球探足球比分

 AMD Mantle技术已经宣布了半年，不过之前一直都处于封闭性的Alpha内部测试阶段，只有EA/DICE、Nixxes等极少数关系密切的开发伙伴才能访问Mantle SDK开发包。今天起，Mantle正式进入Beta测试阶段，任何开发者在注册之后都可以随便访问。感兴趣的只要将自己的公司名称、姓名、邮件地址、游戏名称或代号、申请理由写成邮件，发送到mantleaccess@amd.com就可以了，通过之后就会得到AMD提供的访问密码。AMD表示，Mantle项目现在已经有了40多个注册开发者，预计进入Beta阶段后会有更多游戏开发商、程序员加入其中，相关游戏也会越来越多。虽然还是需要注册申请，但是AMD表示：“(对于注册)没有任何额外限制，欢迎任何类型、规模的开发者。当然了，一定的开发

加州此前提出一项立法草案，要求设备厂商在手机中安装“毁灭开关”，使被盗的设备无法继续使用。然而，这项立法草案未能获得加州参议院的批准。加州民主党参议员马克·勒诺(Mark Leno)是这一草案的提出者。在周四的投票中，该草案获得的支持和反对票数分别为19票和17票，未能达到通过草案所需的21票。一些人认为，这一提案的波及面太广。根据提案的要求，除手机之外的其他多种设备也应当安装防盗技术。这一提案遭到了设备商和运营商的反对，但获得了司法机关的支持。近期，业内人士正在探讨如何打击盗窃智能手机的行为。包括苹果公司、谷歌、微软、诺基亚和三星在内的多家设备厂商，以及一些大型移动运营商均表示，将采取措施打击手机盗窃行为。提议中的措施包括帮助用户远程删除信息和禁用设备。例如，苹果公司提

 NVIDIA在一个月前宣布了最新款双芯旗舰GeForce GTX Titan Z，无论规格还是价格都能吓死人，不过随后就没了动静，反倒是AMD Radeon R9 295X2屡出风头，很快就发布并且上市开卖了。最新消息称，Titan Z将在本月底上市开卖，确切地说是4月29日，但会有多少家厂商、供货几何尚不清楚。价格方面，官方建议零售价高达2999美元，折合人民币将近1.9万元，但实际购买的时候还得加上税，比如日本方面预计会卖到40万日元左右，折合人民币超过2.4万元。AMD R9 295X2的标价为1499美元，国内卖10299元。Titan Z拥有两颗完整的GK110核心，总计5760个流处理器、480个纹理单元、96个ROP单元，单精度浮点性能达8TFlops(核心频率约700MHz)，搭载2

AMD今天正式启动了新一轮的Never Setttle Forever游戏捆绑促销活动，Radeon R200系列显卡全方位赠送游戏。AMD此番一共准备了多达21款游戏，其中包括3A级别游戏17款、独立制作游戏4款。前者都是热门大作，还新加入了尚未发布的《谋杀：灵魂疑犯》(Murdered: Soul Suspect)，针对AMD GCN架构有优化，6月上市，不过取消了很流行的《生化奇兵：无限》、《孤岛危机3》、《孤岛惊魂3》。《神偷》第一个同时支持AMD Mantle、TrueAudio技术，加入其中毫不意外。所谓独立制作游戏(Indie Game)，指的是小成本、小制作，名声没那么大，开发商也没那么大来头，但也经常有一些独到之处，而且关键是很便宜。AMD这次提供了四款独立制作游戏，分别是《旗帜的传说》(Th

 微软和索尼上周纷纷再次宣布了自己新一代游戏机的最新销量数据，而不论PS4和Xbox One谁更受消费者欢迎，AMD总会是躲在背后偷笑的那个人。就在近日召开的AMD第一季度财务电话会议上，公司全球业务部门总经理Lisa Su也透露了一些关于新一代游戏机处理器方面的消息。Lisa Su表示，面向PS4和Xbox One的APU代工业务将从下半年开始转交GlobalFoundtries来负责。不过，Lisa Su同时强调，代工厂的变更并不意味着芯片制造成本的下降，因此消费者将不会看到PS4和Xbox One的售价下调。所以，期待更换代工场后PS4、Xbox One降价的玩家要失望了。得益于PS4和Xbox One的旺盛需求，AMD的仓库中几乎没剩下什么余货，而在Lisa Su看来，新一代游戏机将在今年下半

