在今晨的RDND3显卡发布会上,AMD并没有直接拿新旗舰RX 7900 XTX和RTX 4090甚至RTX 4080对比,从悬殊的价格差判断,应该不定位直接竞争。不过,TPU结合AMD公布的RX 7900 XTX真实游戏性能,汇总了与RTX 4090、RTX 3090 Ti以及RX 6950 XT的差异图表。因为官方的测试环境是锐龙9 7900X处理器+DDR5-6000(C30)内存,与剩余三款显卡不尽相同,成绩仅作参考。 可以看到,对比RX 6950 XT,RX 7900 XTX在四款游戏中的性能提升幅度在50~70%,可谓巨大。即便是对比RTX 4090,在《赛博朋克2077》4K、《地铁:逃离》4K+光追中,RX 7900 XTX居然还反超了。 要知道RTX 4090定价高达1599美元,功耗450
今天AMD公布了RDNA 3架构最新显卡7900XT和RX 7900XTX,同时AMD还更新了和游戏发行商的合作情况。比较重要的一点是AMD和育碧合作,优化后者的Snowdrop引擎,该引擎将驱动Massive的《阿凡达:潘多拉边境》、《星球大战》以及育碧潜行游戏《细胞分裂重制版》和其他游戏。 AMD还在发布会上展示了一个Snowdrop引擎技术Demo,开启了光追全局照明,光追阴影等。在开启光追后,4K分辨率下,Demo在FSR的帮助下运行帧数超过了80FPS。虽然这并不能完全代表Snowdrop引擎开发游戏就有同样的表现,比如《阿凡达:潘多拉边境》,但至少拥有AMD GPU的玩家可以期待育碧未来的3A游戏。AMD还短暂展示了《木卫四协议》和《魔咒之地》。关于《木卫四协议》,AMD承诺光追将用于“全特效”,包
今天(11月4日)AMD正式发布了RX 7000系列中的RX 7900 XTX和RX 7900 XT显卡,将于12月13日开售。RX 7900 XTX售价999美元(约合人民币7294元),RX 7900 XT售价899美元(约合人民币6564元)。AMD显卡似乎再次拥有了与英伟达显卡争一争的机会。 RX 7900XTX采用完整的Navi 31GPU,配备24GB显存,显存速度为20 Gbps,384bit显存位宽,12288个流处理器,带宽为960GB/S,搭载Infinity Cache高速缓存技术,缓存96MB,TDP是355W(传统的2个8Pin接口)。 RX 7900XT配备20GB显存,显存速度为20Gbps,320bit显存位宽,10752个流处理器,带宽为800GB/S,搭载Infinity C
AMD公布了2022年第三季度业绩,营收为55.65亿美元,同比增长29%,相比上一个季度减少了9.85亿美元。由于AMD在10月初已发布了2022年第三季度财报的预警,因全球宏观经济形势严峻及PC市场需求大幅度下滑,营收出现较大幅度的滑坡,所以这次财报的最终数字并不让人感到意外。 在该季度,AMD的毛利率为42%,而去年同期为48%,上一个季度甚至达到了54%。净利润为6600万美元,与上年同期的9.23亿美元相比大幅度下降了93%,每股摊薄收益为0.04美元,相比去年同期的0.75美元下降了95%,AMD强调由于收购赛灵思(Xilinx)的无形资产摊销及研发投入资金增加,盈利能力下降,部分被本季度1.35亿美元的税收优惠所抵消。数据中心部门营收为16.09亿美元,同比增45%,营业利润5.05亿美元,也高于
AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动,推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构,为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点,也就是当天欧洲中部时间晚上9点,北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。此前有报道称,搭载Navi 3x的Radeon RX 7000系列显卡要等到12月份才会上市,这与Ryzen 7000系列的情况类似。近日有网友透露,AMD原计划在11月27日左右发售Radeon RX 7000系列显卡,随后决定推迟一周左右的时间,大概会在12月1日到5日之间,不过并非是技术原因。传闻新一代Radeon RX 7000系列
