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AMD此前已经官宣，将在今年第四季度发布基于Zen4架构的下一代霄龙数据中心处理器，代号“Genoa”，最多96核心192线程，支持12通道DDR5、PCIe 5.0、CXL，接口更换为新的SP5 LGA6096。现在，YuuKi_AnS曝料了Zen4霄龙的详细型号、规格，奇怪的是没有延续惯例叫做霄龙7004系列，而是改成了霄龙9000系列。已经确认型号的有12款，最高端为霄龙9654P，P代表是单路型，96核心192线程，三级缓存多达384MB，但核心频率仅为2.0-2.15GHz，热设计功耗360W。对比现有Zen2家族旗舰霄龙7763，核心数量、三级缓存容量都增加了50％，热设计功耗只增加了80W(不到30％)，而代价是频率低了很多，基准、最高加速分别降了450MHz、1350MHz。其次是霄龙9534，

继英伟达之后，AMD似乎是下一个受到重大网络安全攻击的对象，价值450Gb的数据被黑客组织RansomHouse窃取。前网络安全记者Catalin Cimpanu称，RansomHouse是一个黑客和勒索组织，声称他们已经从AMD窃取了数据。目前还没有关于这次黑客攻击企图的报告，有传言说AMD在今年早些时候遭到了网络攻击。 RansomHouse声称在2022年1月5日突破了AMD的内网。在该组织开设的暗网网站上，他们声称已经从AMD获取了"超过450Gb"的数据，并且还公布了一个数据样本作为证据。 核对数据样本可以确认包括网络文件、系统信息，以及在所谓的漏洞中获得的来自AMD公司内部的密码。RansomHouse声称，他们没有对AMD部署任何勒索软件，所以这可能是一次失败的尝试，但他们还是试图将一些被盗数据货

在Zen 4和13代酷睿正式登场前，AMD锐龙7 5800X3D凭绝对实力站在最佳游戏处理器之巅。日前，发烧友Madness7771在对这款特别的3D缓存版CPU进行了开盖。不同于以往，这次开盖风险更高，因为那层金贵的3D缓存就堆叠在CPU Die上方，稍有不慎如用力过猛，就会导致CPU阵亡。要知道，AMD为了保护脆弱的三缓，连超频都死死限制。好在Madness7771比较幸运，他先使用小刀子翘起IHS顶盖，接着用热风枪加热，然后成功掀起“盖头来”。从开盖照片可以看到，AMD在右上角空白焊盘位置，依然涂上了散热材料，当然，内部用的是钎焊。另外，在打磨掉原散热材料，换用更高级别的液金导热膏后，作者还神奇发现，玩《极限竞速：地平线5》的频率从4436MHz增加到4450MHz，温度降了10摄氏度，效果杠杠的，本人也

近期AMD庆祝其FidelityFX Super Resolution（FSR）技术发布一周年，并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源，而Xbox项目管理总监Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快将进入Xbox平台（Xbox Series X/S和Xbox One系列），目前正在测试当中。AMD表示，目前支持FidelityFX Super Resolution技术的游戏已超过了110款，其中支持FidelityFX Super Resolution 2.0的游戏已增加到22款。不过在许多玩家看来，FidelityFX Super Resolution 2.0的推广速度并没有想象中那么快。GPUOpen今天宣布，适

2022上半年行将收官，下半年俨然将迎来PC大戏，Intel的13代酷睿、Arc独显，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。对于AMD来说，外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。这颗GPU预计叫做Navi 3X，双芯设计，内建多达16384颗流处理器。当然，这种双芯不是早几年那种“胶水”设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。

在国内一场内部展示会上，AMD展示的幻灯片确认锐龙7000系列处理器和首批带有AM5插槽主板的发售日：9月15日，正好符合AMD之前说的“2022年秋季”发售窗口。锐龙7000系列处理器基于AMD Zen 4架构，带来8%-10%的IPC提升，是AMD对Intel第12代处理器的回击。锐龙7000系列CPU将保留芯片设计和高核心数。7000系列CPU将使用两个基于台积电5纳米工艺的Zen 4 CCD和一个基于台积电6纳米工艺节点的I/O Die(IOD)。最大内核数将保持在16核和32线程，但时钟频率将有重大提升，据报道频率最高已经达到了5.85Ghz。

对于AMD而言，2022年是非常重要的一年，因为其CPU和GPU都将迎来新架构。相比于基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列及AM5平台，基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列的相关消息要少很多。此前该系列出现在了海韵官网的功率计算器中，不少人猜测AMD可能已经联系合作伙伴做发布前的相关准备。 近日有网友透露，AMD已大概圈定了Radeon RX 7000系列的发布时间，范围在2022年10月下旬至11月中旬之间。这意味着在大概两个月时间内，AMD会将整个桌面平台转移到下一代架构上。近期有报道称，英伟达推迟发布Ada Lovelace架构GPU，GeForce RTX 40系列可能在10月左右，看起来双方新一代产品的发布时间非常接近。如果加上英特尔，今年的秋天会非常热闹，因为Raptor

