球探足球比分

今天没有AMD推土机处理器的新消息，不过与之搭配的9系列芯片组却再次冒了出来。根据此前消息，推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，而配套的AMD 9系列芯片组有980G、990FX、990X、970四款北桥芯片和SB950、SB920两款南桥芯片，其中980G本质上就是现在的880G，集成DX10.1图形核心，搭配SB920支持新处理器，另外三款都是独立型号。根据土耳其同行Donanimhaber.com曝光的AMD官方演示幻灯片，我们不但看到了9系列芯片组的新款LOGO，还了解到了一些新特性说明，比如增强处理器互连性能、支持IOMMU虚拟化、改进媒体性能、新的RAID阵列算法、增强兼容性。前边几项的详细情况尚不清楚，但是兼容性方面可以看到，9系列芯片组在处理器搭配上既支持Socket AM3+

积极部署GeForce 500系列产品的同时，NVIDIA也正在暗中发力，抓紧研发下一代新工艺新核心。最新消息称，NVIDIA已经非常接近28nm工艺GPU核心“开普勒”的流片，这最关键的一步即将完成。NVIDIA 28nm芯片继续交给老伙计台积电代工，后者已经完成了一些新工艺网络芯片的流片工作，但是GPU图形芯片要复杂得多，动辄几十亿个晶体管，自然需要更多时间。预计新的“开普勒”家族会在今年第四季度开始发布，或者说今秋时节，首先还是登陆高端桌面领域，然后陆续普及到主流和移动市场。AMD的下代“南方群岛”也会由台积电负责制造，而不会按照之前的说法那样交给GlobalFoundries，主要是AMD没有资源承担两队研发工程师，但目前具体进度如何还不得而知。曾经有消息称Radeon HD 7000系列今年第二季度就

AMD的“推土机”让我们等了又等，实际产品一直不见踪影，但是各种小道消息还是会不停地飞出来闹腾一番，APU的初战告捷以及AMD近期的连续曝光动作也让我们对推土机有了更大的信心。现在我们更是找到了据说是AMD内部机密资料的一份文档，形式极为简陋但却详细阐述了AMD下一代微架构推土机的指令集技术细节，包括XOP指令的由来、特点、和Intel AVX指令的区别等等，还有详细的指令格式讲解和图解，以及一份附录“AVX与XOP指令集中的registers编码反相”，看样子几乎就是推土机白皮书一部分的中文版。至于这个XOP指令集到底是什么东西，还得简单回顾一下历史：2007年八月底，AMD突然宣布了新的x86架构扩展指令集SSE5，效仿Intel一贯命名方式并断其后路，当时就预计会用于推土机架构，但是Intel的回应是不予

早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场，采用台积电28nm工艺，麦克斯韦则安排在2013年底，进化到20nm，号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍，大约14-16GFlops。今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。两者看似不相关，但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露：“在获得Cortex A15授权的同时，我们还得到了ARM架构授权，用于

Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已到。在去年的NVIDIA GTC会议中，黄仁勋曾表示Tegra 3的研发接近完成，Tegra 4的研发已经开始，他们将会每年发布一款新的Tegra处理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾发布了Tegra 2处理器。按照一年一代的频率，CES 2011应该是Tegra 3的发布时间，不过这次消费展中展示的主要以Tegra 2应用产品为主，剩下的时间里，移动通信世界大会的可能性最大。Michael Rayf

除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。其实在去年九月初的斯坦福大学Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也是GlobalFoundries 32nm工艺。

Radeon HD 6800/6900系列相继发布之后，AMD已经在中高端市场上基本布局完毕，接下来要做的就是根据形势变化进行微调，比如在GeForce GTX 560 Ti来临之际准备高频版的Radeon HD 6870，以及1GB显存版的Radeon HD 6950。最早的消息显示，Radeon HD 6970/6950都会出现显存减半至1GB的新版本，不过最新迹象表明AMD会主要推行Radeon HD 6950 1GB，原因可能是避免Radeon HD 6970 1GB造成自家产品线的重叠和冲突。事实上，蓝宝和HIS相继披露的新卡也都是6950 1GB。Radeon HD 6950 1GB将于二月中旬发布上市，北美地区价格定为269-279美元(2GB版本为299美元)，国内价格暂时未知，估计可能会在19

虽然处理器还没出来，但成品晶圆总是有的，SemiAccurate.com网站今天就放出了AMD推土机(Bulldozer)晶圆的一张局部照片。确切地说，这种晶圆将用于生产推土机的服务器版本“Orochi”，桌面版本“Zambezi”(赞比西河)与之相似但并不完全相同，当然它们都使用了GlobalFoundries 32nm制造工艺。仔细观察晶圆并对比此前公布的内核照片可以看出，这上边密密麻麻的都是四模块八核心型号的内核，但是具体集成了多少个晶体管、内核面积又有多大，AMD还是不让说。还要再过一个季度左右，这种晶圆才会最终大规模投入量产。此前公布的内核照片

