球探足球比分

日前据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方

目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，由此展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称，AMD正在与合作伙伴加快应用的步伐，计划2025年至2026年之间引入玻璃基板，用于高性能系统级封装（SiP）中。AMD已经获得一项玻璃基板技术专利（12080632），预计未来几年将取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器上，或许会彻底改变芯片封装。这项专利不仅意味着AMD已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且还确保使用玻璃基板时，不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。虽然AMD已不再生产芯片，会将这部分工作交给台积电（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。 而且还能提高接触区域的效率，为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。 这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

据@AnhphuH报道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬将推出另外两款 3DV-Cache 产品，其中包括面向发烧级游戏玩家的 Ryzen 9 产品。据报道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 将在 CES 2025 发布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一经推出就受到了广泛欢迎，并成为各零售商最畅销的芯片。继此次成功发布之后，AMD 现在又计划推出两款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 这两款

在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。AMD通过简化架构，让开发人员只需要专注于一个系统，以更好地应对英伟达的CUDA生态系统。近日CHH论坛上就有网友透露，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。未来Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都将使用同款的UDNA，架构上使用类似GCN的ALU设计。游戏显卡方面，首款基于UDNA架构的游戏GPU暂定在2026年第二季度进入大规模生产阶段。与此同时还带来了索尼下一代PlayStation 6的消息，传闻GPU也会采用UDNA架构，不过CPU暂时还没确定，大概会在Z

11月20日消息，据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其“Ryzen AI”移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还是对这个消息持保留态度。AMD此举若属实，将是公司在智能手机领域的一次重大扩张，可能会对现有市场格局产生重大影响。AMD的“Ryzen AI”芯片预计将专注于优化功耗与性能比，类似于其在便携设备中的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU。报道还称，AMD的一些技术不久前已被应用于三星的Exynos芯片

近日有玩家发文称，自己的AMD Ryzen 7 9800X3D和MAG X870 TOMAHAWK WIFI搭配使用出现了损坏，展示的照片显示，处理器和AM5插座的触点都出现了烧毁的痕迹，都属于物理性损坏。类似的事情在一年多以前的Ryzen 7000X3D系列上也曾发生过，当时调查的原因是SoC电压过高从而造成过热受损。当Ryzen 7 9800X3D再次出现相似情况时，引起了不少玩家的关注。 现在微星发表了一份关于这次Ryzen 7 9800X3D损坏事件的声明，具体内容为：“近日，我们收到用户报告称，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板上的AMD Ryzen 7 9800X3D处理器出现损坏。微星科技一直致力于保证产品质量，并已着手调查此事件。此外，我们正与AMD密切合作，并与GamersN

被誉为当前地表最强CPU的AMD锐龙7 9800X3D，此前不负众望，开售伊始就在亚马逊、新蛋和很多其他知名零售商那里售罄。然而最近出现的一个案例让部分玩家感到害怕。最近有报道称，锐龙7 9800X3D烧毁，X870主板也烧毁，这应该是世界首个9800X3D烧毁事件。Reddit网友TrumpPooPoosPants分享了这颗新CPU的使用体验，展示了微星战斧导弹X870主板上9800X3D处理器接触片烧毁以及AM5插槽烧毁的照片。很多用户相信9800X3D和7800X3D有着同样的问题，因为前者也出现了一开始就烧毁的案例。2023年Q1，锐龙7000处理器出现烧毁问题，原因是SoC电压超过了推荐规格。看起来，AM5插槽可能受到了物理损坏，导致CPU无法正确就位。这名Reddit网友承认这可能是他的过错，但也有

在锐龙7 9800X3D发售后，AMD锐龙9000系列CPU不仅官方降价，零售商也持续打折。由于这些折扣， 锐龙9000系列现在比最初推出时要好得多。这些降价让锐龙9000系列成为消费者更具吸引力的选择，以更低的成本提供高性能。美国知名电商Microcenter最近下调了所有四款锐龙9000处理器的价格。其中，售价最高的是锐龙9 9950X 16核处理器，现售价569.99美元，比原价650美元便宜了80美元。另一方面，锐龙9 9900X目前售价为359.99美元。这比最初的499美元建议零售价大幅降价143美元。在这个价位上，该芯片更符合酷睿Ultra 5 245K的定位，并提供稳定的游戏/多线程性能。锐龙7 9700X当前标价309.99美元，比原价359.99美元便宜50美元。虽然9700X在游戏性能上轻

