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今天新消息称，AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列，已经定于2025年初的CES大展上亮相。 近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示，这块卡之前从来没有见过，采用三风扇设计，黑银配色方案，侧面还有一个LED的Radeon标志。另外，值得一提的是，该卡与Ryzen 9处理器一起展示，似乎暗示将来可能提供捆包销售包。据此前消息，据悉，RDNA 4（GFX12）主要分为两大系列，分别是：高端的Navi 48（GFX1201核心），对应RX 8800、RX 8800 XT；（后续可能还会有RX 8700系列）主流的Navi 44（GFX1200核心），对应RX 8600、RX 8600 XT。 从目前流传的规格来看，Navi 48将提供类似于上一代Na

AMD RX 8000系列显卡没有旗舰，价格必然也不会太高，而作为AMD显卡核心伙伴的撼讯，又在准备新的入门级显卡，命名为Reaper系列，死神收割的意思。这倒也符合撼讯显卡的命名风格，满满的西方地狱风，从高到低分别是Liquid Devil液魔、Red Devil红魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon红龙。只有定位偏低的Fighter竞技是个另类。至于新的Reaper系列，目前暂无具体情况，可能会同时用于RX 8800、RX 8600系列，但必然会在设计、用料、散热、性能上都做出妥协，比如双风扇、默频等，当然价格也会十分实惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣，但上市肯定要等等。

在CEO帕特·基辛格退休之后，Intel未来的发展走向和结局成为外界关注焦点。此前就有消息称，美国政府在秘密讨论，万一Intel的状况持续恶化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假设。但如今，AMD已经明确表态，和Intel合并不可能。近日，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）接受《时代》周刊采访时，谈到了Intel更换CEO一事，并表示这个职位确实是一项‘艰巨’的工作，她非常尊重帕特·基辛格。同时，苏姿丰还辟谣了Intel与AMD可能合并的说法，称美国政府没有这样的意图。分析师普遍认为，基辛格的离职可能为Intel未来的重组与拆分铺平道路。 许多专家认为，Intel未来可能出售制造业务，专注于芯片设计。花旗分析师丹利（Chris Danely）指出，代工业务是造成巨额亏损的主要原因，也是董事会

美国《时代周刊（Time）》发表博文，宣布AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）被评为杂志年度首席执行官。其中还讲述了苏姿丰从濒临破产的边缘接手AMD，然后带领公司扭亏为盈，市值已超过了最大的竞争对手英特尔，并瞄准了人工智能（AI）市场，开始了与另外一个巨头英伟达的竞争，开发并销售用于下一代计算技术的芯片。 除了英伟达外，不少科技公司都加入到人工智能芯片开发的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美满科技等，以便搭上人工智能市场飞速发展的快车。在接受采访时，苏姿丰表达了乐观的情绪，认为这些市场趋势对于AMD来说是机遇也是挑战，一些定制化的芯片设计并非取代AMD的产品，可以起到补充的作用，最终实现计算生态系统的多样化，加速行业发展。2014年10月8日，AMD任命苏姿丰博士担任新一任首席执行官兼总裁，至今已超过十

美国知名期刊《时代》杂志每年都要评选年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度运动员等等。今年的年度CEO已经公布，那就是AMD CEO苏姿丰，自2014年接任AMD CEO以来，苏姿丰成功将这家濒临破产的公司带入正轨并愈发蒸蒸日上。公司的股价自2004年以来已经上涨了近3700%（尽管从2024年3月的峰值有所回落），市值甚至超过了长期竞争对手英特尔，并且还在继续蚕食英特尔的市场份额。这一增长最主要的原因在于“Zen”CPU架构的成功推出，和对Xilinx等战略性收购，使得AMD现在拥有一个多样化的产品组合，非常适合人工智能时代。尽管NVIDIA目前主导着AI市场，但大型科技公司开发定制AI芯片（如Broadcom和Marvell的产品）的趋势对AMD来说既是挑战也是机遇。在接受《时代》杂志采访时，苏姿

12月10日消息，AMD代号为Strix Halo的的下一代旗舰APU锐龙AI MAX+ PRO 395，在Geekbench上的基准测试成绩首次曝光。 这款APU搭载了16个Zen 5核心和Radeon 8060S集成显卡，拥有40个计算单元(CU)，基于RDNA 3.5架构。在Geekbench的Vulkan API测试中，锐龙AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成绩，介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之间。 这与预期性能差不多，因为通过后续的固件和驱动程序更新，它的性能将更接近RTX 4070，而且它针对的更主要是企业级应用程序。这款APU预计将在2025年的CES上正式发布，届时将带来一系列基于Zen 5架构的移动产品。AMD的Stri

