AMD在CES上新发布的RX 9070系列显卡,近日不断传出各种跑分。国内站点Chiphell版主NApoleon最近又爆出了疑似是RX 9070XT显卡(原贴XXXX XT)的实际游戏跑分。 测试的两款游戏是《赛博朋克2077》和《黑神话:悟空》,但这两个游戏都是N卡优化,《2077》还经常被英伟达当做是展示新技术的DEMO对象,在CES 2025上英伟达也拿《2077》展示了DLSS 4技术。根据帖子爆出的成绩,9070XT性能和RTX 4070Ti Super打平手,在1080P、2K和4K分辨率都展示了强大的性能。 外媒VGC为了便于读者更好理解性能,他们制作了以下图表展示以上两个游戏的性能。以RTX 4080 Super作为参照(100%),RX 9070XT在《赛博朋克2077》这个游戏上大约相当于
如今的英特尔似乎到了人人喊打的地步,就连竞争对手AMD也丝毫不放在眼里。在CES 2025上,AMD游戏方案首席架构师Frank Azor表示,由于竞争对手(英特尔)太弱,导致其CPU需求非常火爆,同时Azor还称英特尔的Arrow Lake CPU(酷睿Ultra 200系列)“太垃圾”。 在拉斯维加斯举行的2025年消费电子展(CES 2025)上,外媒Tom's Hardware和AMD高管举行了一次会谈,会上外媒向该公司询问了其旗舰产品锐龙7 9800X3D (目前无可争议的最佳游戏CPU)持续短缺的详细情况,以及我们何时可以期待供应情况有所改善。AMD将此归因于空前的需求,并指出是英特尔“糟糕的”产品导致需求激增,远远超出了最初的预期。AMD高管Frank Azor打趣道:“我们知道我们打造了一个伟大
在CES 2025上,AMD正式发布了基于RDNA 4架构的RX 9070和RX 9060系列显卡。根据IGN记者的测试,RX 9070性能非常接近英伟达的RTX 4080 Super,但价格据说只有后者的一半。IGN中东记者在一台搭载了AMD锐龙9 9950X3D处理器的电脑上测试了Radeon RX 9070 GPU(16GB显存),测试游戏是《使命召唤:黑色行动6》。 如上图,在4K预设画质下(FSR、帧生成全部关闭),RX 9070的平均帧为99FPS。IGN记者指出,RTX 4080 Super显卡,在开启DLSS“质量”模式下,游戏帧数大约129FPS(同样是4K预设画质)。考虑到DLSS在质量模式下大约带来30%的性能提升,因此IGN记者表示:“这让Radeon RX 9070与4080 Supe
在CES 2025上,AMD终于发布了下一代掌上游戏PC背后的芯片组AMD Zen 2 Extreme。 AMD Zen 2 Extreme以及性能较低的兄弟产品Z2和Z2 Go均由Zen 5 CPU内核驱动。虽然Zen 2 Extreme使用基于RDNA 3.5的GPU,但Z2和Z2 Go仍分别使用RDNA 3和RDNA 2,为掌上游戏PC创造了一个完整的APU系列,有望降低掌上设备的价格。 借助Z2 Extreme,AMD希望显着提高掌上游戏PC的续航,同时为类似联想Legion Go的设备提供主机级别的游戏性能。总的来说,这些掌上设备的最大限制因素,尤其是高端设备,是它们在远离墙上插座玩高画质游戏时电池电量消耗的速度。 移动PC游戏不仅仅是掌上游戏PC,AMD还为游戏笔记本推出了基于Zen 5的新处理器阵
AMD公布了配备3D V-Cache的新CPU:Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D。遗憾的是,AMD尚未提供任何定价细节。 AMD确认16核的Ryzen 9 9950X3D的加速时钟频率将达到5.7 GHz,与9950X相同,TDP为170W。这款处理器的总缓存高达 144MB,远高于非X3D版本的80MB总缓存。12核Ryzen 9 9900X3D的加速时钟频率为5.5 GHz,比9900X低100 MHz。它包含140MB的总缓存,而非X3D型号则为 76MB,并且具有相同的120W TDP。AMD Ryzen 9 9950X3D性能: 在游戏方面,对比Ryzen 9 7950X3D,平均速度快8%(基于40款游戏在1080p高画质设置下的测试)在游戏方面,对比Core Ultr
