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LG开始妥协：骁龙845新旗舰G7支持隐藏屏幕刘海
不管大伙儿怎么看刘海屏这件事，在2018年，它注定会成为手机圈的主力工业设计语言。苹果已经先行先试，并且凭借着强大的Face ID收获用户肯定。安卓当然会迅速跟进，从目前的情况来看，仅仅3月份，就会有华为P20/nova 3e、OPPO R15、vivo X21等“刘海屏”产品即将推出。对于这些安卓新机来说，人脸识别功能的体验是一方面，还有一个必须要关注的问题就是应用适配问题。据说，华为方面已经和安卓绿色联盟合作，搞定了一大批主流APP的对“刘海”的兼容。不过，有些厂商面对刘海屏，也萌生创新的点子。据TechRadar报道，在以色列媒体Ynet对LG G7的上手视频中，他们注意到一个细节，LG对刘海采用了可隐藏式的设计。如图所示，左侧是隐藏后的效果，右侧则是开启
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东芝彻底扫清障碍 西数同意和解芯片业务出售纠纷
今年9月份，东芝宣布将旗下芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。这项交易遭到了合作伙伴西数的激烈反对，因为在东芝转让闪存业务之前，西部数据和东芝是旗下一家闪存制造工厂的合资伙伴。西部数据认为，作为合资伙伴，东芝对外转让闪存业务必须获得自己的同意。面对东芝单方面行动，西部数据首先起诉到美国法庭，后来矛盾又转移到了国际仲裁机构。由于西数的阻挠，这项交易难以在明年3月底完成，届时东芝可能面临退市的风险。不过经过东芝的努力，西数的态度发生了巨大转变。据路透社报道，知情人士称西数原则上已经同意在芯片部门出售这一事上达成和解，东芝可以顺利将芯片业务卖给以贝恩资本为代表的财团。当然，西数同意这项交易也是有条件的。知情人士表示，西数得到了新的先进闪存芯片生产线投资权，该生产线将于明年启用。据悉，东芝董事会已经批准了这
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曾扬言干掉i3的骁龙笔记本跑分曝光：就这点能耐？
骁龙835运行Windows10笔记本的跑分曝光了，单核1202分，多核4068分，与i3 8100相距甚远。骁龙835笔记本之所以能够让人们持续关注，除了能够运行传统win32应用外，还有一点就是，当时高通透漏，骁龙835运行Windows10的性能，基本能够达到酷睿i3的水平。当时并不能对这句话进行验证，现在骁龙835运行Windows10的跑分终于出现了。一批代号为Qualcomm CLS的测试成绩出现在了Geekbench上，代号Qualcomm CLS指的就是骁龙835的测试机。测试成绩如下：曝光的跑分成绩单核成绩为1202分，多核成绩为4068分，运行环境为搭载的是Windows 10 S 32位系统，内存8GB。成绩对比这个成绩是什么水平呢?曾经说性能能够达到i3，那么不妨用i3-8100对比一下
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Razer雷蛇手机发布：骁龙835+120Hz屏 4600元
今晨，Razer雷蛇在旧金山正式发布了旗下首款手机Razer Phone，号称专为游戏爱好者打造，这也是Razer收购北美手机企业Nextbit Robin后潜心研发的新品。雷蛇手机采用金属一体式机身，造型方正硬朗，背面双摄像头设计，宽大的额头和下巴均设计为蜂窝状扬声器孔，经过了THX认证，支持杜比移动技术。指纹识别模块设置在机身右面，整合电源键功能，整机三围158.5 x 77.7 x 8mm，重197g。配置方面，该机最大的特点就是正面的5.7英寸夏普IGZO屏，分辨率2560x1440，外覆3代康宁大猩猩玻璃，刷新率最高120Hz。从外媒的一些上手体验来看，这块屏幕支持广色域，同时加入了NVIDIA G-Sync移动技术Ultra Motion，也就是同步GPU和显示屏的刷新率。搭载骁龙835芯片，8
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与时俱进 台积电将建设全球首个3纳米芯片工厂
据外媒报道，台积电周一宣布，将建造全球首个支持3纳米制造工艺的芯片工厂。台积电对于3纳米生产线的讨论已有一段时间。最近传闻显示，台积电有可能在美国建造这家工厂，以迎合美国总统特朗普将高端制造业带回美国的计划。不过根据《电子时报》的报道，台积电明确表示，希望在台南科技园建设这处工厂，以“充分利用公司现有的集群优势”。在台湾建设新工厂也将使台积电受益于“全面的供应链”。目前台积电正在同一地点运营5纳米工厂，因此这样的选址是合理的。尽管台积电尚未开始量产5纳米芯片，但该公司网站显示，“计划从2019年第二季度启动风险生产”。与此同时，IBM已经成功制造了5纳米芯片。IBM于今年6月表示，在GAAFET场效应管中使用了硅纳米片。对于5纳米工艺，台积