近日，OnexPlayer推出了全新的飞行家F1Pro掌机，提供了AMD 锐龙7 8840U、锐龙AI 9 HX 365和锐龙AI 9 HX 370三种处理器规格。前两种目前仅有矿石黑一种配色，可选32GB+1T和32GB+2TB;最后一种则是用在了EVA联名限量款上，采用标志性的信仰配色，默认存储搭配为64GB+2TB。F1Pro的外观设计与F1基本保持一致，但内部硬件有所升级，主要体现在屏幕上。目前新品已上架电商平台并开启预售。OnexPlayer飞行家F1Pro掌机R7 8840U版，32GB+1TB，售价6199元OnexPlayer飞行家F1Pro掌机R7 8840U版，32GB+2TB，售价6699元OnexPlayer飞行家F1Pro掌机AI 9 HX 365版，32GB+1TB，售价7399元O

英特尔长期以来一直统治着CPU市场。它曾经是大多数人的默认选择，但现在却在AMD的竞争中败下阵来。在台式机x86 CPU市场，AMD占据了近30%的市场份额。2024年第三季度，AMD在CPU市场的表现较上一季度增长了5.7%，与去年相比，这一数字也大幅提升了10%。这使得AMD占据了整个台式机CPU市场的28.7%份额。它在笔记本电脑和服务器市场也取得了不错的成绩，不过台式机领域的增长更为显著。不可否认，英特尔仍然拥有超过70%的市场份额，但几年前的情况大不相同。英特尔在每张榜单上都占据主导地位，没有竞争对手。现在，这一现状正在逐季下滑。如果英特尔想要保持王者地位，就需要考虑其市场状况。第13代和第14代以及酷睿超处理器的性能并不差，但当它们不断崩溃时，最好完全跳过它们，英特尔确实需要解决这个问题。就背景而言

和英特尔新酷睿CPU Ultra 285K无人问津形成鲜明对比的是，AMD最新地表最强游戏CPU 锐龙7 9800X3D在国外真是“一芯难求”，成为Zen 5产品线的真正明星。 最高跑出《无畏契约》1500FPS的这颗最新3D V-Cache堆叠技术的芯片已经证明自己将是本已非常火爆CPU锐龙7 7800X3D的合格继承者。在大量预售后，锐龙7 9800X3D已经在国外市场售罄。 外媒报道称，在亚马逊和新蛋，锐龙7 9800X3D都已售罄。尽管是479美元的首发价格，但还是挡不住消费者们的抢购热情。目前的情况是需求太火，以至于黄牛们可能已经加入了战场。在其他平台，锐龙7 9800X3D的价格已经飙到了1000美元。有意思的是，锐龙7 7800X3D仍是亚马逊最畅销的CPU，总而言之，3D V-Cache系列在

AMD要是在这一世代仅推出一款带有3D V缓存的消费级处理器就太傻了。因此，毫无意外，又一个锐龙9000X3D变体出现了：9950X3D。 根据《异星工厂（Factoria）》跑分，锐龙9 9950X3D相比锐龙7950X3D有着明显的性能提升。在具体规格方面，锐龙9 9950X3D应该有两颗Zen 5 CCD，带有16核32线程。该处理器拥有128 MB缓存，其中包括64MB L3缓存（来自CCD）和一个64MB 3D缓存堆栈（与7950X3D相同）。此外，处理器还将拥有一个144 MB的L2缓存池，其中包含16 MB的L2缓存。9950X3D可能还采用了第二代3D V缓存堆叠技术，以实现比7950X3D更高的频率。此外，除了常规的PBO和CO调校功能，9950X3D还应该完全支持超频。在《异星工厂》中，99

快科技11月6日消息，据媒体报道，AMD数据中心业务的营收，在2024年第三季度首次超过了长期占据市场领导地位的Intel。根据两家公司公布的三季度财报，AMD的数据中心部门营收达到了创纪录的35.49亿美元，同比增长122%，环比增长25%。相比之下，Intel的数据中心和AI业务营收同比增长9%，达到33.49亿美元，这一数据对比也显示出了AMD在数据中心市场的强劲势头。AMD的成功得益于其Instinct GPU出货量的强劲增长和EPYC CPU销售的增长。随着AI的发展，AI芯片在数据中心处理器市场的销售额比重越来越高，这也推动了AMD数据中心业务的快速增长。而Intel为了保持市场竞争力，不得不以较大折扣出售其Xeon CPU，这影响了其收入和利润率。不过Intel最新推出了旗舰级Xeon 6980P

Valve的Linux驱动团队在即将发布的Mesa 24.3版本中，对RADV(Radeon Vulkan)驱动程序进行了改进，提升了AMD FSR 2在RDNA 2硬件上的性能，性能提升高达228%。需要注意的是，这种性能提升是围绕FSR2示例应用程序，而不是FSR2算法本身。RADV驱动是Linux操作系统上AMD GPU的开源Vulkan驱动，因其开源特性而受到社区用户的欢迎。此前，RADV驱动在启用FSR 2时的性能一直不如AMD官方的AMDVLK/AMDGPU-PRO Vulkan驱动，这一性能差距已存在近两年。Valve工程师Samuel Pitoiset通过重新编写仅十余行代码，成功解决了这一问题。问题的核心在于RADV驱动在FSR 2中处理特定特性的原始对象剔除(culling)的方式，在渲染前