随着DDR5内存得到全面支持,PC玩家的内存容量也得以提升,现在16GB是新机标配,32GB也不稀罕,甚至有高玩上了64GB到128GB内存,而在三五年后这个标准可能是1TB——没错,1TB容量的内存。这么大容量的内存需要新技术,AMD就已经表示考虑将CXL标准内存引入到消费级PC平台,也就是未来的锐龙处理器有可能支持CXL内存。什么是CXL?CXL是Compute Express Link Consortium联盟推出的一种新协议,2019年由Intel、微软、谷歌、华为、阿里等公司推动成立,主要服务于下一代高性能计算、数据中心,底层基于PCIe,可消除CPU与设备、CPU与存储之间的计算密集型工作负载的传输瓶颈,显著提升性能。CXL 2.0标准2020年底发布,支持了最新的PCIe 5.0标准,可以在处理器
对于想要购买RTX 4090的玩家来说,本来就高昂的价格下,在一些起火燃烧的事情出来后,就更加慎重选择。不过AMD却一点都不慌。 陆续有网友晒出图片显示,RTX 4090电源接口下方12针孔位受损严重,上方的4针相对较好。这位玩家称表示他的转接线缆有质量问题,正在寻求厂商换货。从显卡电源接口的损坏情况来看,这次起火的主要问题似乎出在下方12针。但通过电源的连接线可以发现,该用户使用的是拥有NVIDIA标识的转接线,但仍严重烧毁。即将到来的AMD新旗舰显卡不会出现上述问题,据Angstronomics消息,AMD新款基于Navi 3X GPU的显卡将仍使用双 8pin电源连接器。 在这之前,VideoCardz也爆料称,AMD将发布的Radeon RX 7000系列显卡不会采用RTX 40系列上的16pin供电
AMD将通过他们的下一代RadeonRX 7000"RDNA 3"芯片在笔记本电脑GPU性能方面实现巨大飞跃。在Greymon55和Kopite7kimi的两条独立推文中,两位泄密者都报告说,下一代AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"笔记本GPU将为移动平台的游戏性能提供巨大提升。首先,Greymon55发推说RadeonRX 7000"RDNA 3"笔记本GPU将提供与Radeon RX 6950 XT(AMD最快的RDNA 2图形卡)相当的性能。Kopite7kimi则咋爆料中提到,据说Radeon RX 7900M的性能与NVIDIA GeForce RTX 3090相当,这会是一次巨大的飞跃。毕竟目前没有任何一款笔记本GPU能接近旗舰台式机显卡。AMD目前最快的笔记本GPU即由RDNA2
AMD RX 7000系列显卡将于11月3日发布,显然此次新品是在瞄准NVIDIA RTX 4090。据供应链最新消息称,目前AMD正在全力推进RX 7000系列显卡的备货情况,为了是能够满足首批玩家的需求,从而尽可能多的从RTX 4090市场中分一杯羹出来。在这之前,电源制造商Enermax列出了多达四个RX 7000型号以及每个型号的估计功耗,不过很快就删除了。据悉,系列中的RX 7900系列采用Navi 31 GPU和多达12288个流处理器。这是AMD为Radeon系列设计的首款消费级小芯片,在单个封装上具有大型图形和内存芯片。传闻中的RX 7900XT将配备20GB GDDR6显存,320位总线,而RX 7950XT将配备24GB的GDDR6显存和完整的384位内存总线,性能完全不用担心,非常的炸裂。
AMD于昨日晚宣布,名为“togetherwe advance_gaming(同超越,共成就 _ 游戏)”的新品活动将于北京时间11月4日(星期五)早晨4:00举办。AMD将在官方账号进行全程直播,不出意外的话,CEO苏姿丰女士将主讲。此次的主角是RDNA3 GPU,也就是RX7000系列显卡。一份最新爆料称,RDNA3架构RX7000不仅光栅游戏性能会翻倍,而且RT光追性能提升更多,也就是一倍以上。更关键的是,实现这些,并不会以巨大的能耗为代价。此前,AMD对RDNA3反复强调的一点是,每瓦性能又提升了50%以上。当然,这一代RDNA3放在RTX 40系列显卡之后推出,是否有着后发制人的能力和准备,不妨让我们拭目以待。
新一代显卡大战中,NVIDIA已经率先发布了RTX 40系列显卡了,首批主要是RTX 4080 16GB、RTX 4080 12GB及RTX 4090 24GB三款,售价7199、9499及12999元,比上代要贵不少。正因为此,NVIDIA昨晚神奇地宣布取消RTX 4080 12GB显卡,发布之后又在上市之前取消,这还是头一次,主要原因就是定位失当,说到底还是涨价太猛,玩家非常不满意。这样的反转恐怕也会给AMD一些压力,他们的RX 7000系列显卡预计会在11月3日发布,不过上市可能要到12月份了。此前传闻RX 7000系列显卡的旗舰RX7950 XT、RX 7900 XT性能提升也非常猛,能刚RTX4080及RTX 4090,但是现在的新说法是性能还有差距,特别是打RTX 4090没什么希望了,就是不好说落
