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AMD首席执行官苏姿丰博士曾在IBM工作了13年，先后担任IBM纽约半导体研发中心的副主管、研发部门主管和CEO特别助理。1998年苹果发布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首个采用铜互连技术的处理器，取代了铝互连技术。此前相关报道中曾提及，这是由苏姿丰博士在IBM期间带领团队花了三年时间完成，解决了铜杂质污染问题，让铜代替了铝作为连接材料，将芯片运行速度提高了近20%。 近期苏姿丰博士接受了媒体的采访，回忆起IBM工作经历，表示加上AMD时期的经历，她已经参与了索尼PlayStation系列游戏主机的开发工作很长时间了，从PlayStation 3到现在的PlayStation 5，跨越了不同的公司和部门。2001年，时任IBM新兴产品总监的苏姿丰博士开始了Cell处理器的开发工作：“我们（I

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。早些时候就有消息称，代号“Strix Point”的APU，也就是现在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。 AMD在官网公布的Ryzen AI 300系列处理器规格表显示，支持操作系统包括Windows 11 - 64-Bit Edition、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit，没有将Windows 10列入其中，印证了之前的传言。不过Ryzen 9000系列的情况有所不同，显示支持操作系统包括Windows

芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏姿丰表示：“人工智能是我们公司的重中之重。为了满足市场对新产品和新功能的不断需求，我们已动用全公司的开发资源。”她继续说明：“正因如此，我们每年都会更新产品线，推出新的重大创新，确保我们的产品组合始终保持市场领先。”AMD还

原本猜测可能要等到第四季度，AMD今天就正式发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号，将在7月底上市。Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺方面，CCD部分从5nm升级到了4nm。IOD部

据Vdieocardz独家消息，AMD锐龙9000系列处理器将在今年7月上市。泄露的幻灯片展示了两款锐龙9处理器：9950X和9900X，都采用Zen 5核心，确定在下个月推出。虽然幻灯片被抹去了两款CPU的规格，但其他舅舅曝光了新图，确认了完整规格。AMD计划公布四款SKU，分别是16,12,8和6核心。正如之前所报道的，这些Zen 5桌面CPU和Zen 4系列的时钟频率相比，变化很小，但大多数有着更低的功耗（大概下降了50-40W）。除了锐龙9000系列外，AMD还计划推出新的X870和B850主板，采用同样的AM5接口。

AMD会在本次台北电脑展期间发布采用Zen 5架构的锐龙9000系列处理器，虽然新处理器依旧采用AM5接口，但主板方面也会跟随CPU来一波更新，会一同推出AMD 800系主板。Videocardz获得了技嘉的新主板资料，AMD这用会推出四款新主板芯片，X670E和X670将由X870E和X870所取代，当中X870E和X670E一样拥有两颗Prom21芯片，而X870却从X670的两颗变成了一颗，这两款主板都强制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一个PCIe 5.0 M.2接口，并且均配备USB4接口。从X870E的架构图来看，USB4芯片是同时链接CPU和PCH的，但由于看不清图上的文字，所以不太清楚是从那里拿的PCIe通道。此外锐龙9000处理器原生支持DP 2.1视频输出。主流市场方面，现在的

AMD将在下半年发布的下一代笔记本移动处理器Strix Point原本计划命名为锐龙8050系列，但为了突出AI，改成了锐龙AI 100系列，但没想到又改了！根据最新曝料，Strix Point的最新命名为“锐龙 AI 300”系列，如此叫法原因有二。官方说法是按照NPU的代数计算——代号Phoenix的锐龙7040系列是第一代，代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升级全新架构XDNA2。不能说的原因是Intel现在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都将是酷睿Ultra 200系列，AMD这边叫锐龙100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的样子……目前已知型号有两个，分别是锐龙AI 9 HX&

看起来AMD RDNA3 RX 7000系列家族还有新成员，但这次非常特殊，是专为外置显卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。这一消息来自OEM厂商天宝(Aoostar)，透露其将在7月份登场，但没有给出具体规格，只是说类似壹号本OneXGPU，而且会有不同版本。壹号本OneXGPU是一款外置独立显卡方案，内置RX 7600M XT GPU，2048个流处理器，128-bit 8GB GDDR6显存，默认功耗100W，最高可达120W。从披露的产品图看，天宝的RX 7650M XT外置显卡造型类似小号迷你机，底部是一个支架，左右两侧都有大面积散热格栅，侧面有多个IO接口。RX 7650M XT的具体规格不详，猜测还是Navi 33核心，规格应该比RX 7600M XT略有增强，比