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为何现在的手机处理器都热衷于增加一枚AI芯片？
华为大力鼓吹自己的麒麟芯片是块AI芯片，苹果也将新的芯片命名为“A11 Bionic”，称内置人工智能“神经引擎”，那么这些手机芯片为什么争先恐后地做AI呢？如果说虚拟助手是今年智能手机行业在软件方面的突破，那么人工智能处理器就是硬件方面的新成就了。苹果将自己最新的处理器命名为A11 Bionic，主要就是因为内置了人工智能“神经引擎”。而华为最新的麒麟970处理器也拥有一个专门的神经处理单元（NPU），并且将会内置到即将发布的华为Mate 10中，并且成为一款“真正的人工智能手机”。同时根据最新的消息显示，三星也将为Exynos处理器配备专门的人工智能芯片。高通在其最新的骁龙旗舰处理器中，开放了六核DSP（数字
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东芝芯片业务部门或将独立上市 最早于2020年IPO
东芝芯片业务部门收购案现在又有了新剧情，原来其收购方贝恩财团试图要让该部门完成独立上市。彭博社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团收购东芝芯片业务部门后，计划在2~3年内让该业务部门独立上市。该知情人士称，东芝芯片业务IPO(首次公开募股)的具体时间将取决于其财务状况和市场条件，可能会出现较大变化。此外，贝恩资本财团还计划在东芝芯片业务部门启动一项股权计划，以便员工们将来有机会通过IPO获利。上周三，东芝宣布同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，后者出价约2万亿日元(约合180亿美元)。本周四，双方正式签署协议。交易完成后，贝恩资本财团将拥有东芝芯片业务部门49.9%的投票权，东芝将拥有40.2%的投票权，而日本豪雅株式会社将拥有9.9%的投票权。对于这笔交易，作为东芝芯片业务的合作伙伴，西部数据已经表示
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西数：将申请禁令阻止东芝180亿美元出售芯片业务
东芝出售自家芯片部门之路本来已经尘埃落地，最后贝恩财团胜出。但似乎其竞争对手西数并不满意该结果，甚至要申请禁令阻止这一出售。据路透社北京时间9月26日报道，西部数据公司周二表示，将申请禁令阻止东芝公司把至关重要的半导体业务出售给一家与其竞争的财团。此举导致两家合资公司合作伙伴之间的对抗进一步加剧。在西数采取这一最新法律行动之前，东芝已经在上周决定把半导体部门出售给贝恩资本牵头的一家财团。西数和东芝共同运营一家主要芯片工厂。不过，这笔价值180亿美元的协议仍未签署。东芝在本周对其主要银行表示，苹果公司尚未对关键条款表示同意。苹果是贝恩财团的成员，也是东芝的重要客户。西数将向国际仲裁法院申请禁令。今年早些时候，西数还对东芝提起诉讼。西数认为，在没有获得它同意的情况下，东芝不能达成任何交易。知情人士称，由三名仲裁员组
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日本企业走下坡路 东芝变卖芯片业务给贝恩资本
随着中国成为世界第二大经济体以来，好多日本企业开始走下坡路，开始各种变卖业务，日前东芝就传出要出售芯片的业务。不过这个决定一直没有落下。即便如此，东芝铁了心要卖芯片业务了，而且它的最终接盘者已经确定了。据彭博社报道，知情人士称东芝公司董事会已经同意把闪存芯片业务出售给贝恩资本为代表的财团，折腾了8个月时间，总算有了一个结果了。值得一提的是，贝恩资本摘得这个果实也着实不易。在三个月前，由于西数阻挠、法律诉讼等原因导致东芝迟迟不能做出决定，苹果在这场竞购中起到了关键作用，使得原本处于竞购劣势的贝恩资本获得了东芝的青睐，最终促成了这笔交易。据悉，东芝将于周三晚些时候宣布这一决定。
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与西数谈判搁浅 东芝拟将芯片业务卖给贝恩资本
前阵子关于东芝出售芯片业务部门的消息闹得沸沸扬扬，不少人都认为西部数据胜券在握，而现在情况出现了变化，东芝或将芯片业务部门出售给贝恩资本。路透社今日援引两位知情人士的消息称，由于与西部数据的谈判再次搁浅，东芝现倾向于将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团。日本媒体《工业新闻日刊》(Nikkan Kogyo)今日稍早些时候曾报道称，东芝已决定将芯片业务部门作价2万亿日元(约合183亿美元)出售给西部数据财团。这意味着持续了数月的东芝芯片业务竞购大战最终以合作伙伴西部数据的胜出而画上句号。但如今，路透社又援引两位知情人士的消息称，在一些核心问题上，东芝与西部数据还是未能达成一致。为此，东芝现倾向于将芯片业务部门转而出售给贝恩资本财团。这两位知情人士称，西部数据希望能在下周与贝恩资本财团达成协议。8月底曾有报道称，贝恩
