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前不久博板堂透露称AMD已通告B650芯片组正式停产，并建议全面转换到B850系列产品线，如今AMD向Tom's Hardware确认了这一消息。AMD表示：“AMD正在与渠道合作伙伴合作，将B650芯片组过渡到B850，后者提供了改进的连接性和扩展的PCIe Gen 5支持。凭借更快的存储、更灵活的扩展和先进的网络功能，B850芯片组为游戏玩家、创作者和专业人士提供了一个面向未来的AM5平台。”“这一过渡已经开始，现有的B650库存将在未来几个季度逐渐耗尽。” AMD在2022年推出了B650芯片组，定位为AM5主板的入门级产品，随后AMD在一年后推出了A620芯片组，目标是那些只需要基本功能的消费者。而B850芯片组于今年1月发布，其实B850芯片组取代已在市场上存在近3年的B650是板上钉钉的事，AMD何

据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GHz，拥有38MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙7 9700F：支持8核心、16线程，最高加速频率为5.4GHz，拥有40MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙9000F系列仅减少了2个CU的RDNA2图形核心，对于拥有独立显卡的玩家来说几乎没有影响，而且

据报道，Reddit用户Savings_Opportunity3的分享，他在使用一块RX 9070 XT显卡时，遇到了16针电源接口烧熔的问题。这款显卡采用的是新的16针12V-2x6标准，不过正如之前RTX 5090等显卡所展示的那样，如果使用不当或安装方法不正确，这种接口仍然存在风险。问题始于一个月前，当时用户在更换主板时发现，显卡适配器上的部分针脚比其他针脚更暗，而就在前不久，该用户称16针接口已经烧熔。 用户表示，这是他第四次插拔操作，他还提到使用的是Kolink品牌的一款入门级700W电源。而Kolink并不生产ATX 3.1标准电源，官方也建议其RX 9070 XT显卡至少需要850W的电源，因此这个案例中至少存在三个问题：使用了功率不足且仅获得ATX 3.0认证的电源（700W）使用三路8针转16

在最新的采访中，AMD回应了AM5插槽烧毁问题，称AM5插槽烧毁问题是由于一些厂商BIOS 配置不规范，而非CPU本身缺陷。此前曾发生多起锐龙9000系列CPU，尤其是锐龙7 9800X3D与AM5插槽烧毁事件，特别是华擎800系列主板和9800X3D的组合。华擎也曾进行过内部测试，声称其主板没有问题，AMD如今则表示原因是主板BIOS配置不当，未严格遵循官方技术规范。而且随着AMD产品线的不断扩大，这一问题变得更加复杂和广泛，因为AMD提供了比英特尔更多的CPU+主板组合。AMD高管表示：“如果您查看竞争平台，用于一个平台的主板和CPU组合数量有限，而AMD则拥有非常广泛的组合，并且支持PBO和超频，因此情况有点复杂。”AMD建议用户更新到最新的BIOS版本，以增强CPU与主板的兼容性，提供额外的解

近日AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。AMD表示，该活动将包括来自公司高管团队的演讲，他们将重点介绍公司的战略、增长机会、创新产品和技术路线图以及长期财务计划。在此前2022年的财务分析师大会上，AMD曾展示了其Zen5 CPU产品、RDNA 3和CDNA 4 GPU以及相应的产品系列。预计在即将到来的大会上，AMD将重点讨论AI和数据中心产品，包括基于Zen6的Venice和未来的Verano CPU，以及可能在其未来路线图中列出的Zen6和Zen7。AMD还可能介绍其Instinct系列AI芯片，MI400和MI500系列已经发布，并且更新频率调整为每年一次，因此预计会有很多更新。对于客户端产品，AMD预计将分享基于Z