在多次泄露后，AMD终于正式发布了锐龙7 9800X3D，TDP 120W，售价3799元。 作为锐龙7 7800X3D的继任者，AMD表示9800X3D处理器比上一代X3D产品实现了8%的平均游戏性能提升，性能差距并不大。 AMD还提供了和英特尔最新旗舰CPU酷睿Ultra 9 285K的性能对比，超过十多款游戏都有着不同幅度的领先，最高领先幅度达到了59%（《赛博朋克2077》）。AMD还挑选了40多款游戏进行了更深度的比较，称锐龙7 9800X3D比英特尔酷睿Ultra 9 285K平均快了20%。这些数据简直摧毁了英特尔的顶级CPU，而英特尔自己却将其宣传为游戏的最佳选择，但其性能甚至低于上一代处理器i9-14900K。 AMD中国官博续写游戏传奇—AMD推出新一代锐龙7 9800X3D处理器—创新的A

10月30日消息，AMD发布了第三季度财报，营收达到68.2亿美元，同比增长18%，创下历史新高，略高于分析师预期的67.1亿美元，调整后每股利润为0.92美元，与预期一致。 但由于AMD对第四季度的营收展望逊于市场预期，预计约为75亿美元，而平均预估为75.5亿美元，加上全年AI芯片销售预测也不如市场预期，导致股价在盘后交易中重挫超过7%。 就各部门营收状况来看，数据中心部门营收再创历史新高，较2023年同期增加122%、较第二季增加25%，优于市场预期，且目前数据中心营收占比已经来到52%。 令外，PC市场的复苏使得AMD客户运算部门营收较2023年同期增加29%，较第二季也增加26%，远优于市场预期。 至于游戏及嵌入式部门营收依然在衰退当中，但AMD强调，该部门已可以观察到较明显的复苏迹象。AMD首席执行

AMD早就说锐龙9000X3D系列会带来真正的第二代3D缓存技术，那么到底有什么革命性的变化呢?根据最新曝料，至少其中之一就是，3D缓存的位置变了！锐龙5000X3D、锐龙7000X3D系列的3D缓存都在CCD模块之上，同时在旁边还有填充模块，保持二者大小面积一致。锐龙9000X3D则将3D缓存放在了CCD模块之下，当然肯定也少不了填充模块支撑。这么做的好处就是可以让包含CPU核心、发热量更高的CCD模块贴着IHS散热顶盖，散热效果更好，自然可以跑到更高的频率。比如首发的锐龙7 9800X3D，默认频率为4.7-5.2GHz，相比于锐龙7 7800X3D分别高了500MHz、200MHz，基准频率也远高于锐龙9000系列标准版。同时，AMD应该是基本解决了X3D系列的超频限制，可以超到接近全核5.7GHz。另外

处理器巨头AMD在更新AM5平台产品的同时，也没有忘记AM4平台，近日又推出了锐龙5 5600XT和锐龙5 5600T两款新产品。目前这两款新品已经在美国亚马逊上架，锐龙5 5600XT定价为194.02美元（约合1381元人民币），锐龙5 5600T定价为186.58美元（约合1328元人民币）。这两款处理器均采用了代号“Vermeer”的芯片，配了6个核心和12个线程，支持PCIe 4.0。5600XT页面显示基础频率为3.7 GHz，但根据信息显示应该为3.8GHz，加速频率可达4.7 GHz，而Ryzen 5 5600T的基础频率为3.7 GHz，加速频率为4.5 GHz。两款处理器都拥有32MB的L3缓存和65W的热设计功耗（TDP），与代号为"Cezanne"的Ryzen 5000系列相比，这两款新

更看重性价比的PC用户可以关注下，备受期待的AMD即将推出的锐龙7 9800X3D处理器在Tech-America上架，显示定价为484美元（约合3443元人民币）。 此外，BLT上也出现了锐龙7 9800X3D的身影，定价为524.62美元（约合3732元人民币），比7800X3的449美元略高。不过BLT将7800X3D的标价为493.19美元，比建议零售价高出约10%，因此我们可以预期9800X3D价格将与7800X3D大致相同。根据最新泄露的信息，锐龙7 9800X3D基于Zen 5架构，拥有8个核心和16个线程，配备高达96MB的L3缓存，其中包括32MB的片上L3缓存和64MB的三维堆叠L3缓存。这一缓存配置与其前代锐龙7 7800X3D相同，但在基础频率上有所提升，设定为4.7GHz，相比7800