AMD官方披露，Radeon HD 6870的官方超频版本即将推出，核心、显存频率皆有较大幅度的提升，前者几乎逼近1GHz。Radeon HD 6870目前的核心/显存标准频率为900/4200MHz，超频版的核心将提升到940-975MHz，显存也同步提升到4400-4600MHz。至于PCB设计有没有变化，暂时还不清楚，估计可能性不大。此情此景仿佛就是当年Radeon HD 4870/4890的再现，不过AMD这次并不打算更改显卡编号，仍将沿用Radeon HD 6870的叫法，具体如何区分就看厂商们如何命名了。首批推出超频版Radeon HD 6870的厂商有蓝宝、迪兰恒进、讯景等等，售价根据产品不同而在229-259美元之间。另外，1GB显存版Radeon HD 6970的价格在北美定为279美元，比R

随着Fusion APU融合处理器的发布，如何更高效地同时利用其中的CPU、GPU并推广相关软件也成了AMD的头等大事。追随业界潮流启动自己的软件商店？看起来AMD是有这个意思，启动平台就是催化剂驱动控制中心。AMD客户端产品与软件市场总监John Taylor表示：“我们没必要非得创建商业后台和自己的应用商店。我们感兴趣的是帮助消费者找到针对我们平台优化的软件。我们有办法做到这一点，不一定要效仿iTunes软件商店。”话虽如此，但是字里行间还是能感觉到AMD对应用商店的兴趣，只是具体怎么做还在摸索之中。John Taylor指出：“我们正在为Fusion系统开发一个不同版本的催化剂控制中心。我们肯定会在催化剂里集中展示Fusion优化软件。至于我们的应用商店策略是个什么样子，我们正在扩大(Fusion)软件阵

作为AMD Fusion APU融合处理器家族中的排头兵，Zacate E系列、Ontario C系列已经成功搭建起2011年低功耗平台，在上网本、笔记本、主板、迷你机、平板机等各种领域中初步站稳了脚跟。接下来就要看高性能的Llano了。Llano APU将采用GlobalFoundries 32nm工艺制造，Socket FM1封装，型号命名为A系列，隶属于VISION Premium，将用来组建AMD 2011年主流平台(代号Lynx)，面向主流桌面和笔记本市场，与下边的Zacate/Ontario、上边的Bulldozer推土机组成一个完成的产品体系。Llano APU处理器的CPU部分架构与Phenom II/Athlon II相同，但据说会引入Turbo Core 2.0动态加速技术，有双核心、四核心

CES 2011大展上，AMD摆出众多Fusion APU平台笔记本、上网本的同时，还与Intel Atom N550上网本在温度上进行了正面对比，证明自己可以做到更清凉。不过随后AMD发现工作失误，将其中一台配置C-30处理器的上网本当成了C-50，于是又召集部分媒体，重新进行了一次公开对比，并允许记者自由测试。C-30、C-50的代号均为Ontario，集成图形核心Radeon HD 6250，热设计功耗也都是9W，只不过前者单核心，主频1.2GHz，后者双核心，主频1.0GHz。三台上网本都使用Arcsoft TotalMedia Theater 5播放1080p全高清格式的开源短片《大雄兔》，不过是特制的3D立体版本，帧率48FPS。当然了，现场没有一台上网本配备120Hz屏幕，都无法实现立体效果，这里

NVIDIA、台积电今天联合宣布，前者设计、后者制造的GeForce GPU图形芯片历史累计出货量已经突破10亿颗大关。1999年8月，NVIDIA发布了图形芯片领域开天辟地的产品GeForce 256，也由此提出了全新的GPU概念。此后经过将近十二年的发展，跨越五个DirectX时代(DX7-11)，GeForce终于迎来了这个里程碑的历史性时刻，平均每天出货24多万颗，每小时就超过1万颗。NVIDIA老大黄仁勋表示：“自从十多年前发明GPU以来，NVIDIA以技术产业无可匹敌的速度推动着这些处理器的创新。感谢与台积电的合作关系，这些设备的复杂度已经提高了1000多倍，推动了PC、掌上设备、工作站、数据中心各个领域的全面进步。”台积电CEO兼董事长张忠谋也不吝赞美之词：“NVIDIA的成就有力地证明了代工厂与

这两年的微处理器领域内Intel威风八面，很多人也都期待AMD能够东山再起，让这个世界更加热闹一些，于是就对全新的推土机(Bulldozer)充满了期待。好吧，现在好消息来了。多个业界消息来源披露的初步测试结果显示，推土机的性能已经非常接近六核心的Core i7处理器。虽然具体数据不得而知，但如果这一消息属实，足以让我们对推土机更加望眼欲穿。考虑到推土机采用了新的模块化设计理念，在软件编程方面需要针对性地优化，正式发布后应该还会有更好的表现。或许，这就是AMD敢于拉回“FX”子品牌用在推土机上的原因。不过就此指望AMD凭借推土机翻身也不太现实。Intel新发布的Sandy Bridge虽然主要定位于主流和低端市场，但最高型号Core i7-2600K的性能已经可以在很多情况下同样接近六核心的Core i7-98