AMD旗舰级双芯显卡Radeon R9 295X2已经正式发售了，但是想买到并不容易，既要有钱，还要看你在哪儿。在京东上，盈通的R9 295X2-8192GD5 HA豪华版、微星的R9 295X2 8GD5首发出列，标价均为10999元，比此前传闻的12999元便宜了不少，但即便如此仍是AMD历史上最昂贵的显卡，第一次过万。微星的号称首发，但目前各地都没有货。盈通的倒是在北京等部分地区有货，是目前唯一可以买到的。上一代的Radeon HD 7990就曾有大量货源被盈通垄断，看来关系还真不错。需要注意的是，R9 295X2看起来只是送测样卡附带了高级密码箱，零售版仍是普通的包装盒，当然不这样的话价格也就肯定不仅仅是刚刚过万了。北美老家也不容乐观。新蛋上列出了蓝宝、迪兰、讯景、技嘉、Club3D、HIS等六家的R9

 AMD在GDC 2014展会上曾放出过关于自家Mantle新显示技术的展示，而知名游戏开发商Crytek的老板Cevat Yerli也对其发表了自己的看法。在GDC上，Crytek表示CryEngine将会支持Mantle，Yerli宣称通过Mantle技术，开发者可以利用CryEngine创造出CG级高清图形。Yerli表示：“通过Mantle我想我们能够实现这一愿景——之前已经在13-14年间的展会分享过了，我们相信实时生成图形将可以达到CG画质。为了达到这一目的我想我们需要对PC和主机硬件的底层结构有更深的了解。”

 Radeon HD 7000系列当道的时候，AMD不断发动攻势，为大批显卡免费赠送大量热门游戏，笼络了不少玩家的心，不过进入Radeon R200系列之后，AMD开始变得“小气”了。如今，AMD终于准备重新开启“Never Settle Forever”，继续送福利了。此次活动将从4月21日正式开启，兑换码有效期截止2014年8月，和之前一样，你可以在有效期内的任何时候兑换自己喜欢的游戏，包括现在没有、后期新增加的。R9 295X2、R9 290、R9 280系列可以任选三款，R9 270、R7 260系列可以获得两款，R7 250、R7 240则只能拿一款。最新最低端的老马甲R5 230就不凑热闹了。目前参与的游戏共有21款，除了此前的那一批还加入不

这次泄露的细节展示了3个GPU， R9 390X, R9 380X 和R9 370X，也就是海盗岛系列。根据这些细节，所有GPU都会以TSMC 20nm Node为基础，将会使用真正的海盗岛核心。另外一个提到的细节就是所有这些GPU将会包括DirectX12 硬件配件。根据这些细节，R9 370X将于今年7-8月公布。R9 370X将包括宝藏岛XTX核心，并且可能使用1536处理器，96个材质单位和48个ROP。根据泄露的细节，R9 390X将比R9 380X提前公布。R9 390X将使用Bermuda XTX内核，使用非常高数量的SP，比如4224。材质单位数量为264，有96 ROP。将会在11月左右公布。最后，R9 380X将使用Fiji XTX内核，3072 SPs,192材质单位和72 ROP

 去年蒙特利尔的一次会议上，NVIDIA推出了Game Works开发包，它整合了NVIDIA的PhysX、TXAA、曲面细分、HBAO+以及FlameWorks、FaaceWorks等工具，可以帮助开发者使用NVIDIA的各种3D技术，简化开发流程。这本来是一件好事，但是GameWorks带给开发者的并不完全是方便，因为Gameworks采取了“黑盒”操作，别说给AMD及Intel GPU机会了，就连开发者也看不到自己的代码，看来跟了NVIDIA别说“出轨”了，看别人一眼的机会都没有。业内多个大腕级开发者对NVIDIA的Gameworks黑盒操作表示不满业内多个大腕级游戏开发者在推特上展开了这样一个讨论，简单介绍一下其中几个人物，John Kloetz