锐龙5 5500X3D是整个AMD锐龙产品线中最便宜、性能最弱的X3D处理器，但它带来了大容量的L3缓存，从而在游戏中展现出更强的性能。近日，锐龙5 5500X3D的首个Benchmark跑分在网上曝光，根据跑分数据，锐龙5 5500X3D的多线程性能比锐龙5 5500提高了6%，单核性能相当。 外媒报道总结（太长不看版） 1.Ryzen 5 5500X3D定位 目前最便宜、性能最低的X3D处理器，但因为带有96MB大缓存（比普通5500的16MB大很多），所以游戏性能有明显提升。 2.跑分情况（PassMark） 单核：3005分（比5500低约1.8%）。多核：20498分（比5500高约6%）。尽管频率更低，但整体表现不差，特别是多线程有优势。3.游戏性能潜力 大缓存对游戏帮助很大，预计游戏表现能接近56

近日AMD CEO苏姿丰接受了媒体专访，在其中谈到了出口管制、与英伟达竞争、AI技术潜力、硅谷人才争夺战等，当然还有一些有意思的话题。当被问及“最让你烦的事情时”，苏姿丰表示：嗯……我不能说是被问黄仁勋和你的关系。她接着补充道，其实这不算真的烦，更像是——“真的吗？这真的是我们能谈的最重要的话题吗？”不过黄仁勋和苏姿丰还真的是亲戚，根据资深财经媒体人、家族传承研究者吴佳晋的研究，黄仁勋的母亲罗采秀、苏姿丰的外公罗伯沐，都是台南望族罗氏大家族的第二代。这一代共有12人，他俩一个是最小的妹妹、一个是老大哥，年龄相差18岁。黄仁勋比苏姿丰大6岁，按照亲戚关系来算，苏姿丰得喊黄仁勋一声表舅。此外苏姿丰还提到，并不希望外界将AMD与英特尔、英伟达比较，她表示刚当CEO时大家总是把AMD和英特尔比较，她就对团队说：“我们知

AMD近日低调推出了两款基于RDNA 3架构的入门级显卡——Radeon RX 7400和Radeon Pro W7400。这两款显卡分别面向不同的市场：RX 7400定位于入门游戏玩家，而Radeon Pro W7400则面向专业工作站市场。两款显卡均采用了AMD的Navi 33芯片，Navi 33是RDNA 3中最小的芯片，生产成本相对较低，因此AMD选择将其用于这两款入门级显卡。此前，Navi 33也曾用于Radeon RX 7600、RX 7600 XT和RX 7650 GRE等中低端显卡。RX 7400拥有28个RDNA 3计算单元(CU)，1792个流处理器，与Radeon RX 7600相比，其流处理器数量减少了12.5%，但性能差距可能并不会特别明显。两款显卡的显存有所不同，RX 7400配备了

软件更新通常只有在推出重大新版本、为用户带来特殊或全新功能时才会登上新闻头条。因此，AMD对其FSR工具包的小版本更新本不该引起关注，但这次更新虽版本号变化微小，实则意义非凡。通过此次更新，FSR未来的升级将更加便捷，更重要的是，它为游戏添加Redstone功能铺平了道路。和往常一样，AMD通过其GPUOpen网站（一个汇集GPU、游戏及开发相关资源的核心平台）公布了新版FSR的细节。公告中写道：“FSR 3.1.4包含多项修复，例如提升了缩放画质，并采用了经过签名、可轻松升级的DLL文件，支持我们的FSR 4驱动升级功能。”其中，画质优化方面的调整“相比FSR 3.1.3，减少了新显露像素中的缩放鬼影问题”。其核心意思是：原本被遮挡的像素因物体移动而变为可见（即“解除遮挡的像素”）。在繁忙场景中移动镜头时，A

AMD X3D系列处理器大杀四方，Intel自然不能坐视不理，据说也在开发自己的3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。根据最新确切消息，Intel路线图上已经增加了一款新型号，配备两组BLLC，也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！此前传闻只有单组BLLC，即便如此总缓存也将超过140MB。这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。 Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到，AMD当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。根据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，不出意外就是锐龙7 970

