Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地。

据Wccftech报道，半导体行业正在升温，不仅体现在激烈的竞争上，还反映在台积电（TSMC）这类代工厂在人工智能（AI）狂潮中所感受到的需求。虽然大多数高端AI芯片订单都集中在台积电手里，可是考虑到产能和报价，芯片设计公司都希望有更多选择，也给其他代工厂带来了机会。为此Rapidus加速推进2nm量产计划，希望2028年能实现全面量产。

2025年4月，Rapidus启动了试产线，到了8月的，Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，今年第一季度，Rapidus将向客户提供2nm PDK。目前Rapidus将2027年初期产能设定在每月6000片晶圆，计划仅一年时间，到2028年提升至原来的四倍，达到约每月2.5万片晶圆。

Rapidus已经准备了名为“2HP”的尖端2nm工艺，逻辑密度达到了237.31 MTr/mm?，与台积电（TSMC）N2的236.17 MTr/mm?相当，两者都属于高密度单元库。相比于英特尔的Intel 18A（184.21 MTr/mm?），Rapidus有着明显的优势。Rapidus还在规划更先进的1.4nm工艺，目标2029年量产。

最近传出台积电计划升级其在日本第二间晶圆厂的工艺，从最初规划的6/7nm提升至3nm，预计将加剧日本先进半导体工艺的竞争。