球探足球比分

AMD的锐龙X3D系列已经被游戏玩家封神，销量也是节节攀升，尤其是锐龙7 x800X3D系列。德国最大零售商MindFactory公布的最新数据显示，新款锐龙7 9800X3D同样极为受欢迎。锐龙7 9800X3D是去年11月初上市的，尽管价格稍微有些高，但挡不住玩家的热情，MindFactory迄今已经卖出8650颗。 相比之下，锐龙9000系列首批四款标准型号早上市2个多月，MindFactory的总销量合计才4190颗，还不到锐龙7 9800X3D的一半。 其中，锐龙7 9700X卖得最多，2510颗，其他三款都不到1000颗。当然啦，锐龙7 7800X3D仍然是一座看起来无法逾越的大山，历史累计销量已达78420颗。 AMD其他比较畅销的处理器还有：锐龙5 7600X 21240颗、锐龙5 7500F

去年12月19日，PS4、PS5首席架构师Mark Cerny发布了一期技术详解视频，介绍了关于PS5 Pro，其混合架构GPU和所谓的“紫水晶计划（Project Amethyst）”。虽然AMD根据索尼的需求打造了CPU和GPU架构，并将它们一起包含在APU中，但现在我们了解到更多关于这两者的新信息，涉及到FSR 4和新的UDNA架构。是否索尼在即将上市的产品中扮演了比我们想象中更重要的角色?索尼的步伐显然已经超越了微软，后者在Xbox硬件方面显得有些迷失方向。索尼凭借PS5 Pro吸引了大量关注，尽管因其价格而受到批评，但对于玩家来说，它在某些游戏中的性能提升非常值得关注。索尼与其直接合作伙伴的联盟只是一个开始，未来可能会有更深层次的合作。在了解了“紫水晶计划”的新信息后，我们意识到，AMD和索尼的合作比

Intel、AMD都在准备新一代高端游戏本平台，其中AMD的代号Fire Range，从桌面版锐龙9000系列移植而来，和已有的锐龙7000HX如出一辙。GeekBench AI测试中出现了一款AMD新处理器样品，编号100-000001028-42_Y，看起来就是Fire Range的一员。系统检测它有16核心32线程，基准频率2.5GHz，显然是取代锐龙9 7945HX的旗舰型号，后者也是16核心32线程，基准频率也是2.5GHz，只不过基于Zen4架构。如果没有什么幺蛾子的话，Fire Range将会命名为锐龙9000HX系列，而这颗旗舰型号，应该叫做锐龙9 9955HX，也有可能叫锐龙9 9945HX。Fire Range系列将在CES2025上正式发布，相关笔记本肯定还要等等，估计也不会很多。

AMD的新一代显卡RX 9070 XT、RX 9070将会在CES 2025期间正式发布，预计1月底春节前就会上市，更多曝料也不断出现。早先有说法称，RX 9070 XT的整卡功耗只有260W多一些，部分非公版会拉高到330W。但是根据最新说法，RX 9070 XT公版的功耗就超过了300W，而非公做到330W甚至更高，肯定不会少。不过在NVIDIA全线普及12V-2x6 16针供电接口的情况下，AMD并不会跟进，而是继续使用传统的PCIe 8针接口，预计公版标配两个(最大供电能力就有375W)，非公版上三个也不罕见。原因很简单，一是AMD不需要16针接口就能满足供电需求，二是新的转接线并不便宜，会徒增成本。另外，AMD这次也不会跟进GDDR7显存，同样没必要，至于是否支持PCIe 5.0暂不确定，其实也没啥必

据报道，芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的调查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期，难以挑战NVIDIA的市场领导地位。Semianalysis的报告指出，AMD软件存在缺陷，若未经过大量调试，训练AI模型几乎不可能，导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎，而NVIDIA则持续推出新功能和工具库，保持领先。该机构进行了包括GEMM基准测试和单节点训练在内的大量测试，发现AMD难以突破NVIDIA的"CUDA护城河"。虽然MI300X硬件规格上确实比较高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3内存，而且AMD系统的总持有成本也较低，但实际应用中这些优势难以发挥。SemiAnalysis指出，分析团队必须与AMD工程师合作修正无数软件缺