根据油管博主“摩尔定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。这意味着AMD的目标是通过下一代锐龙处理器大幅增加CPU核心数量。假设AMD坚持其标准的双CCD锐龙9设计方案，AMD的下一代锐龙9 CPU每个CCD的CPU核心数量将增加50%，总共可能有24个核心。据报道，这些新的12核Zen6 CCD将用于AMD的下一代CPU产品线。据报道，它们将用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他们的Medusa Point/Medusa Halo移动CPU。这使得AMD能够在更广泛的CPU上重复使用他们的Zen6 CCD设计，从而增加产量，同时降低整体芯片设计成本。据报道，AMD将使用台积电的3nm光刻节点来制造这些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不

日前据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方

目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，由此展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称，AMD正在与合作伙伴加快应用的步伐，计划2025年至2026年之间引入玻璃基板，用于高性能系统级封装（SiP）中。AMD已经获得一项玻璃基板技术专利（12080632），预计未来几年将取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器上，或许会彻底改变芯片封装。这项专利不仅意味着AMD已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且还确保使用玻璃基板时，不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。虽然AMD已不再生产芯片，会将这部分工作交给台积电（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。 而且还能提高接触区域的效率，为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。 这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

据@AnhphuH报道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬将推出另外两款 3DV-Cache 产品，其中包括面向发烧级游戏玩家的 Ryzen 9 产品。据报道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 将在 CES 2025 发布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一经推出就受到了广泛欢迎，并成为各零售商最畅销的芯片。继此次成功发布之后，AMD 现在又计划推出两款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 这两款

在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。AMD通过简化架构，让开发人员只需要专注于一个系统，以更好地应对英伟达的CUDA生态系统。近日CHH论坛上就有网友透露，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。未来Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都将使用同款的UDNA，架构上使用类似GCN的ALU设计。游戏显卡方面，首款基于UDNA架构的游戏GPU暂定在2026年第二季度进入大规模生产阶段。与此同时还带来了索尼下一代PlayStation 6的消息，传闻GPU也会采用UDNA架构，不过CPU暂时还没确定，大概会在Z

11月20日消息，据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其“Ryzen AI”移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还是对这个消息持保留态度。AMD此举若属实，将是公司在智能手机领域的一次重大扩张，可能会对现有市场格局产生重大影响。AMD的“Ryzen AI”芯片预计将专注于优化功耗与性能比，类似于其在便携设备中的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU。报道还称，AMD的一些技术不久前已被应用于三星的Exynos芯片

近日有玩家发文称，自己的AMD Ryzen 7 9800X3D和MAG X870 TOMAHAWK WIFI搭配使用出现了损坏，展示的照片显示，处理器和AM5插座的触点都出现了烧毁的痕迹，都属于物理性损坏。类似的事情在一年多以前的Ryzen 7000X3D系列上也曾发生过，当时调查的原因是SoC电压过高从而造成过热受损。当Ryzen 7 9800X3D再次出现相似情况时，引起了不少玩家的关注。 现在微星发表了一份关于这次Ryzen 7 9800X3D损坏事件的声明，具体内容为：“近日，我们收到用户报告称，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板上的AMD Ryzen 7 9800X3D处理器出现损坏。微星科技一直致力于保证产品质量，并已着手调查此事件。此外，我们正与AMD密切合作，并与GamersN

被誉为当前地表最强CPU的AMD锐龙7 9800X3D，此前不负众望，开售伊始就在亚马逊、新蛋和很多其他知名零售商那里售罄。然而最近出现的一个案例让部分玩家感到害怕。最近有报道称，锐龙7 9800X3D烧毁，X870主板也烧毁，这应该是世界首个9800X3D烧毁事件。Reddit网友TrumpPooPoosPants分享了这颗新CPU的使用体验，展示了微星战斧导弹X870主板上9800X3D处理器接触片烧毁以及AM5插槽烧毁的照片。很多用户相信9800X3D和7800X3D有着同样的问题，因为前者也出现了一开始就烧毁的案例。2023年Q1，锐龙7000处理器出现烧毁问题，原因是SoC电压超过了推荐规格。看起来，AM5插槽可能受到了物理损坏，导致CPU无法正确就位。这名Reddit网友承认这可能是他的过错，但也有