AMD在昨天分析师大会上不仅公布未来的Zen5路线图，还进一步介绍Zen4的情况，并对网友最关心的问题进行回应，那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后，有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心，AMD公布的单核性能提升是不低于15%，但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了，这就占了至少10%的单核性能，导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了，Zen4的IPC提升在8-10%之间，但是对比之前的Zen3，在同样是7nm工艺下，Zen3的IPC相对Zen2提升了19%，再加上频率提升，单核性能提升是26%，远高于Zen4的表现。对于Zen4现在的IPC提升，别说广大网友了，A饭也不满意，国内外多个论坛上都在讨论这件事，依然有部分人相信AMD现

对蔚来高管否认与AMD合作，AMD中国微博发文称，蔚来采购了用于HPC研发的服务器，该批服务器使用的是基于“Zen 3”架构的AMD EPYC 处理器。期待双方今后可以开展广泛合作。此前，AMD中国微博发布文章推广称，“AMD #EPYC#系列处理器赋能蔚来汽车HPC平台，为高性能仿真模拟应用的高效运行，提供强大算力支持！”8日，蔚来企业传播高级总监马麟评论并转发上述微博称，“蔚来与AMD没有合作，目前也没有讨论开展合作，更没有授权AMD开展此传播。”马麟表示，“AMD此举非常令人遗憾。经过交涉，AMD仅删除了官网的消息，微博的营销活动仍然存在。请AMD删除该微博。”针对AMD中国最新回应，马麟再度转发称，“之前双方理解上有些偏差。我之前微博的表述过于强硬了”。马麟表示，AMD是非常值得尊敬的公司，不打不相识。

Intel的12代酷睿在去年底首发DDR5内存支持，但当时价格高出一两倍，供应也很难跟上。如今5月底AMD官宣锐龙7000，比Intel更加激进，直接放弃DDR4内存，只支持DDR5，无异于一场豪赌。AMD表示，在过去几个月中AMD已经跟供应商、内存模组厂商进行了沟通交流，确认了他们的路线图，确认了时间安排以防止出现供应短缺，每个人都（对DDR5供应及支持）很乐观。AMD还提到支持DDR5的两个优点，一个是他们的AM5平台有望将DDR5内存价格平价化或者接近平价，另一点就是AMD也看好DDR5的高频率，很适合锐龙，而且在早期阶段他们就可以做到DDR5-6400支持，这让人很受鼓舞。那DDR5现在的情况如何了呢?德国Computerbase网站统计了200多款DDR5内存的情况，显示桌面DDR5-4800内存的3

上周末，美国著名科技类院校麻省理工学院命名了一栋建筑，以纪念校友之一：AMD 现任首席执行官兼主席苏姿丰博士。Lisa T. Su 大楼，前身为 12 号楼，是校园的纳米科学与工程开放式设施，建于 2018 年。它设有 MIT.nano Immersion Lab，致力于“可视化、理解和互动”，“具有大型多维数据”以及用于 AR 和 VR 的原型制作工具。苏博士在一条推文中说，她“很荣幸能成为这样一个令人惊叹的地方的一部分，在这里将发现纳米的未来，并培训下一任领导人。”苏博士于 90 年代在麻省理工学院获得了电气工程的学士、硕士和博士学位。苏博士目前担任 AMD 总裁，已成为科技界最有权势的女性之一。其他成就包括成为第一位因在麻省理工学院、IBM 和 AMD 工作而获得著名的 IEEE 诺伊斯奖章的女性。麻省理

AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。MI300的进展相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI20

AMD宣布，《死亡循环》将成为首个支持其新的FidelityFX超分辨率技术FSR 2.0的游戏。根据官方的说法，《死亡循环》将在5月12日发布更新，添加FSR 2.0支持。 AMD表示：“作为被广泛采用的AMD开源、跨平台升级技术的下一代，FSR 2.0通过使用之前的帧数据在所有分辨率下提供与本机图像质量相似或更好的图像，有助于提高所支持游戏的帧率。它支持广泛的图形产品和平台，包括AMD和部分竞争对手的解决方案，而不需要专门的机器学习硬件。”AMD还列出了一些未来将支持FSR 2.0的游戏：·《失落迷城》·《Delysium》·《EVE Online》·《模拟农场22》·《魔咒之地》·《禁闭求生》·《微软飞行模拟》·《逆水寒》·《Perfect World Remake》·《Swordsman Remake》

根据领英上一份新职位列表显示，AMD正在招聘SOC（系统级芯片）验证工程师，他将成为Xbox和PS下一代芯片开发团队的一员。 职位描述中写道：“为Xbox、PlayStation和最新RDNA系列图形芯片提供支持的背后团队正在为加拿大马卡姆工厂的下一代芯片开发项目进行招聘！我们目前正在寻找一位SOC验证工程师，他将成为下一代复杂SOC设计团队的一员。”该职位将在SOC验证中发挥关键作用。 虽然粉丝们可能会想，目前在现主机供货情况还没有改善的情况下开发新主机有点过早，但应该指出的是，这并不令人惊讶。如果我们着眼于之前的主机，几乎所有的主机都是在最新主机发布后花了大约2年时间进行开发的。芯片是游戏机最关键的部分，所以它的设计需要一些时间。