根据AMD的PPT,FSR4即将到来。FSR4是为AMD RDNA 4架构开发的机器学习缩放解决方案,专注于4K分辨率,并且兼容帧生成和Anti-Lag 2。根据此前的报道,RDNA 4拥有第三代AI加速核心,这也是开启FSR4所必须的。AMD已经确认FSR 4升级仅支持Radeon RX 9070系列显卡和已经支持FSR 3.1技术的游戏。目前尚不清楚为什么只提到9070系列,这是否意味着9060系列缺乏所必须的硬件?或者FSR 4是否不再支持RDNA 3架构?这些问题只能等AMD正式官宣才能知晓。不过AMD已经确认《使命召唤:黑色行动6》将支持FSR 4技术,也是目前官宣唯一支持该技术的游戏。值得一提的是,AMD FSR 4公布之际恰逢英伟达即将公布RTX 50系列和DLSS 4技术,英伟方面尚未公布DLS
AMD的锐龙X3D系列已经被游戏玩家封神,销量也是节节攀升,尤其是锐龙7 x800X3D系列。德国最大零售商MindFactory公布的最新数据显示,新款锐龙7 9800X3D同样极为受欢迎。锐龙7 9800X3D是去年11月初上市的,尽管价格稍微有些高,但挡不住玩家的热情,MindFactory迄今已经卖出8650颗。 相比之下,锐龙9000系列首批四款标准型号早上市2个多月,MindFactory的总销量合计才4190颗,还不到锐龙7 9800X3D的一半。 其中,锐龙7 9700X卖得最多,2510颗,其他三款都不到1000颗。当然啦,锐龙7 7800X3D仍然是一座看起来无法逾越的大山,历史累计销量已达78420颗。 AMD其他比较畅销的处理器还有:锐龙5 7600X 21240颗、锐龙5 7500F
去年12月19日,PS4、PS5首席架构师Mark Cerny发布了一期技术详解视频,介绍了关于PS5 Pro,其混合架构GPU和所谓的“紫水晶计划(Project Amethyst)”。虽然AMD根据索尼的需求打造了CPU和GPU架构,并将它们一起包含在APU中,但现在我们了解到更多关于这两者的新信息,涉及到FSR 4和新的UDNA架构。是否索尼在即将上市的产品中扮演了比我们想象中更重要的角色?索尼的步伐显然已经超越了微软,后者在Xbox硬件方面显得有些迷失方向。索尼凭借PS5 Pro吸引了大量关注,尽管因其价格而受到批评,但对于玩家来说,它在某些游戏中的性能提升非常值得关注。索尼与其直接合作伙伴的联盟只是一个开始,未来可能会有更深层次的合作。在了解了“紫水晶计划”的新信息后,我们意识到,AMD和索尼的合作比
Intel、AMD都在准备新一代高端游戏本平台,其中AMD的代号Fire Range,从桌面版锐龙9000系列移植而来,和已有的锐龙7000HX如出一辙。GeekBench AI测试中出现了一款AMD新处理器样品,编号100-000001028-42_Y,看起来就是Fire Range的一员。系统检测它有16核心32线程,基准频率2.5GHz,显然是取代锐龙9 7945HX的旗舰型号,后者也是16核心32线程,基准频率也是2.5GHz,只不过基于Zen4架构。如果没有什么幺蛾子的话,Fire Range将会命名为锐龙9000HX系列,而这颗旗舰型号,应该叫做锐龙9 9955HX,也有可能叫锐龙9 9945HX。Fire Range系列将在CES2025上正式发布,相关笔记本肯定还要等等,估计也不会很多。
AMD的新一代显卡RX 9070 XT、RX 9070将会在CES 2025期间正式发布,预计1月底春节前就会上市,更多曝料也不断出现。早先有说法称,RX 9070 XT的整卡功耗只有260W多一些,部分非公版会拉高到330W。但是根据最新说法,RX 9070 XT公版的功耗就超过了300W,而非公做到330W甚至更高,肯定不会少。不过在NVIDIA全线普及12V-2x6 16针供电接口的情况下,AMD并不会跟进,而是继续使用传统的PCIe 8针接口,预计公版标配两个(最大供电能力就有375W),非公版上三个也不罕见。原因很简单,一是AMD不需要16针接口就能满足供电需求,二是新的转接线并不便宜,会徒增成本。另外,AMD这次也不会跟进GDDR7显存,同样没必要,至于是否支持PCIe 5.0暂不确定,其实也没啥必
