AMD的两个新移动端处理器在PassMark当中现身,分别为锐龙7 PRO 6850U以及锐龙5 6650U。这两个CPU都是基于Zen 3+打造而成,都是设计在轻薄笔记本上使用,并且在跑分方面都比对家Intel的Core i7-1260P要强,而锐龙7 PRO 6850U更加是强得有点离谱。这次新现身的锐龙7 PRO 6850U以及锐龙5 6650U都是属于商业级定位的,因此会带有PRO这个后缀。锐龙7 PRO 6850U是一个8核16线程,拥有28W TDP的CPU,而锐龙5 PRO 6650U虽然同样拥有28W的TDP,不过核心数则比前者少2个,只有6核12线程。这两个CPU在PassMark的模拟Benchmark中都取得不错的单核成绩以及更加好的多核成绩。先来看看锐龙5 PRO 6650U的表现。如果
今天(4 月 21 日)AMD 与包括华擎、映泰、技嘉、微星、迪兰恒进、蓝宝石和 XFX 在内的一系列合作伙伴悄悄推出了 Radeon RX 6400。目前美国零售商 Newegg 上华擎 Challenger 和 XFX Speedster SWFT105 有货,售价分别为 159.99 美元和 169.99 美元。还有一张 159.99 美元的蓝宝石 Pulse 卡也在补货中。有趣的是,这些卡中的每一个似乎都是一个微型卡,其中许多是单插槽、的低调(Low Profile) GPU,可以适应更窄的机箱。低调 GPU 通常带有较短的可更换金属 PCI-Express 支架,就像蓝宝石卡上看到的那样。XFX 卡拥有更长的支架。这些卡不需要很大是有原因的:它们的额定功率仅为 53W,甚至是表现一般的 RX 6500
AMD APU的概念提出以来,一直都以取代低端入门级独立显卡为目标,一定程度上也做到了,但总是差那么点意思,毕竟独显也在不断飞速发展。年初发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列,首次集成了RDNA2架构的GPU,最多12个计算单元768个流处理器,最高2.4GHz频率,可谓一次飞跃。据爆料,AMD还在准备一款革命性的APU,代号“Phoenix”(凤凰),一如其名,据说将彻底颠覆市场格局,包括桌面和笔记本。Phoenix APU的确切规格现在还不清楚,消息源也说法不一,但确定的一点是将采用5nm工艺、Zen4 CPU架构。GPU方面大概率还是RDNA2架构,但针对5nm工艺重新设计,也有一定概率会上下一代RDNA3,那就是原生匹配5nm。计算单元数量再次大大增加,有说法是16个或更多,有说法则是16-24个,
AMD今年底的RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,还有5nm及6nm工艺,性能很好很强大,不过在此之前RX 6000系列还有一波改款升级,新旗舰是RX 6950 XT,现在价格也泄露了,直接对标RTX 3090 Ti,1.5万元起步。据报道,澳大利亚电商网站上泄露了AMD新卡的价格,这款显卡是技嘉Radeon RX 6950 XT GAMING OC,详细规格没公布,但价格是售价为3241澳元,约合2400美元,换算成人民币约合1.5万元。这个价格跟RTX 3090 Ti显卡基本一样了,后者在澳大利亚电商网站的售价是3339澳元,略贵一点点。此前消息,RX 6950 XT基于完整的7nm Navi XTXH核心,和水冷版RX 6900 XT一样都是更好体质的芯片,流处理器还是5120个,显存容量依然是1
关于下一代显卡的曝料越来越多,也越来越细致、越来越惊人。据硬件曝料高手@Greymon55,AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列),将会集成多达7颗小芯片(chiplet)!其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。GCD的全称是“GraphicsComplex Dies”,也就是图形单元部分,包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等,采用5nm工艺。MCD猜测是“MemoryComplex Die”,应该包含无限缓存、显存控制器部分,采用6nm工艺。IOD就是互连控制器,对应InfinityFabric总线单元。但不清楚GCD、MCD是如何排列组合,平面并排?还是上下堆叠?至于为何堆这么多小芯片,自然是把计算规模做上去,目
此前,AMD卖掉半导体封测厂,转交给通富微电,后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装,日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产。 根据该公司的年报,2021年全年,通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示,随着台积电持续加大先进制程扩产力度,2021年占公司收入44.5%的客户AMD,所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动公司的封测需求提升。公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。通富微电表示,公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将
AMD Zen4锐龙7000系列处理器已经官宣,但具体时间点比较模糊,只说是今年下半年。考虑到前几代产品的优异表现,外加Intel 12代酷睿的叫好叫座,显然让外界对AMD的“后手”更为期待。爆料达人Greymon55日前透露,AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。参考之前Zen3的节奏,量产后4~5个月会正式上市,由此推测,最快8月底有望见到锐龙7000发售。据悉,Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W。其它方面,锐龙7000将全面换装AM5接口(LGA1718),支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术,外围连接