近日有网友发现，芯片生产公司 AMD 将在 8 月 27 日参加名为“Hot Chips 2024”的芯片展会。在该展会上，AMD 计划对其“下一代 Zen 5”CPU 核心进行技术演示。据称这些技术演示一般都是在产品正式发布之后才会进行的，因此可以推测这个新的 APU 将在该日期前正式公布。根据媒体 PC Gamer 于 4 月发布的文章中声称，AMD 在参加“HotChips”展会前，还将于 6 月 3 日参与“Computex 2024”展会。当时该媒体预测新的芯片 AMD Ryzen9000 系列将会在该展会上公布。距离预测推出的时间已经只剩几周，但是截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，或是进行相关的宣发工作。

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，过去的几个月里，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。据外媒报道，虽然Windows 10操作系统仍然非常受用户的欢迎，而且知道2025年10月才到最后的生命周期，但是AMD下一代移动处理器可能不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。这意味着所有搭载Strix Point芯片的笔记本电脑，都将标配Windows 11操作系统。预计AMD今年下半年会将Strix Point推向主流市场，依然是单芯片设计，采用台积电4nm工艺制造，CPU部分包括Zen 5架构及Zen 5c架构的内核，最多12核心，GPU部分采用了RDN

目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。AMD此前已经预告了下一代采用Zen 5架构的Strix Point APU，除此之外AMD还将带来配备大规模集显的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。目前我们可以在海关报关记录当中查询到不少Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样。从备注信息来看，相关平台都配套32GB内存或者64GB内存的，这是因为Strix Halo APU都只能采用板载内存的设计。从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预

虽然AMD RDNA 4的发布可能没有像英伟达Blackwell（50系）的发布那么令人兴奋，但据称RDNA 5架构则显得更加值得期待，它有望成为AMD对抗竞争对手的最终利器。 据Chiphell论坛可信消息来源透露，AMD正在从零开始研发RDNA 5 GPU架构，旨在成为Radeon部门的“Zen时刻”（Zen时刻通常指代AMD在CPU架构方面取得的重大突破）。 报道指出，AMD的RDNA 3 GPU系列路线图遇到了些许挫折。这些问题包括最终的芯片未能达到内部性能目标，以及能效提升低于最初预期。相比之下，英伟达的“Ada” GPU在各个方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表现。 最初，AMD计划在RDNA 3架构中加入高达192 MB的Infinity Cache缓存，但由于成本和功耗限制，最终不得不将

讯景日前公布了新款RX 7900 XTX凤凰涅槃，在下一代AMD显卡缺席旗舰的情况下，未来很长一段时间这都是顶尖的存在了，而现在它的外观设计也终于公开了。该卡采用经典黑红撞色外观设计，49道工艺打磨，凌厉线条加纵横栅面弧度，充满科技美感，角落里还有XFX LOGO信仰灯。整卡体积346x132×68毫米，需要占用四个插槽位，相当庞大。专利级的便卸散热模组，正面是三个翎霜速冷磁吸涡扇，直径都有100mm，最高转速3200RPM，最大风量70.08CFM，风压4.88mmH20，支持智能启停。它还利用高达4200GS的磁力连接，控制风扇在旋转中的方向稳定性，可随意安装，自由插拔。其他就是之前已公布的了：八条6mm寒冽纯铜镀镍复合热管、导热系数15000W/m·k/体积62586立方毫米的直触式镀镍真空均热板、面积1

近日，AMD公布了2024年第一季度业绩，整体表示较为平淡。虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。在2023年第四季度里，AMD的营收为54.73亿美元，相比去年同期的53.53亿美元同比增长了2%，对比上个季度的61.68亿美元环比下降了11%;净利润为6.67亿美元，而上一年同期亏损了1.39亿美元，对比上个季度的6.67亿美元环比下降了82%;毛利率为47%，而去年同期为44%，与上一个季度相同;每股摊薄收益为0.07美元，而上一年同期每股摊薄亏损0.09美元，对比上个季度每股摊薄收益0.41美元环比下降了83%。数据中心部门营收为23.37亿美元