 虽然在GTC大会上被黄总忽悠了一回，不过20nm新工艺终究是要来的。Fudzilla报道称，NVIDIA正在开发20nm工艺的芯片，也就是第二代“麦克斯韦”，将在今年下半年推出，但具体时间未定。目前的第一代麦克斯韦有GM107、GM108两个核心，用于桌面的GeForce GTX 750 Ti/750，笔记本上的GeForce 840M/830M，制造工艺都是28nm。鉴于新工艺核心迟迟没有消息，甚至有人怀疑NVIDIA会选择跳过20nm，直接奔向16nm，但看起来不会这样，毕竟16nm得等差不多明年这个时候。至于这个20nm的麦克斯韦会是个什么样子，现在还不清楚，但可以肯定会完整支持DX12。事实上，Fudzilla还指出，NVIDIA这边也只有麦克斯韦架构才能完整支持DX

AMD造势多时的2比1好活动到了大结局的时刻了，今日他们如期正式发布新一代双芯旗舰“核弹”R9 295X2显卡，该显卡使用了两颗Hawaii XT核心，核心频率高达1018MHz，比单卡R9 290X还要高，另外浮点性能高达11.5TFLOPS，大幅超过NVIDIA刚刚发布的GTX Titan Z的8TFLOPS，一举成为了目前世界上最快的显卡。除了无比强大的性能之外，AMD这次还重新设计了公版显卡的散热器，首次使用了一体式水冷散热器及金属外壳，因此R9 295X2也称得上是目前最帅的公版显卡了。由于之前众多国外硬件网站疯狂爆料，导致这款原定于今天才正式公布的显卡的秘密早就被曝光的一点不剩——至于内容也曝光的非常准确：它使用的是2颗28nm工艺的Hawaii XT

 Nvidia在去年发布了自家设计的基于安卓系统开发的游戏掌机Shield，霸气的外形和强劲的性能引起了极大的关注。该机在当时发布时采用的是4.21系统，而现在安卓主流手机的系统也已经更新到了4.42，作为一款以安卓系统为基础的游戏掌机，对系统的更新显然是有必要的。显然Nvidia已经正式放出了4.42更新，当然不仅仅是安卓系统层面上的更新，此次升级还增加了很多新的内容。首先是游戏串流功能的增强--现在已经可以进行远程串流游戏，即使不在家只要该机处于运行状态，也可以运行相应的PC游戏，只不过你所处的位置还是要有Wifi……--你也可以通过Shield掌机来远程唤醒自家的休眠状态下的PC机--可以通过Shield掌机远程登录指定PC第二点 对蓝牙设备的支持虽然Shield掌机

 Nvidia昨天宣布公司开发的新DX11驱动将会显著提升那些与CPU密切相关的游戏作品，该驱动将于下周一发行。这一新系列驱动将重点引入关键性的DirectX优化，可以降低游戏读取时间以及很多游戏由于CPU导致的性能问题。与335.23 WHQL 驱动相比的改进:GeForce GTX 700 Series (Single GPU):Up to 64% in Total War: Rome IIUp to 25% in The Elder Scrolls V: SkyrimUp to 23% in Sleeping DogsUp to 21% in Star SwarmUp to 15% in Batman: Arkham OriginsUp to 10% in Metro: Last LightUp

在2014 GTC大会上，英伟达展示了自己Flameworks的最新版本。Flameworks是一个可以为游戏产生火焰，烟雾，爆炸效果的系统，结合了最先进的网状流动模拟机制，以及高效的实体渲染引擎。根据英伟达说，这是第一个在GeForce Titan Z 上进行模拟运行，总共包含了320万个三位像素。一起欣赏一下！