大家都知道，近年A卡命名遵循xx00的规则，比如RX 7900 XT；而N卡则采用x0x0的方式，比如RTX 4090。不过，新一代基于RDNA4架构的A卡，命名要变了。多个消息源确认，AMD将对新一代显卡的命名进行调整，采用和NVIDIA类似的x0x0命名规则，直接跳过8000系列(给了APU)，来到了9000系列。首款被确认的型号是Radeon RX 9070 XT(最高端)。之前，这块卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示，这块卡之前从来没有见过，采用三风扇设计，黑银配色方案，侧面还有一个LED的Radeon标志。另外，值得一提的是，该卡与Ryzen 9处理器一起展示，似乎暗示将来可能提供捆包销售包。以下为目前曝光的9000系列显卡全系型号：Radeon RX 9070Radeon RX 9060Radeo

12月24日消息，受益于AI市场地位，以及CPU、GPU市占扩张，分析师看好AMD股价有望翻倍。日前，华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的目标价设定在250美元，较现价翻倍，并给予“买进”评级，理由是CPU、GPU市占扩张有望推升该公司股价。据悉，Rosenblatt是以2026财年每股盈余预估为10美元、25倍市盈率计算出250美元的目标价。 Rosenblatt认为，AMD旗下Epyc（霄龙） CPU的服务器、数据中心前景强劲，而采用M1350、M1400 GPU的超大规模数据中心也有望显著增加。不过，该机构警告，AMD身处高度竞争的市场，半导体又属于景气循环产业，一旦执行时踏错脚步、或整体经济趋缓，公司表现都可能受冲击。截至美东时间12月23日收盘，AMD报收124.6美元，涨幅4.5

按照惯例延续下来，AMD RDNA4架构的下一代显卡应该是RX 8000系列，预计有RX 8800、RX 8600两大子系列，没有旗舰，但没想到(也不意外)，AMD又改名了！先是有某品牌显卡厂商透露，他们正在积极准备新一代GeForce 50系列、Radeon 90系列，并确认后者没有搞错，就是AMD新显卡的命名方式，但拒绝给出更多细节。然后有网友曝料，AMD新高端显卡的数字命名将是"9070"，但没有确认是否延续XT之分。这样一来，AMD独立显卡将跳过8000的命名序列，直接奔向9000系列——然后再下一代呢?总不会是10000系列吧?又得改?8000序列其实也没有被完全抛弃，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，就会是Radeon 8000系列。其中，锐龙AI MAX+ 3

今天新消息称，AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列，已经定于2025年初的CES大展上亮相。 近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示，这块卡之前从来没有见过，采用三风扇设计，黑银配色方案，侧面还有一个LED的Radeon标志。另外，值得一提的是，该卡与Ryzen 9处理器一起展示，似乎暗示将来可能提供捆包销售包。据此前消息，据悉，RDNA 4（GFX12）主要分为两大系列，分别是：高端的Navi 48（GFX1201核心），对应RX 8800、RX 8800 XT；（后续可能还会有RX 8700系列）主流的Navi 44（GFX1200核心），对应RX 8600、RX 8600 XT。 从目前流传的规格来看，Navi 48将提供类似于上一代Na

AMD RX 8000系列显卡没有旗舰，价格必然也不会太高，而作为AMD显卡核心伙伴的撼讯，又在准备新的入门级显卡，命名为Reaper系列，死神收割的意思。这倒也符合撼讯显卡的命名风格，满满的西方地狱风，从高到低分别是Liquid Devil液魔、Red Devil红魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon红龙。只有定位偏低的Fighter竞技是个另类。至于新的Reaper系列，目前暂无具体情况，可能会同时用于RX 8800、RX 8600系列，但必然会在设计、用料、散热、性能上都做出妥协，比如双风扇、默频等，当然价格也会十分实惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣，但上市肯定要等等。

在CEO帕特·基辛格退休之后，Intel未来的发展走向和结局成为外界关注焦点。此前就有消息称，美国政府在秘密讨论，万一Intel的状况持续恶化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假设。但如今，AMD已经明确表态，和Intel合并不可能。近日，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）接受《时代》周刊采访时，谈到了Intel更换CEO一事，并表示这个职位确实是一项‘艰巨’的工作，她非常尊重帕特·基辛格。同时，苏姿丰还辟谣了Intel与AMD可能合并的说法，称美国政府没有这样的意图。分析师普遍认为，基辛格的离职可能为Intel未来的重组与拆分铺平道路。 许多专家认为，Intel未来可能出售制造业务，专注于芯片设计。花旗分析师丹利（Chris Danely）指出，代工业务是造成巨额亏损的主要原因，也是董事会