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传贝恩财团将收购东芝芯片报价提高至223亿美元
知名日企东芝近来的日子不怎么好过，其芯片部门更是传出了面临被收购的新闻，不少公司都对其技术和实力感兴趣，准备出手收购。由美国私人股权公司贝恩资本（Bain Capital）和韩国芯片制造商SK Hynix等实体组成的财团，已经将收购东芝旗下芯片业务的报价提高至2.4万亿日元（约合223亿美元），这一报价中包括2000亿日元的基础设施投资额。除了贝恩资本和SK Hynix以外，该财团成员还包括日本政府支持的投资者。据这一消息来源称，该财团提出的这一报价，较其1.94万亿日元的初始报价要高出不少。消息来源不愿意透露自己身份，因为并购双方谈话还处于私密状态。媒体没有能够立即获得贝恩资本和SK Hynix两公司代表对以上消息的置评，而东芝对该交易谈判详情拒绝给予评论。这次提高收购报价之前有消息来源称，西部数据（West
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麒麟970参数曝光 骁龙835迎来劲敌 高通紧张吗？
今天晚些时候，华为将在德国柏林正式发布麒麟970芯片。综合目前的消息来看，华为此次将在麒麟970当中首次加入人工智能架构，这可能是其最大一个亮点。而关于这枚芯片的参数，有网友也在微博上进行了大爆料。麒麟970将发布麒麟970采用台积电10nm工艺，依然沿用ARM八核心big.LITTLE架构，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53构成，处理性能上非常强劲。同时，麒麟970还将集成Mali-G72 MP12 GPU，预计图像性能这一“短板”将得到完全弥补。麒麟970参数从图中看，麒麟970还将内置用于处理图像信息的双ISP和LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带
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HTC面向中国市场推出Vive一体机 搭载高通835芯片
HTC在上海China Joy召开媒体沟通会，宣布将与高通合作发布中国版VR一体机，搭载高通骁龙835，而Viveport应用商店将作为中国版Vive一体机的官方内容平台。目前，Vive官网已经有更新了介绍网页，大家可以自己去看一下。中国版Vive一体机无需连接外部PC或智能手机即可运行，并通过高通骁龙835移动VR平台来实现内置VR功能，使开发者能更快速地开发出优质的内容。HTC指出：借助Vive在一体机市场的设备和内容积累，这将有助于其巩固中国市场的领先地位，并深化其已经建立的高端品牌形象。目前，VR平台一直依靠着PC强大的性能才能提供优秀的体验，但是一直受限于较重的体积，繁琐的搭建和昂贵的价格，没能在更广的用户群体中流行开来。HTC这次在移动端的尝试是又一次移动VR的发力，借助835的强劲性能，希望能够
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骁龙836曝光：主频提高 Galaxy Note 8首发
以目前来说，大家觉得最强的处理器是哪个呢?就以高通的Snapdragon 835 来看，大家觉得怎样呢?再过不久，将会有该处理器的升级版出现了！对此，现在就一起来看看外媒的最新报导消息呗。根据外媒Goandroid 的报导称，高通现在已经在准备Snapdragon 835 处理器的升级版，但是这并不是款完全换代的处理器，而是像Snapdragon 820 到821 那种。在该报导里，还提到了Snapdragon 835 升级版会冠以Snapdragon 836 的名称，主要提升有两点：主频将提高至2.5GHz，比835 的2.45GHz 更高Snapdragon 836 的GPU 主频也提高，达到740MHz其实，这样的一个套路之前在Snapdragon 821 上已看过，至于推出的时间很有可能会是在今年下
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IBM试产5nm芯片：指甲盖大小可容纳300亿晶体管
当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片，IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构，取而代之的是四层堆叠纳米材料。于是在指甲盖大小的芯片面积里，即可塞下大约 300 亿个晶体管，且能耗与效率都得到了保证。自 1970 年代以来，芯片行业在摩尔定律的加持下发展了几十年（每隔两年、芯片晶体管数翻一番），但近年来遇到了一些瓶颈。在纽约生产设施内测试的 5nm 芯片晶圆在消费电子领域，14nm 芯片仍属于比较先进的标准，不过英特尔和三星的 10nm 工艺也已经向高端市场杀进。研发方面，各公司也没有停下脚步，比如早在 2015 年，IBM 就携手 Global Foundries 和三星试产了一款 7nm 芯片。该原型在指甲盖大