AMD的新一代双芯旗舰Radeon R9 295X2要到本月8日才会正式发布，但是最近每天都有新料曝出，VideoCardz今天更是公布了一堆官方幻灯片，将显卡设计、规格甚至是性能都暴露得体无完肤，不过也留下了一个大谜团。这样的新造型能接受么?尤其是那白边?官方规格表：5363个流处理器、352个纹理单元、128个ROP单元，也就是两个完整的R9 290X夏威夷核心;核心频率最高达惊人的1018MHz，单精度浮点性能11.5TFlops(史上首次破10TFlops)，不过注意这只是加速极限频率，而基础频率按照惯例绝不公开，估计不会多高;显存是双512-bit，总容量8GB GDDR5，等效频率5GHz，没有疯狂的16GB。最奇怪的是功耗：典型整卡功耗500W，之前猜测的噩梦成真了，不过辅助供电接口只有两个八针&

AMD的双芯旗舰Radeon R9 295X2发布在即，泄露消息也是越来越多，愈加彰显了AMD的疯狂。根据保密协议，R9 295X2将在4月8日正式发布，那一天我们才能看到完整的产品介绍、性能评测，不过在4月2日，AMD就会允许评测人员提前发布照片，但不是显卡本身的，而是……手提箱。没错，该卡将会包装在特制的手提箱内，绝对的高大上。从泄露的照片上看，手提箱应该是铝质金属材料，配有密码锁，正面印着R9 295X2的轮廓剪影图。是不是有一种很熟悉的感觉?没错。华硕的两代AMD平台战神卡(5870X2 ARES、7970X2 ARES II)也都送手提箱，而且款式和AMD的这个几乎如出一辙。再加上R9 295X2会采用和华硕ARES II类似的风冷+水冷混合设计，以及双方一贯的良好合作关系

NVIDIA GeForce GTX Titan Z规格彪悍无比，但功耗总算控制在了375W，这是双八针辅助供电的极限。AMD Radeon R9 295X2又会如何呢?根据目前消息，AMD也会使用两颗完整的顶级GPU核心，流处理器因此将达到5632个，而且核心频率会定得相当高，据说赫然超过了1GHz，同时配备完整的2×512-bit位宽的8GB GDDR5大容量显存。Radeon R9 290X本身的功耗就已经不低，大约在290W，双芯合体更加不容小觑，那么具体是多少呢?Fudzilla得到线报称，R9 295X2可能是人类历史上第一款功耗达到恐怖500W的公版显卡。之所以强调公版，是因为华硕一年多前的二代战神卡ARES II(相当于HD7970×2)就已经飙到了500W，实测更是消耗

 NVIDIA突然发布了一个GeForce GTX Titan Z，拥有两颗完整的GK110核心、5760个流处理器、768-bit 12GB GDDR5显存、375W热设计功耗(待确认)，售价达惊人的3999美元，堪称显卡中的核弹级产品。AMD的双芯在哪里呢？也已经准备就绪了，瑞典网站Nordic Hardware曝料称会在4月8日正式发布。AMD这款新的终极显卡已经确定命名为“Radeon R9 295X2”，但是代号、规格和此前传闻与猜测的并不完全一样。我知道但不能告诉你，只能说同样火力全开很强大，至少就AMD目前的架构而言。另外，R9 295X2将成为史上第一款采用混合水冷散热的公版显卡(Titan Z是第一个公版三插槽)，外接水冷和两个120毫米风扇，设计上有点类似华

GeForce GTX Titan Z是开普勒架构的登峰造极之作，麦克斯韦架构即将进入Tegra移动产品线，NVIDIA的下一代GPU架构也已经呼之欲出了，这就是划时代的“Pascal”(帕斯卡)。根据路线图，它将在2016年推出，仍然是两年一代的节奏。Tegra一直用美国漫画超级英雄做代号，GeForce系列则都是历史上著名的物理学家，下一位就是布莱兹·帕斯卡(Blaise Pascal)——生于1623年6月19日，卒于1662年8月19日，法国神学家、宗教哲学家、数学家、物理学家、化学家、音乐家、教育家、气象学家。早期进行自然和应用科学的研究，对机械计算器的制造和流体的研究作出重要贡献，扩展托里切利的工作，澄清了压强和真空的概念，还有力地为科学