美国《时代周刊（Time）》发表博文，宣布AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）被评为杂志年度首席执行官。其中还讲述了苏姿丰从濒临破产的边缘接手AMD，然后带领公司扭亏为盈，市值已超过了最大的竞争对手英特尔，并瞄准了人工智能（AI）市场，开始了与另外一个巨头英伟达的竞争，开发并销售用于下一代计算技术的芯片。 除了英伟达外，不少科技公司都加入到人工智能芯片开发的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美满科技等，以便搭上人工智能市场飞速发展的快车。在接受采访时，苏姿丰表达了乐观的情绪，认为这些市场趋势对于AMD来说是机遇也是挑战，一些定制化的芯片设计并非取代AMD的产品，可以起到补充的作用，最终实现计算生态系统的多样化，加速行业发展。2014年10月8日，AMD任命苏姿丰博士担任新一任首席执行官兼总裁，至今已超过十

美国知名期刊《时代》杂志每年都要评选年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度运动员等等。今年的年度CEO已经公布，那就是AMD CEO苏姿丰，自2014年接任AMD CEO以来，苏姿丰成功将这家濒临破产的公司带入正轨并愈发蒸蒸日上。公司的股价自2004年以来已经上涨了近3700%（尽管从2024年3月的峰值有所回落），市值甚至超过了长期竞争对手英特尔，并且还在继续蚕食英特尔的市场份额。这一增长最主要的原因在于“Zen”CPU架构的成功推出，和对Xilinx等战略性收购，使得AMD现在拥有一个多样化的产品组合，非常适合人工智能时代。尽管NVIDIA目前主导着AI市场，但大型科技公司开发定制AI芯片（如Broadcom和Marvell的产品）的趋势对AMD来说既是挑战也是机遇。在接受《时代》杂志采访时，苏姿

12月10日消息，AMD代号为Strix Halo的的下一代旗舰APU锐龙AI MAX+ PRO 395，在Geekbench上的基准测试成绩首次曝光。 这款APU搭载了16个Zen 5核心和Radeon 8060S集成显卡，拥有40个计算单元(CU)，基于RDNA 3.5架构。在Geekbench的Vulkan API测试中，锐龙AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成绩，介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之间。 这与预期性能差不多，因为通过后续的固件和驱动程序更新，它的性能将更接近RTX 4070，而且它针对的更主要是企业级应用程序。这款APU预计将在2025年的CES上正式发布，届时将带来一系列基于Zen 5架构的移动产品。AMD的Stri

根据油管博主“摩尔定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。这意味着AMD的目标是通过下一代锐龙处理器大幅增加CPU核心数量。假设AMD坚持其标准的双CCD锐龙9设计方案，AMD的下一代锐龙9 CPU每个CCD的CPU核心数量将增加50%，总共可能有24个核心。据报道，这些新的12核Zen6 CCD将用于AMD的下一代CPU产品线。据报道，它们将用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他们的Medusa Point/Medusa Halo移动CPU。这使得AMD能够在更广泛的CPU上重复使用他们的Zen6 CCD设计，从而增加产量，同时降低整体芯片设计成本。据报道，AMD将使用台积电的3nm光刻节点来制造这些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不

日前据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方

目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，由此展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称，AMD正在与合作伙伴加快应用的步伐，计划2025年至2026年之间引入玻璃基板，用于高性能系统级封装（SiP）中。AMD已经获得一项玻璃基板技术专利（12080632），预计未来几年将取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器上，或许会彻底改变芯片封装。这项专利不仅意味着AMD已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且还确保使用玻璃基板时，不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。虽然AMD已不再生产芯片，会将这部分工作交给台积电（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。 而且还能提高接触区域的效率，为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。 这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

据@AnhphuH报道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬将推出另外两款 3DV-Cache 产品，其中包括面向发烧级游戏玩家的 Ryzen 9 产品。据报道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 将在 CES 2025 发布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一经推出就受到了广泛欢迎，并成为各零售商最畅销的芯片。继此次成功发布之后，AMD 现在又计划推出两款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 这两款

在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。AMD通过简化架构，让开发人员只需要专注于一个系统，以更好地应对英伟达的CUDA生态系统。近日CHH论坛上就有网友透露，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。未来Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都将使用同款的UDNA，架构上使用类似GCN的ALU设计。游戏显卡方面，首款基于UDNA架构的游戏GPU暂定在2026年第二季度进入大规模生产阶段。与此同时还带来了索尼下一代PlayStation 6的消息，传闻GPU也会采用UDNA架构，不过CPU暂时还没确定，大概会在Z