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物理加速概念这两年被炒得火热，NVIDIA PhysX尤其出尽了风头，AMD虽然极力推动开放标准但却效果不大。近日，AMD高层再出惊人言论，宣称游戏开发商其实对硬件加速的物理效果没太大兴趣。AMD内容与应用支持高级主管Neal Robison在接受媒体采访时称：“我认为今年不会有太多(OpenCL GPU硬件加速物理游戏)。基于硬件的物理在软件开发商那里并没有多高的优先级。我们有了这种技术就开始推广，但是看起来很多开发商仍然选择了他们自己的物理加速方式。原因也很简单，他们……只是想保证无论消费者使用何种显卡，或者是否有高端独立显卡，都能获得同样的体验。技术就在那里摆着，是否愿意利用就看开发商了。”AMD曾经选择开放的Havok物理引擎，在后者被Intel收购之后又选择了免费开源的Bullet，也成功进入了3DM

GeForce GTX 590发布后争议不断，不仅仅是卡皇称号的归属问题惹得众说纷纭，甚至还传出了评测期间样卡被烧毁的消息。瑞典网站SweClockers就宣称，这主要是因为评测配套的267.52版驱动无法阻止GeForce GTX 590在超频时温度持续上升。针对这一问题，NVIDIA今天做出了官方回应：“少数媒体报告的GeForce GTX 590烧毁一是因为电压被加到了危险水平(默认0.91-0.96V，最高被加到1.2V)，二是因为使用驱动版本过老，过电保护级别太低。务必确保GeForce GTX 590在默认电压下稳定运行，我们的267.84版首发驱动也提供了更深入的超频保护。”事实上，这里所说的267.52版本只是NVIDIA最初为GeForce GTX 590安排的测试版评测驱动，但最终发布前夕升

除了顶级四核心Phenom II X4 980 Black Edition 3.7GHz，AMD还将在四月份发布一款高频率的高端双核心“Phenom II X2 570 Black Edition”，主频达3.5GHz。Phenom II X2 570 BE开发代号Callisto，也是在Deneb Phenom II X4四核心的基础上屏蔽两个核心而来，存在开核潜力，而且也是黑盒版本，不锁定倍频。除了主频提升到3.5GHz(外频200MHz、倍频17.5x)，这款新品的其他规格都与Phenom II X2 500系列现有型号保持一致，包括GlobalFoundries 45nm SOI制造工艺、Socket AM3封装接口、512KB×2二级缓存、6MB三级缓存、DDR2-1066/DDR3-1333内存控制

    AMD认为，要激发PC硬件的全部潜能，最好避开DirectX。商业开发经理理查德·胡迪（Richard Huddy）认为，由于DirectX的存在，和家用机摆在一起的PC平台实际表现性能被大大削弱。 “这很搞笑，当我们使用理论性能比家用机强数十倍的高配置PC平台时，游戏效果上的差异却并不如数据优势那样明显。”   “这在很大程度上都是因为DirectX挡了道”，胡迪还表示越来越多的开发商希望这个微软创造的多媒体编程接口彻底消失。 “游戏开发商都希望能彻底利用他们眼前的平台，以便打造出尽可能出色的游戏。微软让制作人员只能使用PC平台的很小一部份性能，然后就这样让他们去开发游戏，这会给微软自己带来很大压力，我对此毫不怀疑。”胡迪很坚定。  

AMD Brazos APU低功耗融合平台今年年初就已经发布，三月初又正式进入中国内地市场，但是由于台积电产能难以跟上，基于该平台的新产品却一直供应紧张，尤其是Mini-ITX规格迷你主板套装。目前市面上主要的APU迷你主板有华硕E35M1-I Deluxe、技嘉GA-E350N-USB3、微星E350IA-E45、华擎E350M1这么几款，都是Mini-ITX板型规格。很多商店中都可以看到它们的身影，但是实际有货的并不是很多，经常需要预订、等待。来自北欧媒体的消息称，据经销商透露，即将有一大批APU主板会在本月底出货、上市，主板厂商也确认了这一点，特别是等到3月29日的时候，将有多家大型零售商获得相当数量的华硕E35M1-I Deluxe。另外，据说微星还将在四月初推出一款更便宜的APU主板产品，并且会迅速到

