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AMD的锐龙处理器问世马上10年了，CCD架构终于迎来了大改的阶段，今年将推出2nm工艺的Zen6，这一次会上12核心的CCD计算核心。AMD今年初的CES展会上正式宣布了Zen6架构，不过那是针对服务器/AI市场的EPYC产品线Venice处理器，这一代将会是专注高性能及吞吐量的设计，其线程密度提升了30%，性能及能效提升了70%之多。服务器版的Zen6这次最多256核，桌面版的Zen6代号Olympic Range，架构也会大改，网友HXL爆料称它的CCD核心会升级到8核架构，搭配48MB L3缓存，相比当前的Zen5提升50%之多。更关键的是，在2nm工艺下核心面积只增加了5mmm2，从上代的71mm增加到Zen6的76mm2，面积效率非常高，毕竟工艺升级了差不多2代。AMD的Zen架构问世近十年来，CC

当下最强AMD新一代游戏神U锐龙7 9850X3D已在昨晚正式开售，国行售价为3699元。这一价格相较于前代9800X3D的首发价甚至还降低了100元，若参与了80元抵240元的预定活动，到手价仅需3539元，真正实现了加量还降价。9850X3D延续了9800X3D的8核16线程配置，以及标志性的32MB+64MB大容量L3缓存。 基础频率依然是4.7GHz，主要升级在最高睿频从5.2GHz提升至5.6GHz，相当于官方超频版，根据测评综合游戏表现提升约2%-5%。而且该处理器对高频内存依赖度极低，即便搭配3600MHz单通道低频内存，性能损失也不足3%，依然能稳压满血版9800X3D。相比国外价格上调20美元，AMD此次对国行玩家显然更加良心，不过由于近期内存与硬盘价格疯涨，DIY玩家装机情绪趋于谨慎，985

随着AMD新一代锐龙7 9850X3D处理器即将上市，这款备受期待的芯片已提前引发关注。网络泄露信息显示，在超频状态下，其全部八个Zen 5核心频率可达到惊人的5.75 GHz，展现出强大的性能潜力。 相比前代锐龙7 9800X3D，新款处理器官方最高加速频率已从5.2 GHz提升至5.6 GHz。而根据超频爱好者分享的早期测试截图，在CPU-Z监测中，该芯片的八个核心实际运行频率稳定在5748.71 MHz(即约5.75 GHz)，远超其默认规格。 这一超频表现直接反映在基准测试成绩上。泄露的CPU-Z跑分显示，超频至5.75 GHz的锐龙7 9850X3D取得了超过900分的成绩，而其在标准配置下的得分通常在800分左右。 目前，实现这一高频的具体设置与方法尚未明确，更多细节预计将在未来几日官方评测解禁后揭

去年，AMD推出了RDNA 4系列，获得了不小的成功，其中RX 9070 XT尤为亮眼。近日，有消息称AMD正在逐步减少RX 9070非XT版本的生产，以集中资源支持RX 9070 XT。根据prohardver，AMD目前正努力应对内存短缺问题，因此优先考虑利润较低的RDNA 4 SKU在短期内不切实际。报告指出，RX 9070非XT版和XT版都需要AMD进行类似的投资。然而，前者售价比XT版低50美元，在如今的市场环境下，这一差价变得尤为重要。由于两款显卡都配备了16GB显存，AMD更倾向于将RX 9070 XT作为更具可行性的选择。而且，这一策略使得AMD不必大幅调涨价格，因为RX 9070 XT本身就已经是较高的建议零售价和市场价值。AMD的这一策略看起来很明智，因为RX 9070 XT并不总是能够以建

经历过疫情期间显卡短缺的消费者都知道，最好的入手策略是等待价格恢复正常。幸运的是，上次的短缺只持续了两年。而目前这场由人工智能驱动的危机可能会持续更长时间。一些业内专家预测，NAND闪存和DRAM的短缺可能会持续到2028年，甚至长达十年之久。 近日，AMD公开承诺，旗下Radeon显卡的价格将控制在普通消费者能够承受的范围内，而不仅仅是面向财力雄厚的发烧友。由于DRAM内存短缺导致显卡价格已经失控飙升，Ryzen和Radeon副总裁兼总经理David McAfee告诉媒体，AMD的目标是将价格涨幅控制在合理范围内。McAfee解释说，AMD与DRAM供应商建立了长期合作关系，以确保其Radeon显卡的内存供应稳定。虽然AMD仍在与合作伙伴合作以维持价格竞争力，但在持续的内存短缺情况下，继续这样做并不现实。NV