在锐龙7 9800X3D发售后，AMD锐龙9000系列CPU不仅官方降价，零售商也持续打折。由于这些折扣， 锐龙9000系列现在比最初推出时要好得多。这些降价让锐龙9000系列成为消费者更具吸引力的选择，以更低的成本提供高性能。美国知名电商Microcenter最近下调了所有四款锐龙9000处理器的价格。其中，售价最高的是锐龙9 9950X 16核处理器，现售价569.99美元，比原价650美元便宜了80美元。另一方面，锐龙9 9900X目前售价为359.99美元。这比最初的499美元建议零售价大幅降价143美元。在这个价位上，该芯片更符合酷睿Ultra 5 245K的定位，并提供稳定的游戏/多线程性能。锐龙7 9700X当前标价309.99美元，比原价359.99美元便宜50美元。虽然9700X在游戏性能上轻

近日，OnexPlayer推出了全新的飞行家F1Pro掌机，提供了AMD 锐龙7 8840U、锐龙AI 9 HX 365和锐龙AI 9 HX 370三种处理器规格。前两种目前仅有矿石黑一种配色，可选32GB+1T和32GB+2TB;最后一种则是用在了EVA联名限量款上，采用标志性的信仰配色，默认存储搭配为64GB+2TB。F1Pro的外观设计与F1基本保持一致，但内部硬件有所升级，主要体现在屏幕上。目前新品已上架电商平台并开启预售。OnexPlayer飞行家F1Pro掌机R7 8840U版，32GB+1TB，售价6199元OnexPlayer飞行家F1Pro掌机R7 8840U版，32GB+2TB，售价6699元OnexPlayer飞行家F1Pro掌机AI 9 HX 365版，32GB+1TB，售价7399元O

英特尔长期以来一直统治着CPU市场。它曾经是大多数人的默认选择，但现在却在AMD的竞争中败下阵来。在台式机x86 CPU市场，AMD占据了近30%的市场份额。2024年第三季度，AMD在CPU市场的表现较上一季度增长了5.7%，与去年相比，这一数字也大幅提升了10%。这使得AMD占据了整个台式机CPU市场的28.7%份额。它在笔记本电脑和服务器市场也取得了不错的成绩，不过台式机领域的增长更为显著。不可否认，英特尔仍然拥有超过70%的市场份额，但几年前的情况大不相同。英特尔在每张榜单上都占据主导地位，没有竞争对手。现在，这一现状正在逐季下滑。如果英特尔想要保持王者地位，就需要考虑其市场状况。第13代和第14代以及酷睿超处理器的性能并不差，但当它们不断崩溃时，最好完全跳过它们，英特尔确实需要解决这个问题。就背景而言

和英特尔新酷睿CPU Ultra 285K无人问津形成鲜明对比的是，AMD最新地表最强游戏CPU 锐龙7 9800X3D在国外真是“一芯难求”，成为Zen 5产品线的真正明星。 最高跑出《无畏契约》1500FPS的这颗最新3D V-Cache堆叠技术的芯片已经证明自己将是本已非常火爆CPU锐龙7 7800X3D的合格继承者。在大量预售后，锐龙7 9800X3D已经在国外市场售罄。 外媒报道称，在亚马逊和新蛋，锐龙7 9800X3D都已售罄。尽管是479美元的首发价格，但还是挡不住消费者们的抢购热情。目前的情况是需求太火，以至于黄牛们可能已经加入了战场。在其他平台，锐龙7 9800X3D的价格已经飙到了1000美元。有意思的是，锐龙7 7800X3D仍是亚马逊最畅销的CPU，总而言之，3D V-Cache系列在

AMD要是在这一世代仅推出一款带有3D V缓存的消费级处理器就太傻了。因此，毫无意外，又一个锐龙9000X3D变体出现了：9950X3D。 根据《异星工厂（Factoria）》跑分，锐龙9 9950X3D相比锐龙7950X3D有着明显的性能提升。在具体规格方面，锐龙9 9950X3D应该有两颗Zen 5 CCD，带有16核32线程。该处理器拥有128 MB缓存，其中包括64MB L3缓存（来自CCD）和一个64MB 3D缓存堆栈（与7950X3D相同）。此外，处理器还将拥有一个144 MB的L2缓存池，其中包含16 MB的L2缓存。9950X3D可能还采用了第二代3D V缓存堆叠技术，以实现比7950X3D更高的频率。此外，除了常规的PBO和CO调校功能，9950X3D还应该完全支持超频。在《异星工厂》中，99