传统上，英伟达在游戏光线追踪方面一直领先于AMD。然而，最新泄露的消息表明，AMD光线追踪技术将随着其RDNA 4架构的发布迎来彻底变革，该架构预计将于2024年晚些时候上市。 AMD对其未来的RDNA 4显卡架构守口如瓶。有传言称AMD高端RDNA 4产品已经全部取消，但该公司并没有提供太多关于RDNA 4的官方细节。尽管如此，新的信息表明 RDNA4可能带来一些重大的架构改进。我们已经知道AMD计划进行重大光线追踪相关硬件升级。最近的PS5 Pro泄密事件证实了这一点，但这些架构修改的性质尚不清楚。最近，一位知名AMD泄密者透露了一些关于RDNA 4架构的信息。Kepler表示，AMD的新型RDNA4 光线追踪引擎“看起来焕然一新”。他在后续帖子中进一步强调，RDNA 3的光线追踪基于RDNA 2，并进行了

Highlights： 游戏玩家参与度下降，导致游戏需求疲软AMD游戏部门收入和利润大幅下降游戏主机销量下降，半定制芯片销售额随之减少预计游戏需求将在第二季度进一步恶化 近年来，游戏行业面临着诸多挑战。由于部分游戏过分注重营利而非球探足球比分性，以及遭遇技术问题，玩家参与度似乎有所下降，引发了人们的担忧。AMD首席财务官Jean Hu在2024年第一季度财报电话会议上披露了游戏需求大幅下滑，表明此类事件的影响已经波及整个游戏行业。Hu表示，游戏需求将持续恶化。据其所述，游戏硬件不再像以往那样备受欢迎，预计第二季度的情况会比第一季度更糟。“游戏需求一直相当疲软，此外还存在库存问题。”AMD CEO Lisa Su也支持了这一说法，她透露AMD在2024年第一季度游戏部门收入同比下降了48%。此外，相比上一季度也下降了33

AMD今天公布2024年第一季度财报，收入、利润全面看涨并超出分析师预期，数据中心、客户端业务收入大涨，然而显卡、嵌入式业务出现大跌。按照GAAP(美国通用会计准则)，AMD当季收入54.73亿美元，同比增长2%，环比下跌11%;毛利润25.60亿美元，同比增长9%，环比下跌12%;毛利率47%，同比增长3个百分点，环比持平。净利润1.23亿美元，同比增长188%，环比下跌82%;每股收益0.07美元，同比增长178%，环比下跌83%。按照业务线划分，数据中心业务得益于第四代EPYC CPU处理器、Instinct GPU加速器的推动，收入23.37亿美元，同比增长80%，营业利润5.41亿美元，同比增长266%。其中，MI300系列加速器的累计收入已经超过10亿美元，预计最终可超40亿美元。EPYC市场份额继

4月26日消息，AMD CPU处理器衔枚疾进，Zen5架构风雨欲来，显卡却依旧强势不起来，RDNA4架构的RX 8000系列看起来有点“不思进取”。根据之前曝料，RDNA4架构家族将放弃旗舰竞争，也就是RX 7900系列会后继无人，新一代只有两个GPU核心，其中高端的Navi 44可能会成为RX 8800/8700系列，主流的Navi 48可能会成为RX 8600/8500系列。现在，进一步消息显示，RDNA4家族也不会引入新一代GDDR7显存，甚至不会有GDDR6X，而是继续使用GDDR6。这当然也是可以理解的，毕竟刚出来的GDDR7肯定高端、昂贵，并不适合降级的RDNA4。但没想到的，即便是GDDR6，AMD也趋于保守，RDNA4全线的显存频率都只有18GHz。要知道，RX 7800 XT的显存频率都有19

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44前一段时间流出了初步的规格信息，未来将搭载在Radeon RX 8000系列显卡上。 近日有网友透露，AMD在Radeon RX 8000系列显卡的显存选择上，仍然会坚持使用18Gbps的GDDR6，包括台式机和笔记本电脑使用的RDNA 4架构产品，并不像人们想象的那样选择三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6，现在Radeon RX 7900 XT/XTX上已经在用20Gbps的显存了。这消息听起来有点令人感到失望，或

过去一段时间里，AMD在对Linux的支持上下了不少功夫，发布了相当数量的补丁。对于即将到来的新CPU和GPU架构，AMD也积极地在Linux上提供早期的支持，比起以往产品的进度要更快，这些工作值得肯定。据Phoronix报道，AMD已经为RDNA 3+（RDNA 3.5/RDNA3 refresh）架构GPU准备了大量的固件文件，包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等，用于即将到来的新款Ryzen SoC。其实在过去的几个月里，一些单独的IP模块已经在AMD GPU Linux内核开源驱动程序中单独提出。AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中