在CES 2022大展上，AMD推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen 7 5800X3D处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，进一步提升了性能表现。在随后的几年里，AMD不断扩大X3D产品线，出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。据Wccftech报道，AMD在一篇名为《平衡延迟堆叠缓存（Balanced Latency Stacked Cache）》的研究论文中，探索在未来芯片的L2缓存加入3D堆叠，延迟可能优于传统设计。在美国商标和专利局（USPTO）公示中，对应的专利号为“US20260003794A1”。在第一代3D V-Cache里，AMD将CCX翻转（由面向顶部改为面向底部

作为CES 2026上最受关注的行业巨头之一，过去几天里AMD非常忙碌，一边发布新产品，另一边还要介绍未来庞大的AI产品计划，另外还要抽出时间举办会议，与行业专业人员及合作伙伴进行讨论，同时相关负责人接受媒体采访。由于最近DRAM供应危机，让PC行业今年的前景变得不太乐观，AMD已经暗示提供更多支持DDR4的Zen 3处理器，满足AM4平台用户的需求，以减轻DDR5价格飙升造成的负面影响。在CES 2026期间，AMD GPU技术总裁兼首席软件官Andrej Zdravkovi?接受了的采访，讨论了显卡驱动程序和Linux支持等问题，另外还有可选功能的AMD Software: Adrenalin Edition AI 软件包（AI Bundle）的未来。虽然AMD已经多次解释FSR Redstone只用于RD

在“全球最快游戏CPU”这个头衔上，现在的AMD不可能让步。CES 2026消费电子展期间，AMD正式发布了锐龙7 9800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示：“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了”。从规格来看，9850X3D和9800X3D大差不差，采用相同的Zen 5核心架构和第二代3D V-Cache，其主频比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz，来到了5.6GHz，TDP同样为120W，支持AM5主板。其它方面，9850X3D同样是8核心、16线程，配备32 MB L3缓存、64 MB的X3D堆叠缓存。加上8MB L2缓存，总缓存容量为104MB。性能方面，9850X3D在多任务处理应用中相比9800X3D有2%到9%的性能提升，与Intel Core Ultra 9 2

AMD正式发布了其Ryzen 7 9800X3D的“升级版”——目前市面上最好的游戏CPU Ryzen 7 9850X3D，计划在今年Q1发售。虽然AMD没有提供更具体的发售日期，但外星人Alienware透露，搭载Ryzen 7 9850X3D的Area-51台式机版本将于2月份上市。AMD称，新款Ryzen 7 9850X3D是“目前速度最快的游戏处理器”，其主频比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz ，TDP同样为120W。AMD表示，Ryzen 7 9850X3D在游戏性能方面平均比其前代产品高出7%，但尽管差距不大，该公司仍表示这两款芯片将在未来的产品线中并存。Ryzen 7 9850X3D与基础款Ryzen 7 9800X3D相比，架构上没有任何变化，AMD将其改进“主要”描述为频率提升

根据Steam平台2025年12月发布的硬件调查报告，游戏玩家对于CPU的选择偏好发生了显著转变。数据显示，AMD的市场份额已攀升至44.42%，而英特尔则降至55.58%。这一变化意味着，AMD正迅速逼近其长期领先的竞争对手。此次调查结果标志着市场格局的重大演变。就在几年前，英特尔曾占据该市场超过80%的份额，占据绝对主导地位。而最新的数据表明，AMD不仅在稳步追赶，更在上一个月实现了约4% 的份额增长，显示出玩家偏好正在快速向AMD倾斜。专家分析认为，AMD的崛起主要得益于其提供了更优的性价比和丰富的产品选择。尤其是在游戏领域，搭载3D垂直缓存技术的AMD锐龙X3D系列芯片表现卓越，被广泛认为是“游戏规则改变者”，目前尚无直接竞品能与之全面抗衡。相比之下，英特尔近期面临多重挑战。其最新发布的Arr

