5970终其一生都未逢敌手，GeForce GTX 480/580也只能用世界最快GPU的称号安慰自己。Radeon HD 6990原计划在去年年底发布，但不知何故推迟到今年第一季度，现在预计会到二月底正式推出。Matt Skynner只是晃了晃这块样卡，只让大家看到其庞大的体型和两颗核心对应的PCB背面设计，以及两个八针辅助供电接口，并没有透露更多细节。不出意外的话，Radeon HD 6990将配备两颗Cayman XT Radeon HD 6970核心，拥有3072个流处理器和4GB

今天没有AMD推土机处理器的新消息，不过与之搭配的9系列芯片组却再次冒了出来。根据此前消息，推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，而配套的AMD 9系列芯片组有980G、990FX、990X、970四款北桥芯片和SB950、SB920两款南桥芯片，其中980G本质上就是现在的880G，集成DX10.1图形核心，搭配SB920支持新处理器，另外三款都是独立型号。根据土耳其同行Donanimhaber.com曝光的AMD官方演示幻灯片，我们不但看到了9系列芯片组的新款LOGO，还了解到了一些新特性说明，比如增强处理器互连性能、支持IOMMU虚拟化、改进媒体性能、新的RAID阵列算法、增强兼容性。前边几项的详细情况尚不清楚，但是兼容性方面可以看到，9系列芯片组在处理器搭配上既支持Socket AM3+

积极部署GeForce 500系列产品的同时，NVIDIA也正在暗中发力，抓紧研发下一代新工艺新核心。最新消息称，NVIDIA已经非常接近28nm工艺GPU核心“开普勒”的流片，这最关键的一步即将完成。NVIDIA 28nm芯片继续交给老伙计台积电代工，后者已经完成了一些新工艺网络芯片的流片工作，但是GPU图形芯片要复杂得多，动辄几十亿个晶体管，自然需要更多时间。预计新的“开普勒”家族会在今年第四季度开始发布，或者说今秋时节，首先还是登陆高端桌面领域，然后陆续普及到主流和移动市场。AMD的下代“南方群岛”也会由台积电负责制造，而不会按照之前的说法那样交给GlobalFoundries，主要是AMD没有资源承担两队研发工程师，但目前具体进度如何还不得而知。曾经有消息称Radeon HD 7000系列今年第二季度就

AMD的“推土机”让我们等了又等，实际产品一直不见踪影，但是各种小道消息还是会不停地飞出来闹腾一番，APU的初战告捷以及AMD近期的连续曝光动作也让我们对推土机有了更大的信心。现在我们更是找到了据说是AMD内部机密资料的一份文档，形式极为简陋但却详细阐述了AMD下一代微架构推土机的指令集技术细节，包括XOP指令的由来、特点、和Intel AVX指令的区别等等，还有详细的指令格式讲解和图解，以及一份附录“AVX与XOP指令集中的registers编码反相”，看样子几乎就是推土机白皮书一部分的中文版。至于这个XOP指令集到底是什么东西，还得简单回顾一下历史：2007年八月底，AMD突然宣布了新的x86架构扩展指令集SSE5，效仿Intel一贯命名方式并断其后路，当时就预计会用于推土机架构，但是Intel的回应是不予

早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场，采用台积电28nm工艺，麦克斯韦则安排在2013年底，进化到20nm，号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍，大约14-16GFlops。今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。两者看似不相关，但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露：“在获得Cortex A15授权的同时，我们还得到了ARM架构授权，用于

Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已到。在去年的NVIDIA GTC会议中，黄仁勋曾表示Tegra 3的研发接近完成，Tegra 4的研发已经开始，他们将会每年发布一款新的Tegra处理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾发布了Tegra 2处理器。按照一年一代的频率，CES 2011应该是Tegra 3的发布时间，不过这次消费展中展示的主要以Tegra 2应用产品为主，剩下的时间里，移动通信世界大会的可能性最大。Michael Rayf

除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。其实在去年九月初的斯坦福大学Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也是GlobalFoundries 32nm工艺。