NVIDIA去年10月发布了针对PC连接电视显示3D内容的3DTV Play软件解决方案，当初仅针对支持3D显示的品牌机型以预装软件形式发售。今天，3DTV Play零售版软件终于开始在NVIDIA官网在线商店开卖。与面向PC显示器的3D Vision方案相比，3DTV Play的最大区别是不再需要专用的3D Vision眼镜和收发器，可以直接使用电视厂商提供的3D眼镜观看立体内容。只要在支持HDMI 1.4接口的NVIDIA GeForce显卡上使用HDMI线缆连接3D立体电视，即可在大屏幕上享受立体照片、影视和游戏体验。3DTV Play技术支持的桌面显卡包括：GeForce GTX 580/570/480/470/464/460/295/285/280/275、GTS 450、GT340/330/320，

正如是大家所知道的一样，网路上已经传言HD6950可以免费升级HD6970的消息，是真的还是假的？！AMD真的这么豪礼？为了证实这消息的可信度，笔者拿出手头上的三片不同品牌的HD6950进行测试！按照TechPowerUp的说法，升级的方法就是刷写BIOS，只要去下载HD6970 BIOS和搭配Winflash刷BIOS工具，就能达到改卡升级的作用，相当简单容易。TechPowerUp在推出HD6950变身为HD6970的文章后，继而推出了HD 6950 to HD 6970 Flashing Tools（HD6950变身HD6970的工具包）。这个工具包内不但综合了破解所需要的BIOS刷新工具ATI WinFlash、显卡信息识别工具GPU-Z 0.4.9测试版（也可另行下载GPU-Z 0.5.0正式版），备

作为AMD的一项独门武器，三核心处理器在与Intel的竞争中立下了赫赫战功，凭借三打二、开核等亮点吸引了大量关注，AMD自然也不会轻易放弃这种独特优势，尽管“推土机”时代如何构建三核心还不得而知。AMD桌面产品市场总监Matt Davis在接受采访时表示：“AMD在对PC用途进行深入市场调研后推出了三核心处理器。我们发现，三个核心触到了大多数用户的‘甜点’。在多数情况下，双核心计算能够满足绝大多数用户的需求，再增加一个核心用于为操作系统服务，(PC应用中)最显著的一个瓶颈就不存在了。”Matt Davis承认“3”对处理器核心数量来说确实有些另类，但他随后强调说：“三核心处理器会继续满足客户和消费者的需求，在合理价位上提供突出的价值。只要业界和市场认为这些产品有价值，并且需要它们，AMD就会予以满足。”AMD现

Intel和NVIDIA公司今天分别宣布，双方已经续签了一份为期6年的交叉授权协议，为此Intel将向NVIDIA支付总额为15亿美元的专利授权费用，同时双方同意结束相互之间所有正在审理的法律纠纷。根据协议，Intel将从1月18日开始，分5年向NVIDIA支付15亿美元专利费。作为回报，Intel将获得协议规定的部分NVIDIA专利使用权，NVIDIA也将获得部分Intel专利授权。但公告明确指出，Intel向NVIDIA的授权不包括x86指令集、部分闪存和芯片组专利，NVIDIA的CPU计划仍然仅限ARM架构。2004年，Intel和NVIDIA签署交叉授权协议，允许NVIDIA设计Intel平台芯片组，Intel也获准使用部分NVIDIA专利技术。不过，后来Intel认为，该授权协议仅针对使用FSB总线的

历长达一年的预热之后，在去年CES 2010中正式发布的Tegra 2双核处理器平台，终于在今年的CES 2011中大放异彩，让NVIDIA和摩托罗拉成为了本届CES中最受关注的厂家。在其他厂商中，包括三星、高通、德州仪器都将会推出自己的双核心处理器。如果纯粹按照技术参数来说，Tegra 2似乎并不占优势，Tegra 2双核处理器在2000mAh电池支持下可以达到140小时音频播放时间，而高通双核Snapdragons、三星猎户座、德州仪器OMPA4则可以在1000mAh电池下达到120小时的音频播放时间。而三星的猎户座处理器图形处理能力似乎也更加强悍，仅三角形每秒渲染数来看，猎户座的理论值为4.5亿，Tegra 2则为0.9亿。尽管Tegra 2处理器在技术方面稍显落后，但是NVIDIA的最大优势就是这款产品

这款显示器由联想生产，“为玩家、电影爱好者和摄影发烧友在使用PC和笔记本电脑时带来惊人的3D立体体验。”联想也展示了它的IdeaCentre K330 PC，据说是“配备了强大的NVIDIA GeForce GTX460 GPU，是一个高性能的3D游戏平台。”联想的创意产品组主管魏军说：“NVIDIA的3D效果以一流的画面质量、性能和兼容性，为消费者带来梦幻般的3D球探足球比分体验。”