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在AMD的亚太融合技术日上，该公司副总裁及GPU分部总经理Matt Skynner展示了一个奇大无比的长方形物体，原来就是该公司的新双芯旗舰显卡Radeon HD 6990。从上面的图片看来，这件代号为“安第列斯”的超大怪兽显卡，具有一个DVI接口和4个迷你DisplayPorts，有6针和8针的电源接口，据说整张卡的长度都与前臂无异了。常人的前臂约为12英寸左右，这么长的显卡真是令人咂舌。在该发布会上，没有透露该显卡的实际规格，但根据各种报道和泄漏的消息来看，该卡有3840个流处理器，显存为4GB（变态啊）的GDDR5，频率为4.80GHz。价格方面也没有透露，但考虑到它的对手是Nvidia的最高端显卡GeForce GTX 580，因此肯定不会低于500美刀。该显卡计划于今年第一季度上市。

据国外媒体报道，虽然AMD公司官方发布Fusion平台的时间较短，但该公司已经售出了大量的APU。在短时间内的巨大销售量可以让这款产品贴上成功，受欢迎和高质量的标签。AMD最近针对上季度的收入情况与一些财务分析师举行了一场会议，在该会议上也提供了一些关于改版Bulldozer/LIano路线图的一些信息。在本次会议上，公司宣称有100万个Fusion APU售出。AMD首席执行官Thomas Seifert称Fusion的增长势头很强劲，OEM使用情况很好。很多厂商，如Acer，华硕，戴尔，惠普，联想，微星，三星，索尼和东芝都在购买Brazos平台。用户已经发现Brazos是笔记本平台的理想选择，同时还适用于平板电脑，机顶盒，瘦客户端和销售点的自助服务查询机。另外，除了APU，公司还售出了大约3500万个适用D

尽管比此前的说法晚了一些，但是AMD官方指出，“推土机”产品的发布并未延后，只是他们现在才有了比较明确的发布进程。AMD服务器、嵌入式和FireStream产品市场总监John Fruehe评论说：“(推土机)产品并没有推迟，Anton(原消息作者)不该使用‘延后’这个词，因为那是不准确的。”他也再次确认，推土机处理器的桌面版本将于2011年第二季度期间发布，服务器版本则安排在2011年第三季度，和往常服务器先走一步的做法有所不同。最后他又再次强调说，一切计划都没有变，推土机也没有跳票。根据AMD临时CEO Thomas Seifert在日前财务会议上的发言，AMD正在向全世界客户大批量提供推土机处理器的样品，Llano APU融合处理器也是如此，而且后者也将在第二季度投产。

上周关于NVIDIA即将发布Tegra 3的传闻今天得到了正式，不过并不是传说中的Tegra 3，而是Tegra 2的升级版本。来自NVIDIA内部人员的消息，NVIDIA将会在下月于巴塞罗那举办的MWC 2011移动通信世界大会中举行新品发布会，他们准备的幻灯片已经曝光，这里面有关于新款Tegra移动处理器的相关信息。根据曝光信息显示，新款Tegra处理器名为Tegra 2 3D，在Tegra 2的基础上，新产品将升级到1.2GHz双Cortex A9 核心，可以提供5520 MIPS，并且支持3D显示屏。预计NVIDIA将会在第一季度开始量产Tegra 2 3D。使用该处理器的新款手机和平板机将可以借助TN-LCD显示屏和视差屏障技术，实现裸眼3D画面显示。任天堂3DS掌机已经提供3D游戏画面显示，苹果、L

在台湾举行的一次会议上，AMD图形业务副总裁Matt Skynner出人意料地拿出了一块新显卡：代号Antilles的新一代卡皇Radeon HD 6990。由于NVIDIA方面已经很久没有单卡双芯产品，Radeon HD 5970终其一生都未逢敌手，GeForce GTX 480/580也只能用世界最快GPU的称号安慰自己。Radeon HD 6990原计划在去年年底发布，但不知何故推迟到今年第一季度，现在预计会到二月底正式推出。Matt Skynner只是晃了晃这块样卡，只让大家看到其庞大的体型和两颗核心对应的PCB背面设计，以及两个八针辅助供电接口，并没有透露更多细节。不出意外的话，Radeon HD 6990将配备两颗Cayman XT Radeon HD 6970核心，拥有3072个流处理器和4GB

今天没有AMD推土机处理器的新消息，不过与之搭配的9系列芯片组却再次冒了出来。根据此前消息，推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，而配套的AMD 9系列芯片组有980G、990FX、990X、970四款北桥芯片和SB950、SB920两款南桥芯片，其中980G本质上就是现在的880G，集成DX10.1图形核心，搭配SB920支持新处理器，另外三款都是独立型号。根据土耳其同行Donanimhaber.com曝光的AMD官方演示幻灯片，我们不但看到了9系列芯片组的新款LOGO，还了解到了一些新特性说明，比如增强处理器互连性能、支持IOMMU虚拟化、改进媒体性能、新的RAID阵列算法、增强兼容性。前边几项的详细情况尚不清楚，但是兼容性方面可以看到，9系列芯片组在处理器搭配上既支持Socket AM3+