根据AMD官方目前发布的消息,AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡。按照目前的节奏来看,AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息,而发售时间则可能会定在12月。从现有信息来看,新的RDNA3相比现有的RDNA2,有着不少明显的进步。性能方面,RDNA3相较RDNA2,每瓦性能将提升超过50%;而在架构上,RDNA3则会采用先进的Chiplet小芯片封装技术,重绘计算单元,优化图形管线,支持下一代无限缓存等。此外,RDNA3也会顺应时代加入AV1编解码支持,并有着NVIDIA所没有的DP 2.0接口支持。外观方面,新的公版显卡设计将继续保持黑色配色方案,三风扇设计,类似于RX 6950XT。
AMD在2022年第二季度中,营收为65.5亿美元,同比增长70%,环比增长11.3%。这是AMD季度营收首次突破60亿美元大关,同时已连续八个季度创下单季营收新高。相比英特尔和英伟达的业绩大幅度下滑,AMD虽然增速开始放缓,但仍保持增长的趋势,实属难得。近期全球宏观经济形势严峻,PC市场及供应链早已从供应短缺变成了供过于求,而AMD显然也受到了波及。近日AMD发布了2022年第三季度初步财务业绩,预计营收约为56亿美元,同比增长29%。相比2022年第二季度财报里67亿美元,以及同比增长55%的预期,收入大幅度减少了11亿美元。这反映了PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多,加上供应链需要进行去库存的操作,使得处理器出货量减少。其中客户事业部的业绩最受影响,预计营收同比下降40%,环比下降53%。AMD预
NVIDIA RTX 40系列现已正式发布,并即将陆续解禁上市,而AMD已官宣将于11月3日发布下代显卡。根据曝料者_rogame,AMD Navi 3x系列首批就有至少八个不同的PCI ID,对应不同产品,其中不仅有桌面游戏卡,还有移动游戏卡、桌面专业卡、移动专业卡。Navi 31大核心的PCI ID范围是0x7440 -> 0x745F,Navi 32中等核心是0x7460 -> 0x747F,Nav 33小核心则是0x7480 -> 0x749F。其中,Navi 33核心的最多,包括0x7480、0x7481、0x7483、0x748B、0x7489、0x749F。AMD RDNA3 RX 7000系列显卡将采用台积电5nm工艺制造,能效将比现在的RDNA2再提升超过50%,另外还有高级
今晚AMD的锐龙7000系列处理器评测解禁了,我们在首发评测中已经详细测试了这代处理器的性能水平,单核及多核相对上代锐龙5000提升很大。除了CPU性能之外,锐龙7000还有个小问题值得关注下,那就是这代集成了iGPU核显单元,是5年来非APU系列的锐龙桌面版首次,不过这个核显只有2个CU单元,频率2.2GHz。与锐龙APU相比,锐龙7000的核显规模只有1/4到1/3水平,AMD也强调集成核显并不是为了满足玩游戏,而是不需要独显的时候可以点亮机器测试验证。那锐龙7000的核显到底是什么性能?PCmag网站有专门的测试,简单对比了4款游戏,包括《全战:三国》《F1 2022》《生化奇兵:无限》《古墓丽影》。结果也没必要详细说了,4个游戏中不论是720p还是1080p,锐龙700的核显都几乎是个位数帧数,最高的也
9月26日晚21点,AMD正式解禁了新一代AMD Zen4锐龙处理器,首发四款型号:R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。现在锐龙9 7950X、锐龙9 7900X已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。规格上,锐龙9 7950X为锐龙7000首发型号中的旗舰,设计为16核32线程,5nm工艺制程,频率4.5~5.7GHz,三级缓存64MB,热设计功耗170W。性能上,AMD官方标称的成绩,锐龙9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%,主流游戏性能高出6%~35%不等,生产力套件性能高出32~45%不等。而对于锐龙R9 7900X,相比上代同一档的R9 5900X,它在维持同样的十二核心的规格上,得益于架构更新和台积电5nm工艺的加持,在IPC