在同时运行 Ryzen CPU 和 Radeon GPU 的用户开始报告其 CPU BIOS 设置被更改的问题后,AMD 已向 Tom's Hardware 确认其 GPU 驱动程序中的错误可能导致 Ryzen CPU 在没有警告或许可的情况下超频。AMD 代表在发给 Tom's Hardware 的一份声明中说:“我们知道 AMD 软件套件中的一个问题,它正在为某些用户调整某些 AMD 处理器设置。我们正在调查这个问题,我们会尽快分享更多信息。”这个问题似乎也被列为 Adrenalin 22.4.1 发行说明中的一个已知问题,其中说“在重置或从 Radeon 性能调整选项导入配置文件后,可能会更改 Ryzen CPU 超频设置。”受影响的用户发现他们的 Ryzen CPU 被自动超频——该设置通常带有警告,要
AMD发布Radeon Adrenalin 22.4.1驱动程序,将支持虚幻引擎5.0以及CitySample。已修复的问题,包括:在部分AMD显卡(比如Radeon RX 6800 XT显卡)上玩《地平线:零之曙光(Horizon Zero Dawn)》的时候,可能会有视觉伪影。在使用Radeon Super Resolution的时候,光标可能在某些游戏(比如《地平线:零之曙光》)中的光标出现错位。性能指标叠加到窗口捕捉到桌面的任何一侧后,可能会出现错位。已知的问题,包括:在部分AMD显卡(比如Radeon RX 5700 XT显卡)在某些FreeSync显示器上,可能会缺少4K@120Hz显示模式。在部分AMD显卡(比如Radeon RX 570显卡)关闭游戏后,Radeon性能指标中的GPU利用率可能会
AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡,搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。一直有传言称,AMD Radeon RX 7000系列显卡分为RDNA 3架构和RDNA 2架构两部分,其中RDNA 3架构只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU。最顶级的Navi 31从去年就传出了不少的消息,似乎规格非常地高,甚至让人感觉有点不可思议。近日有网友再次确认,搭载Navi 31的顶级型号为Radeon RX 7950 XT,使用的Navi 31核心拥有15360个流处理器,Infinity Cache为512MB,配备了32GB的GDDR6显存,位宽是256位,速率是21 Gbps,功耗达到了500W。据称,新款旗舰显卡的核心频率达到了2.5 GHz,提供38.4
AMD很快会在GDC 2022上展示FidelityFX Super Resolution 2.0,不过在正式公开演示画面前,AMD已经更新了GPUOpen网站上部分FidelityFX Super Resolution 2.0的信息。 相比于FidelityFX Super Resolution 1.0,新的FidelityFX Super Resolution 2.0对显卡有了更高的要求。据称新版本包含了抗锯齿功能,可以提供更好的图像质量,同时玩家的旧显卡仍可以受益于更高的帧率。AMD提供了一张表格,涵盖了对英伟达显卡的支持情况,基于Pascal架构的GeForce GTX 10系列也将得到支持,但更高的质量模式则推荐GeForce RTX 20/30系列显卡。FidelityFX Super Resolu
AMD宣布他们的超分辨率技术FidelityFX Super Resolution (FSR)将登陆Xbox主机。 在官网发布的博客上,AMD表示该技术的最新版本FSR 2.0将登陆Xbox主机,Xbox游戏开发商可将其利用到他们的游戏中。不过对于游戏玩家,AMD表示他们现在还不确定玩家何时才能看到支持FSR 2.0技术的Xbox游戏问世。 “另外,对于游戏开发者,我们很高兴地宣布,FSR 2.0也会在Xbox上获得完整支持,已注册的游戏开发者可以在Xbox开发机上使用FSR 2.0到他们的游戏中。然而对于玩家来说,我们现在还没有一个清晰的时间线让你看到支持FSR 2.0的Xbox游戏。” 《死亡循环》PC版将是首个支持FSR 2.0技术的游戏,另外SE的开放世界动作RPG《魔咒之地》在10月首发时也会支
除了继续补完锐龙5000及入门级锐龙4000处理器之外,AMD今年最重要的锐龙新品还是下半年的5nm Zen4,命名为锐龙7000系列,升级AM5插槽,支持DDR5内存,IPC性能继续大涨,15-20%提升是可以预期的。Zen4架构目前是AMD官方路线图确认的最新产品,再往后呢?大家都知道还会有Zen5、Zen6等架构,但是AMD官方规划中还没有确认Zen4的继任者。来自爆料大户@greymon55的消息称,AMD今年6月9日有个财务分析师大会,预计AMD那时候会公布Zen5、Zen6架构路线图,显卡中则会有RDNA4及RDNA5。Zen5架构会是什么样?现在谈论还太早,AMD自己也没有公布多少信息,几乎没跑的是还会继续使用AM5插槽,支持DDR5及PCIe 5.0也没跑,而且最高功耗可以达到170W,可见未来