近日，一用户u/divinethreshold爆料，其使用的蓝宝石RX 9070 XT Nitro+显卡在正常运行近九个月后，突然出现黑屏崩溃。在尝试了多种排查方法后，他最终发现显卡的16针供电接口被烧毁，整个接口的上一排针脚都已损坏。这种情况通常发生在接口下半部分连接不良时，导致电流全部集中在上半部分，从而引发过热烧毁。与RTX 5090等高功耗显卡不同，RX 9070 XT的功耗通常维持在300W-350W之间，理论上远低于16针接口600W的承载极限，但这已是该型号显卡被曝光的第三起烧熔案例。此次事件的受害者使用的是海盗船AX1200i电源，由于该老款电源不具备原生16针接口,因此，他不得不使用显卡附带的三根8针转16针的转接线。此前这种转接线已经多次被证明不够可靠，而此次事件也再次证明了这一点，不过该玩

近日外媒TweakTown报道称，AMD下一代RDNA 5 GPU预计于2027年中发布，采用台积电N3P(3纳米)制程，性能最高提升约18%，功耗降低36%，并引入通用压缩(Universal Compression)、神经阵列(Neural Arrays)等新技术。RDNA 5不仅将用于新一代Radeon RX显卡，还将成为PlayStation 6及下一代Xbox主机的核心GPU架构，目标直指高端游戏市场，并与NVIDIA的RTX 6090展开竞争。此前有传闻称RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示该架构将继续由台积电代工，采用N3P工艺，并于2027年中正式发布。目前AMD的RDNA 4 GPU采用台积电N5制程;升级至N3P后，RDNA 5预计在硬件层面实现：最高约18%的

AMD推出的RX 9000系列显卡大获成功。据报道，这些显卡的销量非常好，而且性价比很高。不过，如果你想等AMD下一代RDNA 5 GPU，可能还需要更长时间。AMD下一代GPU将继续与台积电合作！知名硬件舅舅Kepler_L2爆料，AMD下一代RDNA 5 GPU将于2027年中期发布。此前有传言称它们将采用三星制造的工艺节点，但现在这一说法也已被否定。Kepler_L2在X上回应了有关AMD将在其下一代GPU中使用三星的传言，透露AMD实际上仍将与台积电合作，并将使用基于3nm工艺的N3P节点。AMD当前的RDNA 4 GPU采用N4P节点，与最新一代GPU类似，但基于5nm工艺。我们可以预期，新款GPU的速度将提升5%，功耗将增加5-10%，同时能效更高。RDNA 5架构尤为重要，因为它也将为下一代游戏主

全球范围内的人工智能等领域需求激增，导致了内存(DRAM)供应持续紧张。三星、SK海力士等行业巨头均预测供应短缺将持续至2027年上半年，但为避免未来供过于求，对增产持谨慎态度。这一趋势已传导至消费市场，DDR5内存价格高企，甚至迫使多家BTO(按需定制)PC厂商因部件短缺和产能紧张而暂停接单。 在这一背景下，一个意想不到的“次生效应”正在发生：因DDR5价格高涨，大量用户将目光投向DDR4内存及能够兼容的CPU。AMD基于旧款AM4平台的CPU，尤其是搭载3D V-Cache技术的型号，其二手市场价格正在急剧攀升。根据海外硬件媒体Tom‘s Hardware的报道，AMD Ryzen 7 5800X3D这颗发布于2022年、现属上上代的处理器，近期在eBay等二手交易平台的平均成交价已飙升至500至600美元

AMD近日公布了第一份关于Zen6架构设计的文档《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》，通过性能监视接口，披露了Zen6架构设计的不少细节。当然，这次讲的是EPYC数据中心处理器的Zen6，而不是消费级锐龙，但底层逻辑是相通的。在此之前，我们只知道EPYC Zen6是首个采用台积电2nm工艺的高性能处理器，最多256个核心。最新文档支出，Zen6架构并不是Zen4/5的渐进式小幅度升级，而是经过了全面翻新，专门为高吞吐量设计的更宽架构，拥有8个宽度的指令调度引擎(苹果9个宽度)，当然继续支持SMT同步多线程。Zen6重点增强了对矢量(向量)运算、浮点运算执行状态的监测能力，显然非常重视密集型数学运算负载。Zen6核心还配备了特殊的计数器，用于统计闲置调度窗口、后端流水线