在2021年下半年里,AMD的股价进入了快车道,一路狂奔,股价一度突破160美元大关。不过到了2021年12月,AMD空头仓位就已呈现了上升的趋势,表明更多的投资者认为股价在未来一段时期内会下降,而个别投资机构也调低了AMD股票的评级,从“买入”下调到“持有”。事实上,进入2022年后,AMD与许多科技股一样,股价呈现下滑的趋势,从高位一直下跌至目前每股68美元附近,累计下跌了55%。虽然AMD在严峻的宏观经济形势影响下,依旧有不错的业绩,仍保持增长,比竞争对手英特尔要好得多,不过这样的趋势似乎也将迎来较大的障碍。据The Fly报道,摩根士丹利在新的投资报告中,将AMD的目标股价由102美元下调至95美元,不过仍维持了“增持”的评价。同时2022财年的每股收益从原先每股4.24美元下调5%至4.02美元,20
据台媒 DigiTimes 报道,AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往中国台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。 苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息称,讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P)和 N2(2nm 级)制造技术的使用。此外,两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划,其中包括可用或将在短期内可用的技术。台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片,因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。台积电 2nm 首次采用纳米片架构,相较 N3E 制程,在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同
在显卡市场,AMD与NVIDIA是目前主要的两家高性能GPU供应商,其中NVIDIA极为强势,不论游戏卡还是加速卡市场上都垄断性优势,AMD的显卡性价比高,但正面竞争难度很大。NVIDIA显卡到底强在哪里?还是让竞争对手AMD来评点吧,日前在高盛的技术大会上,主管数据中心业务的副总裁Forrest Norrod谈到了AMD与NVIDIA在加速显卡上的竞争问题。Forrest Norrod表示,NVIDIA在构建一个丰富的软件生态系统以加速AI方面做得非常出色,几乎涵盖了每个市场的需求。AMD有没有可能学习NVIDIA这种通过软件生态建立优势的方式?Forrest Norrod认为不可能,让AMD复刻NVIDIA的成功之道是浪费时间。AMD在这个问题上需要走自己的路线,因此他们更愿意跟大型数据中心的拥有者——云服
英伟达和AMD都会在今年发布新一代GPU,前者随着“NVIDIA GTC大会”的临近,以及GeForce RTX 40系列显卡的诸多爆料甚至实物图片,吸引了众人的目光,虽然后者的Radeon RX 7000系列显卡会稍后一些,但似乎没什么存在感,近期消息也不多。近日AMD游戏营销总监Sasa Marinkovic在其社交媒体账户上发了一条推文,称“更大不一定意味着更好”,虽然内容里没有提及具体的产品,不过据推测应该与Ryzen 7000系列桌面处理器无关,反倒可能与基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU有关。有分析人士指出,Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露,所谓更大,有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统,导致出现四
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