最新爆料称，AMD准备了两款支持3D V-Cache技术的Ryzen 9000X3D系列处理器：一款是8核心16线程，配备96MB的L3缓存，TDP为120W;另一款则是规格翻倍的产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP提升至200W。据博板堂报道，8核心16线程的新款X3D产品不出意外就是Ryzen 7 9700X3D，填补9800X3D与9600X3D之间的市场空隙，传闻定价在3000元左右，会是一款性价比较高的产品。至于双CCD都加入3D垂直缓存的新旗舰，型号命名不太好确定，同时由于L3缓存更大，核心频率估计也会更高，价格预计会超过6000元。

日前有消息称，AMD正在计划开发一款面向PC用户的独立NPU（神经处理单元），从而为普通PC带来强大的AI能力。报道称，AMD客户端CPU业务负责人Rahul Tikoo正在评估推出一款类似独立显卡的专用AI引擎的市场前景，同时助力AMD将AI普及化。独立NPU的概念并不新颖，此前已有类似产品，如高通的Cloud AI 100 Ultra推理卡，其目标与AMD此次计划相似。 近年来，处理器上的专用AI引擎得到了广泛应用，尤其是AMD的Strix Point和英特尔的Lunar Lake移动处理器系列。但目前这些解决方案主要集中在笔记本电脑等设备上，对于普通消费者PC而言，市场上尚无此类选项，AMD可能会利用这一市场空白，推出独立NPU卡。不过对于“独立NPU”市场的规模可能存在质疑，因为并非所有消费者都需要高端

上个月中旬，AMD正式发布了Zen5架构的线程撕裂者PRO 9000WX系列以及线程撕裂者9000X系列，前者面向专业工作站，后者则主打桌面发烧友。即PRO 9000WX系列售价公布之后，9000X系列的价格如今也来了。AMD已经正式确认，线程撕裂者9000X系列将于7月31日起正式上市，共计三款型号，售价分别为：9980X，64核、128线程，定价4999美元(约合35834元)9970X，32核、64线程，定价2499美元(约合17914元)9960X，24核、48线程，定价1499美元(约合10745元)从AMD官方公布的测试成绩来看，64核的9980X在生产力上完爆60核至强W9-3595X，在内容生成、3D CAD虚拟建模、软件开发等多个项目上具有碾压级优势，领先幅度23%-108%不等。而32核的9

据报道，AMD正计划凭借其下一代游戏GPU向英伟达发起强有力的挑战，最新传言似乎曝光了AMD Radeon RX 10090 XT的部分核心参数。如果此次爆料属实，那么AMD正在打造一款绝对顶尖的显卡——它将配备高达36GB的GDDR7显存和154个计算单元，相比备受赞誉的Radeon RX 9070 XT（仅64个计算单元），性能将实现质的飞跃。RDNA 4架构让AMD在多个领域赶上了英伟达，包括出色的基于AI的超分辨率技术和光线追踪性能。然而，由于缺乏高端GPU，英伟达独占高端市场。AMD目前尚无产品能与RTX 5090抗衡，但这种情况显然可能随着下一代GPU系列的推出而改变。这一最新传言来自资深科技爆料者“摩尔定律已死”（MLID），因此请大家理性看待——尤其是考虑到这些新GPU的发布可能还要等上好几年。

据摩尔定律已死在其最新视频中的爆料，AMD RDNA 5 GPU阵容将放弃8GB显存版本，直接从12GB起步。AMD今年推出的9060XT 8GB版就受到了玩家的大量批评，看起来AMD要学乖了。 AMD下一代旗舰GPU RX10090XT采用台积电3纳米工艺，36GB GDDR7显存，154个计算单元，带宽1.7TB/s，TDP 380W，40MB二级缓存，主频为36Gbps，384位宽，这将让AMD RX 10900 XT的对手是RTX 6090，而不是当前的RTX 5090。AMD下一代显卡将在2026-2027年发售，2027年的可能性更大。此外，这些GPU将是和索尼PlayStation合作项目“紫水晶计划”的成果，该计划也将定义PS6技术。如果爆料属实，380W的TDP将会是Radeon RX 109