积极部署GeForce 500系列产品的同时，NVIDIA也正在暗中发力，抓紧研发下一代新工艺新核心。最新消息称，NVIDIA已经非常接近28nm工艺GPU核心“开普勒”的流片，这最关键的一步即将完成。NVIDIA 28nm芯片继续交给老伙计台积电代工，后者已经完成了一些新工艺网络芯片的流片工作，但是GPU图形芯片要复杂得多，动辄几十亿个晶体管，自然需要更多时间。预计新的“开普勒”家族会在今年第四季度开始发布，或者说今秋时节，首先还是登陆高端桌面领域，然后陆续普及到主流和移动市场。AMD的下代“南方群岛”也会由台积电负责制造，而不会按照之前的说法那样交给GlobalFoundries，主要是AMD没有资源承担两队研发工程师，但目前具体进度如何还不得而知。曾经有消息称Radeon HD 7000系列今年第二季度就

AMD的“推土机”让我们等了又等，实际产品一直不见踪影，但是各种小道消息还是会不停地飞出来闹腾一番，APU的初战告捷以及AMD近期的连续曝光动作也让我们对推土机有了更大的信心。现在我们更是找到了据说是AMD内部机密资料的一份文档，形式极为简陋但却详细阐述了AMD下一代微架构推土机的指令集技术细节，包括XOP指令的由来、特点、和Intel AVX指令的区别等等，还有详细的指令格式讲解和图解，以及一份附录“AVX与XOP指令集中的registers编码反相”，看样子几乎就是推土机白皮书一部分的中文版。至于这个XOP指令集到底是什么东西，还得简单回顾一下历史：2007年八月底，AMD突然宣布了新的x86架构扩展指令集SSE5，效仿Intel一贯命名方式并断其后路，当时就预计会用于推土机架构，但是Intel的回应是不予

早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场，采用台积电28nm工艺，麦克斯韦则安排在2013年底，进化到20nm，号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍，大约14-16GFlops。今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。两者看似不相关，但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露：“在获得Cortex A15授权的同时，我们还得到了ARM架构授权，用于

Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已到。在去年的NVIDIA GTC会议中，黄仁勋曾表示Tegra 3的研发接近完成，Tegra 4的研发已经开始，他们将会每年发布一款新的Tegra处理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾发布了Tegra 2处理器。按照一年一代的频率，CES 2011应该是Tegra 3的发布时间，不过这次消费展中展示的主要以Tegra 2应用产品为主，剩下的时间里，移动通信世界大会的可能性最大。Michael Rayf

除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。其实在去年九月初的斯坦福大学Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也是GlobalFoundries 32nm工艺。

Radeon HD 6800/6900系列相继发布之后，AMD已经在中高端市场上基本布局完毕，接下来要做的就是根据形势变化进行微调，比如在GeForce GTX 560 Ti来临之际准备高频版的Radeon HD 6870，以及1GB显存版的Radeon HD 6950。最早的消息显示，Radeon HD 6970/6950都会出现显存减半至1GB的新版本，不过最新迹象表明AMD会主要推行Radeon HD 6950 1GB，原因可能是避免Radeon HD 6970 1GB造成自家产品线的重叠和冲突。事实上，蓝宝和HIS相继披露的新卡也都是6950 1GB。Radeon HD 6950 1GB将于二月中旬发布上市，北美地区价格定为269-279美元(2GB版本为299美元)，国内价格暂时未知，估计可能会在19

虽然处理器还没出来，但成品晶圆总是有的，SemiAccurate.com网站今天就放出了AMD推土机(Bulldozer)晶圆的一张局部照片。确切地说，这种晶圆将用于生产推土机的服务器版本“Orochi”，桌面版本“Zambezi”(赞比西河)与之相似但并不完全相同，当然它们都使用了GlobalFoundries 32nm制造工艺。仔细观察晶圆并对比此前公布的内核照片可以看出，这上边密密麻麻的都是四模块八核心型号的内核，但是具体集成了多少个晶体管、内核面积又有多大，AMD还是不让说。还要再过一个季度左右，这种晶圆才会最终大规模投入量产。此前公布的内核照片

AMD官方披露，Radeon HD 6870的官方超频版本即将推出，核心、显存频率皆有较大幅度的提升，前者几乎逼近1GHz。Radeon HD 6870目前的核心/显存标准频率为900/4200MHz，超频版的核心将提升到940-975MHz，显存也同步提升到4400-4600MHz。至于PCB设计有没有变化，暂时还不清楚，估计可能性不大。此情此景仿佛就是当年Radeon HD 4870/4890的再现，不过AMD这次并不打算更改显卡编号，仍将沿用Radeon HD 6870的叫法，具体如何区分就看厂商们如何命名了。首批推出超频版Radeon HD 6870的厂商有蓝宝、迪兰恒进、讯景等等，售价根据产品不同而在229-259美元之间。另外，1GB显存版Radeon HD 6970的价格在北美定为279美元，比R