AMD的一位高层近日再次宣传了自家的Fusion APU融合处理器，声称它将对传统处理器发起挑战，并且并行、串行两方面的高效率提供更好的性能。AMD内容与应用支持高级主管Neal Robison在接受媒体采访时称：“我想APU绝对会挑战独立处理器。我相信消费与商业计算环境在今后都会被(APU的)卓越视觉体验所折服。将CPU核心与GPU核心放在一颗芯片上绝对会冲击传统的独立型CPU。”不过Neal Robison同时指出，APU虽然会挤掉低价系统，但不会影响带有独立显卡的高端PC，也不会成为它们的一部分。“我认为从任何方面看，APU都不会排挤独立显卡，只会发生在低端系统上。增加独立显卡会增强图形性能，这是非常合理的，因为它能凭借丰富的视觉体验为大量应用带来(性能)提升，这也是大家在使用计算设备时所希望看到的局面。

最近有关推土机架构的Zambezi FX系列处理器与AM3、AM3+两种插座之间的兼容性引发了广泛关注，推土机究竟是否能够以及如何向下兼容成了一个难解之谜，特别是AMD官方始终对此保持沉默，让整个问题蒙上了一层神秘的色彩。上周末，AMD服务器、嵌入式与FireStream产品市场总监John Fruehe在知名硬件论坛XtremeSystems中与众多网友就反复探讨了这一问题。有人质疑他可能并不知晓全部情况，甚至故意隐瞒事实、不说实话，于是这位昵称“JF-AMD”的AMD高层发帖回复称：“如果我错了就会公开承认，但我不会撒谎。如果获得允许，我会说出来，而且错了就会承认。”随后他撂下一句：“AMD只会在AM3+插座上支持推土机。”然后，他就消失了……这可以看作是AMD官方表态了，但显然与事实相悖：华硕的六款890

AMD认为，要激发PC硬件的全部潜能，最好避开DirectX。（叉叉要叉叉了？）商业开发经理理查德·胡迪（Richard Huddy）认为，由于DirectX的存在，和家用机摆在一起的PC平台实际表现性能被大大削弱。“这很搞笑，当我们使用理论性能比家用机强数十倍的高配置PC平台时，游戏效果上的差异却并不如数据优势那样明显。”“这在很大程度上都是因为DirectX挡了道”，胡迪还表示越来越多的开发商希望这个微软创造的多媒体编程接口彻底消失。“游戏开发商都希望能彻底利用他们眼前的平台，以便打造出尽可能出色的游戏。微软让制作人员只能使用PC平台的很小一部份性能，然后就这样让他们去开发游戏，这会给微软自己带来很大压力，我对此毫不怀疑。”胡迪很坚定。2002年游戏光阴技术首次运用的时候，胡迪以为这回给游戏作品带来更多样的

GeForce GTX 550 Ti将于本月15日正式发布，规格参数已经基本确认，甚至性能都有了初步迹象。虽然看起来它不太可能掀起太大的波澜，AMD方面也没有丝毫放松，正在准备自己的新武器。德国汉诺威CeBIT 2011展会上传出消息称，为了迎接GeForce GTX 550 Ti的到来，AMD也即将发布一款对应的新卡，型号为“Radeon HD 6790”，不过很遗憾，目前只有这么一个名字，更具体的细节一无所知。AMD Radeon HD 6000家族中目前公开发布的只有Radeon HD 6800/6900两个子系列，再往下的Radeon HD 6670/6570/6450目前都是专供于OEM厂商，要到第二季度才可能进入零售市场。Radeon HD 6790究竟是什么来头还无从确认，不过根据AMD显卡的一贯

Intel、苹果联手发布Light Peak Thunderbolt接口技术并获得不少厂商支持之后，AMD也终于出面表态了，但并未对其竖起大拇指。AMD的一位发言人评论说：“现有标准已经提供了出色的连接性，峰值带宽也能超过Thunderbolt的10Gbps。这些方案满足并超过了大量外设所需要的带宽。”他进一步解释说：“DisplayPort 1.2标准可为显示器提供最高17Gbps的峰值带宽……大量AMD平台支持的USB 3.0峰值带宽为4.8Gbps，AMD 8系列芯片组同时也原生支持SATA 6Gbps。Thunderbolt接口一条通道宣称的总带宽只比一条PCI-E 3.0通道高出20％，比单个USB 3.0接口高出52％。”事实上，AMD并未参与Thunderbolt接口的开发工作，因此至少在一段时间