7月18日消息，AMD宣布，其最新工作站显卡Radeon AI PRO R9700将于7月23日正式开售。不过AMD首先会通过OEM合作伙伴推出预装Radeon AI PRO R9700的工作站系统，至于显卡单独售卖时间和具体定价等其它详细信息将在未来几周内公布。AMD表示，这款显卡专为专业用户和AI工作负载设计，旨在满足高性能计算和专业视觉化市场的需求。根据AMD放出的图片，Radeon AI PRO R9700在高Token数量提示词LLM、指令调整模型等场景中，性能最高可达RTX 5080 16GB的496%。Radeon AI PRO R9700基于RDNA 4架构，采用Navi 48芯片，与RX 9070系列相同，但配备翻倍32GB GDDR6显存，提供128个AI加速器。AMD尚未公布Radeon

7月17日消息，德国大型零售商Mindfactory的最新销售数据显示，德国用户对AMD显卡的偏好明显高于NVIDIA，尤其是AMD的Radeon RX 9070 XT显卡，成为当前最受欢迎的型号。 统计数据显示，在今年第28周，AMD显卡的销量占比达到了65.07%，共售出950块显卡，而NVIDIA显卡的销量占比为34.93%，售出510块。 AMD显卡的平均售价为574欧元，而NVIDIA显卡的平均售价为770欧元，这主要是由于高端显卡如RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5090的高售价拉高了整体平均售价。在具体型号方面，AMD的Radeon RX 9070 XT显卡以470块的销量位居榜首，成为最受欢迎的显卡。 紧随其后的是Radeon RX 9060 XT，其中16GB版本售出215

巨头AMD的下一代基于Zen 6架构的CPU取得了重要进展。据Hydra调校软件的开发者Yuri Bubliy（1usmus）透露，首批Zen 6架构的工程样品已经分发给了合作伙伴和主板制造商。 这一消息也与近期AIDA64等软件更新相吻合，这些软件已开始初步支持Zen 6桌面、服务器和移动处理器。据1usmus介绍，Zen 6架构将是一个渐进式的进化，而非彻底的革命，新架构将专注于逐步改进和效率提升，而非完全重新设计。当前和之前的Zen架构每个CCD有8个核心，而Zen 6可能会增加到12个核心（经典版本），此前有消息称Zen 6 CCD分为“经典”和“密集”两种配置。 此外，Zen 6处理器还将配备两个IMC（集成内存控制器），这样的配置可以通过在两个控制器之间分配请求来支持更高的内存频率，也许这将使AM

AMD显卡战未来，再添实锤证据！大家经常调侃的AMD战未来，是说AMD显卡首发驱动往往没有完全释放硬件潜力，需要不断更新才能获得更好性能，如今在RX 9070 XT上又得到了验证。根据HardwareUnboxed的测试，RX 9070 XT刚刚诞生的时候，还打不过RTX 5070 Ti，当然差距微乎其微，16款游戏的平均帧率在2K下落后2.5%、4K下落后1%。换上最新驱动，RX 9070 XT 2K、4K下的平均帧率分别提升了9%、4%，效果明显。部分游戏更是仿佛打了鸡血一般，2K下的《漫威蜘蛛侠重制版》、《CS2》、《霍格沃茨之遗》分别提升了27%、23%、18%之多！相比之下，RTX 5070 Ti历经多次驱动更新，平均性能仅提升了2.5-3%。结果就反转了：RX 9070 XT 2K下的平均帧率已经领

今年初，AMD发布了基于RDNA 4架构的Radeon RX 9070系列显卡，分为RX 9070 XT和RX 9070，随后又推出了同一芯片降级而来RX 9070 GRE。到了上个月的COMPUTEX 2025，AMD又发布了Radeon RX 9060 XT，进一步扩展了产品线。据博板堂报道，Radeon RX 9000系列比起之前的RX 7000系列整体有较大提升，特别是游戏性能方面，不过不同型号由于定位、价格和竞品问题，实际销售情况各不相同。RX 9070 XT系列 - 销售表现良好，或许产能问题，每个月货量被限量，整体供应不太充足，呈现出供不应求的状态。RX 9070 GRE和RX 9060XT 16GB - 销售表现一般，没有特别突出的销售业绩。RX 9060 XT 8GB - 销售情况不佳，没有达