据报道,芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的调查后指出,AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期,难以挑战NVIDIA的市场领导地位。Semianalysis的报告指出,AMD软件存在缺陷,若未经过大量调试,训练AI模型几乎不可能,导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎,而NVIDIA则持续推出新功能和工具库,保持领先。该机构进行了包括GEMM基准测试和单节点训练在内的大量测试,发现AMD难以突破NVIDIA的"CUDA护城河"。虽然MI300X硬件规格上确实比较高,提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3内存,而且AMD系统的总持有成本也较低,但实际应用中这些优势难以发挥。SemiAnalysis指出,分析团队必须与AMD工程师合作修正无数软件缺
大家都知道,近年A卡命名遵循xx00的规则,比如RX 7900 XT;而N卡则采用x0x0的方式,比如RTX 4090。不过,新一代基于RDNA4架构的A卡,命名要变了。多个消息源确认,AMD将对新一代显卡的命名进行调整,采用和NVIDIA类似的x0x0命名规则,直接跳过8000系列(给了APU),来到了9000系列。首款被确认的型号是Radeon RX 9070 XT(最高端)。之前,这块卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示,这块卡之前从来没有见过,采用三风扇设计,黑银配色方案,侧面还有一个LED的Radeon标志。另外,值得一提的是,该卡与Ryzen 9处理器一起展示,似乎暗示将来可能提供捆包销售包。以下为目前曝光的9000系列显卡全系型号:Radeon RX 9070Radeon RX 9060Radeo
12月24日消息,受益于AI市场地位,以及CPU、GPU市占扩张,分析师看好AMD股价有望翻倍。日前,华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的目标价设定在250美元,较现价翻倍,并给予“买进”评级,理由是CPU、GPU市占扩张有望推升该公司股价。据悉,Rosenblatt是以2026财年每股盈余预估为10美元、25倍市盈率计算出250美元的目标价。 Rosenblatt认为,AMD旗下Epyc(霄龙) CPU的服务器、数据中心前景强劲,而采用M1350、M1400 GPU的超大规模数据中心也有望显著增加。不过,该机构警告,AMD身处高度竞争的市场,半导体又属于景气循环产业,一旦执行时踏错脚步、或整体经济趋缓,公司表现都可能受冲击。截至美东时间12月23日收盘,AMD报收124.6美元,涨幅4.5
按照惯例延续下来,AMD RDNA4架构的下一代显卡应该是RX 8000系列,预计有RX 8800、RX 8600两大子系列,没有旗舰,但没想到(也不意外),AMD又改名了!先是有某品牌显卡厂商透露,他们正在积极准备新一代GeForce 50系列、Radeon 90系列,并确认后者没有搞错,就是AMD新显卡的命名方式,但拒绝给出更多细节。然后有网友曝料,AMD新高端显卡的数字命名将是"9070",但没有确认是否延续XT之分。这样一来,AMD独立显卡将跳过8000的命名序列,直接奔向9000系列——然后再下一代呢?总不会是10000系列吧?又得改?8000序列其实也没有被完全抛弃,即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡,就会是Radeon 8000系列。其中,锐龙AI MAX+ 3
今天新消息称,AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列,已经定于2025年初的CES大展上亮相。 近日,疑似RX 8800 XT的公版卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示,这块卡之前从来没有见过,采用三风扇设计,黑银配色方案,侧面还有一个LED的Radeon标志。另外,值得一提的是,该卡与Ryzen 9处理器一起展示,似乎暗示将来可能提供捆包销售包。据此前消息,据悉,RDNA 4(GFX12)主要分为两大系列,分别是:高端的Navi 48(GFX1201核心),对应RX 8800、RX 8800 XT;(后续可能还会有RX 8700系列)主流的Navi 44(GFX1200核心),对应RX 8600、RX 8600 XT。 从目前流传的规格来看,Navi 48将提供类似于上一代Na