就在我们纷纷抱怨厂商不厚道、跨代产品不兼容的时候，形势似乎好转了很多。Intel的下一代22nm Ivy Bridge处理器已被证实向下兼容特定的P67、H67主板，AMD的新一代推土机处理器也能在现有的Socket AM3主板上使用了。AMD去年就宣布推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，并搭配9系列芯片组，不兼容当前主板，但是可以在新的AM3+主板上安装目前的AM3处理器，这其实就打破了很多用户不更换系统、直接升级推土机的梦想。但是在CeBIT 2011上，AMD的主板合作伙伴告诉我们，刷新特制的新版BIOS之后，至少已经有两款AM3主板成功启动了AM3+推土机处理器样品。虽然具体厂商、主板型号和性能还不便披露，但至少，升级有望了！当然了，要想享受推土机平台的新特性，包括更快的HT总线速度、

不止是有官方定妆照曝光，AMD新款单卡双芯产品Antilles Radeon HD 6990的样品事实上已经提前发送给了部分媒体，比如HardOCP就借机披露了新卡皇的游戏性能。首先要说明的是，因为保密协议的限制，现在是不可能公开Radeon HD 6990的规格参数的，游戏性能确切地说只是一些体验而已，帧率数字也不允许披露。来看几张实物照片：用于体验的游戏是《龙腾世纪2》试玩版，正式版将于本月8日发售。该游戏全面支持DX11，并且有DX11独享的大量画质技术，比如曲面细分、几何置换贴图、高级动态光照、接触硬化软阴影、弥散景深、屏幕环境光遮蔽(SSAO/也支持DX9)等等。试玩版可以开启DX11模式并支持CrossFireX，但不允许选择Very High最高画质，因此无法启用曲面细分、高级动态光照、软阴影、景

一年一度的德国汉诺威CeBIT盛会将在一天后开幕，AMD会借机第一次公开展示推土机架构处理器，确切地说是和普通消费者更近的桌面版。CeBIT展会官方日程表中赫然写着：“美国CPU芯片制造商会在CeBIT 2011上展示处理器，性能相比现在的Phenom II系列顶级型号高出50％。”显然，这就是在说推土机，而且明确告诉我们推土机的速度会提升一半，相当可喜。按照规划，AMD将在今年第二季度末发布桌面版推土机“赞比西河”，然后在第三季度发布服务器Opteron 6200系列，但是现在还不清楚AMD的这番展示会达到什么程度：运行DEMO？炫耀性能？秀一下晶圆和芯片？甚至允许现场测试(可能性不大)？根据此前消息，各主板厂商也会在CeBIT 2011上展示与推土机配套的9系列芯片组主板。

距离正式发布还有整整半个月时间，NVIDIA新款主流显卡GeForce GTX 550 Ti已经开始在欧洲接受预订，规格参数也得到了进一步确认。抢先偷跑的新卡来自欧美显卡厂商PNY，产品编号GMGX55TN2H1IZPB，基于GF116核心，11.7亿个晶体管，集成192个流处理器和32个纹理单元，核心/流处理器频率900/1800MHz，搭配128-bit 1GB GDDR5显存，等效频率4100MHz，整卡最大功耗110W，和之前泄露的消息基本一致。相比于GF106 GeForce GTS 450，新核心新卡应该还是进行了细节增强和优化而来，运行频率更高，显存容量也翻了一番。特别有趣的是，NVIDIA这次没有继续使用“GTS”这种中端型号后缀，而是升级到了“GTX”，末尾还加上了“Ti”，这显然说明NVID

《孤岛危机》曾经（现在依然是）以极高的系统配置要求而“臭名昭著”，尤其是对GPU的要求简直达到了“变态”的程度。虽然游戏推出已经4年了，但时至今日，仍有相当一部分玩家不敢保证自己的PC能够在高设置下流畅地跑起来。有鉴于此，这次Crytek在游戏发售前就反复强调，打造《孤岛危机2》的引擎CryEngine3更加强大，因此不会再像前作一样系统要求那么变态。推荐配置图现在，VR-Zone网站宣称已经拿到了游戏的推荐系统配置详情。看来Crytek并没有骗人，《孤岛危机2》的推荐配置看上去并不是很疯狂：怎么样，你的PC能搞定“显卡危机2代”吗？