随着Fusion APU融合处理器的发布，如何更高效地同时利用其中的CPU、GPU并推广相关软件也成了AMD的头等大事。追随业界潮流启动自己的软件商店？看起来AMD是有这个意思，启动平台就是催化剂驱动控制中心。AMD客户端产品与软件市场总监John Taylor表示：“我们没必要非得创建商业后台和自己的应用商店。我们感兴趣的是帮助消费者找到针对我们平台优化的软件。我们有办法做到这一点，不一定要效仿iTunes软件商店。”话虽如此，但是字里行间还是能感觉到AMD对应用商店的兴趣，只是具体怎么做还在摸索之中。John Taylor指出：“我们正在为Fusion系统开发一个不同版本的催化剂控制中心。我们肯定会在催化剂里集中展示Fusion优化软件。至于我们的应用商店策略是个什么样子，我们正在扩大(Fusion)软件阵

作为AMD Fusion APU融合处理器家族中的排头兵，Zacate E系列、Ontario C系列已经成功搭建起2011年低功耗平台，在上网本、笔记本、主板、迷你机、平板机等各种领域中初步站稳了脚跟。接下来就要看高性能的Llano了。Llano APU将采用GlobalFoundries 32nm工艺制造，Socket FM1封装，型号命名为A系列，隶属于VISION Premium，将用来组建AMD 2011年主流平台(代号Lynx)，面向主流桌面和笔记本市场，与下边的Zacate/Ontario、上边的Bulldozer推土机组成一个完成的产品体系。Llano APU处理器的CPU部分架构与Phenom II/Athlon II相同，但据说会引入Turbo Core 2.0动态加速技术，有双核心、四核心

CES 2011大展上，AMD摆出众多Fusion APU平台笔记本、上网本的同时，还与Intel Atom N550上网本在温度上进行了正面对比，证明自己可以做到更清凉。不过随后AMD发现工作失误，将其中一台配置C-30处理器的上网本当成了C-50，于是又召集部分媒体，重新进行了一次公开对比，并允许记者自由测试。C-30、C-50的代号均为Ontario，集成图形核心Radeon HD 6250，热设计功耗也都是9W，只不过前者单核心，主频1.2GHz，后者双核心，主频1.0GHz。三台上网本都使用Arcsoft TotalMedia Theater 5播放1080p全高清格式的开源短片《大雄兔》，不过是特制的3D立体版本，帧率48FPS。当然了，现场没有一台上网本配备120Hz屏幕，都无法实现立体效果，这里

NVIDIA、台积电今天联合宣布，前者设计、后者制造的GeForce GPU图形芯片历史累计出货量已经突破10亿颗大关。1999年8月，NVIDIA发布了图形芯片领域开天辟地的产品GeForce 256，也由此提出了全新的GPU概念。此后经过将近十二年的发展，跨越五个DirectX时代(DX7-11)，GeForce终于迎来了这个里程碑的历史性时刻，平均每天出货24多万颗，每小时就超过1万颗。NVIDIA老大黄仁勋表示：“自从十多年前发明GPU以来，NVIDIA以技术产业无可匹敌的速度推动着这些处理器的创新。感谢与台积电的合作关系，这些设备的复杂度已经提高了1000多倍，推动了PC、掌上设备、工作站、数据中心各个领域的全面进步。”台积电CEO兼董事长张忠谋也不吝赞美之词：“NVIDIA的成就有力地证明了代工厂与

这两年的微处理器领域内Intel威风八面，很多人也都期待AMD能够东山再起，让这个世界更加热闹一些，于是就对全新的推土机(Bulldozer)充满了期待。好吧，现在好消息来了。多个业界消息来源披露的初步测试结果显示，推土机的性能已经非常接近六核心的Core i7处理器。虽然具体数据不得而知，但如果这一消息属实，足以让我们对推土机更加望眼欲穿。考虑到推土机采用了新的模块化设计理念，在软件编程方面需要针对性地优化，正式发布后应该还会有更好的表现。或许，这就是AMD敢于拉回“FX”子品牌用在推土机上的原因。不过就此指望AMD凭借推土机翻身也不太现实。Intel新发布的Sandy Bridge虽然主要定位于主流和低端市场，但最高型号Core i7-2600K的性能已经可以在很多情况下同样接近六核心的Core i7-98

NVIDIA去年10月发布了针对PC连接电视显示3D内容的3DTV Play软件解决方案，当初仅针对支持3D显示的品牌机型以预装软件形式发售。今天，3DTV Play零售版软件终于开始在NVIDIA官网在线商店开卖。与面向PC显示器的3D Vision方案相比，3DTV Play的最大区别是不再需要专用的3D Vision眼镜和收发器，可以直接使用电视厂商提供的3D眼镜观看立体内容。只要在支持HDMI 1.4接口的NVIDIA GeForce显卡上使用HDMI线缆连接3D立体电视，即可在大屏幕上享受立体照片、影视和游戏体验。3DTV Play技术支持的桌面显卡包括：GeForce GTX 580/570/480/470/464/460/295/285/280/275、GTS 450、GT340/330/320，