AMD即将发布升级版RX 6x50XT系列，其中新卡皇RX 6950 XT有望掀翻RTX3090 Ti。根据TPU收集到的两款BIOS信息，RX 6950 XT使用的还是Navi 21核心，但不是RX 6800/6900系列使用的Navi 21 XL、XT、XTX、XTXH中的任何一个版本，而是新的Navi 21 KXTX。这也是第一次看到AMD GPU核心编号使用“K”这样的字母序列。目前尚不清楚Navi 21 KXTX核心有何不同，相信工艺上会更加成熟，体质也会更好，有助于实现更高的频率。BIOS还显示，这两款RX 6950XT的最高功耗限制分别为325W、332W，分别可以手动放宽20％、12％，也就是最高390W、372W。注意，这只是GPU核心与显存的功耗之和，而整卡功耗将会轻松突破400W。当然，这

AMD的7nm Zen3架构处理器已经完成布局，已经涵盖桌面级锐龙5000、移动版锐龙5000H/U、服务器级EPYC 7003系列，3月份还推出了面向工作站的锐龙Threadripper Pro 5000线程撕裂者系列，最多64核128线程，已经是史无前例了。AMD今年下半年还会推出锐龙7000系列，升级5nm Zen4架构，锐龙桌面版应该还是最多16核32线程，笔记本中也会有个最高端的版本Dragon Range（龙岭），不出意外也会上16核32线程。最顶级的锐龙Threadripper Pro就不同了，核心数还会继续飙升，最新爆料称Threadripper 7000系列这次会用上96核192线程，该系列本来就脱胎于EPYC服务器产品线，后者就是最多96核的。Zen4版EPYC会继续采用小芯片设计，集成了多

AMD今天凌晨发布了2022年Q1季度财报，营收创纪录的同时还公布了消费级Zen4的路线图，跟以往只有桌面版+移动版不同，这次实际上是三大消费级产品线了，移动版锐龙7000会多出一个专攻性能的新版本。简单来说，锐龙7000系列中的桌面版代号Raphael（拉斐尔），支持DDR5内存、PCIe 5.0，功耗65W以上。移动版中有2款，一个是Phoenix凤凰系列，这也是之前就曝光过多次的产品，锐龙6000H/U系列的继任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以内的轻薄本。不同的是这次还多了一个代号Dragon Range（龙岭）的移动版，面向20mm厚度以上的游戏本。为此Dragon Range的规格提升不少，TDP功耗提升到55W+以上，支持的是DDR5内存及PCIe 5.0

AMD近日发布2022年Q1季度财报，实现营收58.9亿美元（预期55.2亿美元），同比上升71%，这也是公司历史上首个营收超过50亿美元的季度。本季度营收中包括了收购赛灵思之后的部分营收，后者贡献了大约5.6亿美元，不过排除这部分营收之后，AMD整体业绩依然是大涨的，也超过了50亿美元。利润方面，毛利润28.2亿美元，同比大涨78%，环比也增长了16%，毛利率48%，同比增长了2个百分点，环比下跌2.4个百分点，而净利润达到了7.86亿美元，同比增长42%，不过环比下滑了19%。AMD的两大业务部门中，计算和图形部门贡献了28亿美元营收，同比大涨33%，环比也增长了8%，AMD表示锐龙CPU及Radeon显卡表现强劲，ASP均价继续提升，运营利润也达到了创纪录的7.23亿美元，去年同期是4.85亿美元。企业端

已经可以基本确认，AMD将在5月10日正式发布RX 6x50 XT系列升级版显卡，包括RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，分别取代原有的RX 6900 XT、RX 6700 XT、RX 6600 XT。虽然具体规格还是迷，但是三款显卡的公版设计早已曝光，加拿大电子零售商Canada Computers & Electronics更是“一不小心”确认了三款显卡的名字、造型：和之前曝光的一样，新款公版卡造型整体还是熟悉的老样子，但变成了整体全黑色调，只有顶部的Radeon LOGO保持红色。三款卡分别是三风扇、8+8针接口，三风扇、8+6针接口，双风扇、8针接口，其中RX 6600 XT原本是单风扇，现在增加了一个。据说，RX 6x50 XT性能提升的同时，价格也会更高……

AMD下一代RDNA3显卡的性能从目前的曝光来看，让人倍感期待。前两天，爆料达人MILD称基于Navi 31打造的RX 7900 XT，光栅化性能将比RX 6900 XT至少提升1倍。没想到，另一位泄密好手Greymon55指出，Navi 31的单精度浮点（FPS2）可以摸到92TFLOPs，这几乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了，比此前外界普遍相信的75T，又高出28%。结合此前消息，Navi 31最高可配置15360个流处理器，频率摸到2995MHz，如此看来，性能水平倒是合理。对比NVIDIA，据说RTX 40最高可打开18432个CUDA，频率最高2.7GHz左右，单精度浮点100T。就目前的情况来看，AMD、NVIDIA的下一代显卡在性能和功耗上限方面都相当放飞自我，甚至一点不排除原生MC