迟到总比不来强！生产USB 3.0控制芯片的厂商要注意了。未来的生意可能不好作了，因为AMD和Intel都最终决定，要将USB 3.0的控制器纳入到芯片组中。不过坏消息是在2011年我们是看不到主板芯片组原生支持S接口了。业界有分析师预计，Intel会在今年6月的台北电脑展推出支持USB 3.0的新一代芯片组产品，最终产品上市要等到2012年。另外AMD也不会在短期内通过USB-IF行业协会认证，我们也许直到2012年，才会在市面 上见到AMD的芯片组原生支持USB 3.0接口。不过Intel新一代Light Peak光纤传输接口也会在未来几个月内推出正式的产品。而AMD据我们所知还则无以为继。这对于主板制造商同样是一个好消息。他们不必再为了一个USB 3.0接口功能的实现而额外花费制造成本。对于最终的用户来说

最新传闻称，NVIDIA很可能会在下个月举行的PAX East 2011电子游戏展上首次公开拿出单卡双芯型产品GeForce GTX 590。PAX East是全球著名的电子游戏盛会，创办于2004年，今年定于3月11-13日在马萨诸塞州波士顿举行，NVIDIA及其多家显卡合作伙伴就是这一盛会的赞助商。华硕、EVGA、影驰、技嘉、微星、同德、PNY、索泰等等届时都会展示各自的最新技术和产品，说不定就能看到GeForce GTX 590。GeForce GTX 590传说中的规格：两颗GF110核心、1024个流处理器、3GB GDDR5显存、核心频率600-700MHz、流处理器频率1200-1400MHz、显存频率4000MHz、双八针辅助供电接口、三个DVI和一个mini DisplayPort输出接口。

增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD最近向台积电下达了更多生产订单。有消息称，AMD甚至希望能够获得台积电Fab 12、Fab 14两座晶圆厂今年增加的所有新产能，从而为其APU提供坚强的后盾。。更进一步地，“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单，制造其28nm南方群岛图形芯片”。如果此消息属实，AMD的新一代显卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才会投产并发布，显然比我们预估得要晚得多。当然了，考虑到Radeon HD 6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场，台积电28nm工

大和证券集团分析师Eric Chen近日透露，台积电的28nm工艺已经形成一定的规模，今年第一季度平均每个月可产出最多5000块300毫米晶圆。据悉，台积电28nm工艺目前的最大客户是两家大型FPGA厂商Altera、Xilinx，各自瓜分了新工艺晶圆的一半。Altera最近公布了新的代工计划，28nm工艺产品将全部交给台积电，分别使用28LP低功耗版本、28HP高性能版本制造其低成本、中端和高端产品。Xilinx则宣布，28nm 7系列FPGA将使用台积电的28HPL HKMG高性能低功耗工艺制造。两家的新工艺产品样品均会在本季度出炉。除此之外，台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单，但是两大GPU图形芯片客户AMD、NVIDIA均未下单，二者目前都在集中精力使用40nm。台积电预计

据台湾媒体报道，AMD最近向台积电大规模增发了40nm工艺芯片的生产订单，以确保Fusion APU处理器的供应。台积电12英寸晶圆厂Fab 14的第四期项目不久前刚刚建设完毕并投入生产，而AMD的这批新订单将几乎完全吃尽台积电此番增加的产能。为了满足各路客户不断增加的需求，台积电一直在增大投资力度，Fab 14的第六期项目都已经开始。AMD年初新发布的40nm Zacate/Ontario APU处理器市场需求旺盛，在欧洲、北美地区的供应都非常紧张，导致零售市场内相关产品稀缺。“雪上加霜”的是，AMD将于3月1日在我国国内正式发布Fusion APU处理器，各家产品也会很快进入内地市场，市场需求量又会出现猛增。为此AMD才把更多订单投向了台积电，以确保芯片供应不再紧缺，并保证合理的库存水平。