AMD RX 8000系列显卡没有旗舰,价格必然也不会太高,而作为AMD显卡核心伙伴的撼讯,又在准备新的入门级显卡,命名为Reaper系列,死神收割的意思。这倒也符合撼讯显卡的命名风格,满满的西方地狱风,从高到低分别是Liquid Devil液魔、Red Devil红魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon红龙。只有定位偏低的Fighter竞技是个另类。至于新的Reaper系列,目前暂无具体情况,可能会同时用于RX 8800、RX 8600系列,但必然会在设计、用料、散热、性能上都做出妥协,比如双风扇、默频等,当然价格也会十分实惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣,但上市肯定要等等。
在CEO帕特·基辛格退休之后,Intel未来的发展走向和结局成为外界关注焦点。此前就有消息称,美国政府在秘密讨论,万一Intel的状况持续恶化,如何出手拯救,甚至提出了AMD和Intel合并的假设。但如今,AMD已经明确表态,和Intel合并不可能。近日,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)接受《时代》周刊采访时,谈到了Intel更换CEO一事,并表示这个职位确实是一项‘艰巨’的工作,她非常尊重帕特·基辛格。同时,苏姿丰还辟谣了Intel与AMD可能合并的说法,称美国政府没有这样的意图。分析师普遍认为,基辛格的离职可能为Intel未来的重组与拆分铺平道路。 许多专家认为,Intel未来可能出售制造业务,专注于芯片设计。花旗分析师丹利(Chris Danely)指出,代工业务是造成巨额亏损的主要原因,也是董事会
美国《时代周刊(Time)》发表博文,宣布AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)被评为杂志年度首席执行官。其中还讲述了苏姿丰从濒临破产的边缘接手AMD,然后带领公司扭亏为盈,市值已超过了最大的竞争对手英特尔,并瞄准了人工智能(AI)市场,开始了与另外一个巨头英伟达的竞争,开发并销售用于下一代计算技术的芯片。 除了英伟达外,不少科技公司都加入到人工智能芯片开发的行列中,推出了定制的芯片,包括博通和美满科技等,以便搭上人工智能市场飞速发展的快车。在接受采访时,苏姿丰表达了乐观的情绪,认为这些市场趋势对于AMD来说是机遇也是挑战,一些定制化的芯片设计并非取代AMD的产品,可以起到补充的作用,最终实现计算生态系统的多样化,加速行业发展。2014年10月8日,AMD任命苏姿丰博士担任新一任首席执行官兼总裁,至今已超过十
美国知名期刊《时代》杂志每年都要评选年度人物,其中包括年度封面人物、年度CEO、年度运动员等等。今年的年度CEO已经公布,那就是AMD CEO苏姿丰,自2014年接任AMD CEO以来,苏姿丰成功将这家濒临破产的公司带入正轨并愈发蒸蒸日上。公司的股价自2004年以来已经上涨了近3700%(尽管从2024年3月的峰值有所回落),市值甚至超过了长期竞争对手英特尔,并且还在继续蚕食英特尔的市场份额。这一增长最主要的原因在于“Zen”CPU架构的成功推出,和对Xilinx等战略性收购,使得AMD现在拥有一个多样化的产品组合,非常适合人工智能时代。尽管NVIDIA目前主导着AI市场,但大型科技公司开发定制AI芯片(如Broadcom和Marvell的产品)的趋势对AMD来说既是挑战也是机遇。在接受《时代》杂志采访时,苏姿
12月10日消息,AMD代号为Strix Halo的的下一代旗舰APU锐龙AI MAX+ PRO 395,在Geekbench上的基准测试成绩首次曝光。 这款APU搭载了16个Zen 5核心和Radeon 8060S集成显卡,拥有40个计算单元(CU),基于RDNA 3.5架构。在Geekbench的Vulkan API测试中,锐龙AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成绩,介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之间。 这与预期性能差不多,因为通过后续的固件和驱动程序更新,它的性能将更接近RTX 4070,而且它针对的更主要是企业级应用程序。这款APU预计将在2025年的CES上正式发布,届时将带来一系列基于Zen 5架构的移动产品。AMD的Stri
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