AMD近日正式发布了3D V-Cache缓存堆叠版的锐龙7 5800X3D,拥有4MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB外置缓存,合计达100MB,号称可击败i9-12900K,重夺最强游戏处理器称号。但就是这颗最强U,还有一丝遗憾。AMD技术营销总监Robert Hallock在接受采访时确认,锐龙7 5800X3D不支持手动超频,并且是在硬件层面锁定的,不能破解。为何限制超频?他进一步解释说,3D V-Cache缓存的电压范围是1.3-1.35V,而锐龙处理器超频时可以加到1.45-1.5V,超出了3D V-Cache缓存的承受能力。也正是因为电压控制较低,锐龙7 5800X3D的频率才从3.8-4.7GHz降低到了3.4-4.5GHz,不过好处是热设计功耗维持不变还是45W。这方面可以进一步优化,但需要
AMD正在准备全新的FSR 2.0技术,将在GDC 20222开发者大会上讲解细节,相比初代技术性能、画质更好,不需要特定AI加速,甚至支持NVIDIA、Intel的显卡。现在,更进一步细节来了。FSR 2.0的算法将从空间缩放改为全新一代的时间缩放(Tempora Upscaling),再结合优化的AA抗锯齿,可以提供与原生游戏画面相当甚至更好的画质。相比于FSR 1.0,所有质量档次、分辨率下的画质,都要更好。最诱人的是,FSR 2.0不依赖于特定的ML机器学习硬件,不走AI加速的路子,因此硬件适应范围极广,不但支持自家产品,也支持NVIDIA、Intel等竞品。当然,对手用不用那就是另一回事儿了,AMD也没有说是否会开源FSR 2.0。性能方面,AMD举了个例子,某游戏在4K分辨率、开启光追的情况下帧率为
年初预告之后,AMD今天正式发布了“锐龙7 5800X3D”,迄今最特殊的锐龙处理器,一个缓存堆叠加强版。锐龙7 5800X本身拥有32MB三级缓存,锐龙7 5800X3D则在它的基础上,堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache,相当于将三级缓存扩容到96MB,再加上4MB二级缓存,总计达到了惊人的100MB。3D V-Cahce缓存的制造工艺也是台积电7nm,面积41平方毫米,包括13层铜、1层铝堆叠而成,通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与原有的三级缓存直接相连,而与各个CPU核心通信的渠道是三级缓存上增加的一条共享环形总线。3D V-Cahce是分区块(slice)设计的,每块容量8MB,一共八块。每个区块的带宽都超过2TB/s,这就让3D V-Cache有
近几年,Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞不但冲击整个CPU处理器行业,尤其是幽灵漏洞,版本众多,不断出现新变种。近日,Intel、荷兰大学研究人员又发现了一个Spectre V2幽灵漏洞版本,为分支历史注入(BHI),可以绕过部分补丁,Intel 4-12代酷睿、ARM Cortex/Neoverse架构无一幸免。根据实测,Intel处理器打上相应的补丁后,性能会损失最多35%。AMD完全免疫?倒也不是。 Intel研究发现,AMD处理器的补丁存在缺陷,后者的修复方式也从LEFENCE/JMP变成了常规的Retpoline,也不可避免地影响了性能。Phoronix对锐龙9 5950X、锐龙9 5900HX、霄龙7F23三颗处理器在Linux下进行了补丁前后的性能实测对比,都基于Zen3架构,
AMD此前预告,将在3月23日的GDC 2022全球游戏开发者大会上,介绍下一代游戏图形缩放技术。根据监测工具CapFrameX的开发者曝料,他已经私下看到了AMD FSR 2.0技术的演示片段,印象十分深刻。据他介绍,FSR 2.0采用了时间缩放(Temporal Upscaling)的算法,这和现在的FSR空间缩放算法截然不同,而是向NVIDIA DLSS靠拢,并且会结合优化的AA抗锯齿。据称,FSR 2.0的性能、画质都相当彪悍,AMD声称甚至比原生画面还要强。有趣的是,不同于NVIDIA DLSS、Intel XeSS,FSR 2.0不需要特定的AI加速,这意味着它不但支持AMD显卡,理论上也可以用于NVIDIA显卡、Intel显卡,当然这要看适配情况,也要看具体架构。其实,Intel XeSS也分为两
爆料人CapFrameX日前在社交媒体透露,称AMD正在为FSR技术的2.0版本做准备,并表示已经看到了一些令人印象深刻的演示。FSR(FidelityFX Super Resolution)是AMD的一项图形处理技术,和NVIDIA的DLSS技术相似,FSR技术也能够将低分辨率的图像高清化,从而提升游戏的运行效率。不过与DLSS技术不同,FSR 2.0的本质是一种超采样技术,因此它并不需要专门的AI进行加速,对显卡也没有要求。这意味着,理论上讲,FSR 2.0将不是AMD显卡独占,而是能够适配市面上的所有显卡。根据目前的消息,AMD计划在两周后的2022年游戏开发者大会(GDC)上展示新的游戏图像缩放技术,如果该技术指的是FSR 2.0的话,我们将很快就能够看到它的实机演示与更多信息。不过,需要注意的是,虽然
AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计也是这些核心数,但性能更强,不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加,内存的瓶颈问题会越来越严重。日前AMD高级副总裁及服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题,他认为至少在2023年底之前,AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。其次,他还谈到了Zen5架构,这是5nm Zen4的继任者,Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了——Zen4时代有两种架构,分别是zen4C及zen4d,分别是96核、128核,这也意味着Zen5架构也是最多96核、128核,不会增加。Dan McNamara认为服务
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