AMD宣布，推出Radeon RX 9060 XT LP显卡。型号里的“LP”应该就是“Low Power”的意思，与现有的Radeon RX 9060 XT相比，新显卡降低了整卡功耗，从160W降低至140W，配有单8Pin供电接口，推荐搭配电源同样是450W。另外单精度浮点性能从25.6 TFLOPs降至25 TFLOPs，核心频率有可能略有降低。预计Radeon RX 9060 XT LP搭载了Navi 44 GPU芯片，CU数量为32个，即2048个流处理器，Infinity Cache为32MB，使用的GDDR6显存速率为20Gbps，位宽为128-bit，容量为16GB，对应的显存带宽为320GB/s。暂时还不清楚Radeon RX 9060 XT LP是否会面向零售市场销售，有可能仅限于OEM厂商

AMD今日推出其FSR套件史上最大规模的更新——FSR Redstone。这一新版本专为AMD最新的Radeon RX 9000“RDNA 4”系列显卡设计，因此旧架构（RDNA 3.5、RDNA 3、RDNA 2）官方并不支持。FSR Redstone计划支持200款游戏，其中40款支持帧生成Frame-Gen。 根据AMD的计划，到2025年底，FSR Redstone的升级技术将覆盖200款游戏。不过要注意，虽然这些游戏都会支持Upscaling（超分辨率），但一些额外功能例如帧生成（Frame-Generation）并不是每个游戏都有，目前仅40款游戏支持这一功能。我们此前已经在《使命召唤：黑色行动7》中看到FSR Redstone的部分内容，该作支持基于机器学习的光线再生（Ray Regenerati

今年8月有报道称，AMD已通告B650芯片组正式停产，主板厂商已经不能够再采购了，建议全面转换到B850系列产品线接替。随后AMD官方证实了这一消息，目标是促进主板厂商转向新的B850芯片组，将提供更好的连接性和PCIe 5.0扩展槽支持。 据博板堂报道，现在AMD似乎改变了B650芯片组的停产计划，不过供应给主板厂商的成本价格将会上调，预计涨幅在3到4美元左右。这意味着即便消费者在市场上能购买到B650系列主板，价格很可能都要比以前要贵一些，后续出货价格就会反映出来。AMD在2022年推出了600系列芯片组，其中B650是面向主流市场的型号，搭配基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器使用。大部分B650主板通过升级BIOS，也能支持Ryzen 8000G/9000系列处理器，属于性价比较高的AM5

AMD计划在2026年1月的CES 2026上正式发布锐龙7 9850X3D，它是目前锐龙7 9800X3D的升级版。现在，该CPU的基准测试结果已经曝光。 锐龙7 9850X3D是基于当前锐龙7 9800X3D的新型号，预计将提供更好的游戏性能。锐龙7 9850X3D和锐龙7 9800X3D的核心数、缓存容量、TDP等参数相同，但唯一的区别是最大加速频率，从之前的5.2 GHz大幅提升至5.6 GHz。据信，性能提升归功于采用了新型步进式CCD芯片。不仅最高时钟频率得到提高，而且即使在使用多核处理器时也能保持更高的运行时钟频率，预计这将进一步提升性能。 PassMark基准测试显示，单核和多核性能均提升了5% 在PassMark基准测试中，锐龙7 9850X3D相比锐龙7 9800X3D，在单线程和多线程测试

Valve最新发布的2025年11月Steam硬件调查数据显示，AMD在游戏CPU市场的份额正持续快速增长。目前，AMD的份额已达43.56%，较上月增长0.52%，延续了自8月份首次突破40%大关后的强劲上升势头。若按此趋势，AMD有望在2026年的某个时间点，在Steam用户CPU市场中占据超过50%的份额，从而终结英特尔长期的主导地位。此次调查反映了深刻的行业格局变化。回顾2022年，英特尔曾以高达77% 的市场份额统治着Steam用户平台。然而三年间，局面已发生根本性扭转，英特尔份额已滑落至56.44%。Steam硬件调查数据旨在代表全体Steam用户，这意味着它包含了新旧各类游戏PC。AMD份额的快速提升，表明大量玩家正在用基于AMD的新系统，替换旧有的英特尔平台。这直接指向一个结论：当前大