球探足球比分

5月22日，一加6将在今天10点在官网、京东正式发售。价格方面，一加6 6GB+64GB版售价3199元(亮瓷黑)，8GB+128GB版售价3599元(全配色)，8GB+256GB版售价3999元(墨岩黑)，漫威复仇者联盟限量版(8GB+256GB)售价4199元。配置方面，一加6采用了6.28英寸2280×1080显示屏，屏幕纵横比为19:9，搭载高通骁龙845处理器，全系配备LPDDR4X内存+UFS 2.1闪存，电池容量为3300mAh。拍照方面，一加6前置1600万像素AI人像美拍，利用AI智能识别你的面部轮廓，和背景自然分割，突出你的脸庞，自拍也有背景虚化。后置2000万+1600万像素双摄像头，其中1600万像素传感器为索尼IMX519，拥有指哪儿对哪儿的双核对焦，进光量比F/2.0

根据爆料大神 Evan Blass 和德国网站 Winfuture 得到的消息，Google 有可能会在今年秋季推出最多三款归属在 Pixel 品牌下的智能手表。不出意外的话，它们都会搭载高通即将发布的可穿戴设备专用芯片，而在后者的开发过程中 Google 据称也有份深度参与。按照高通高管之前的说法，这次的新处理器能进一步缩小手表的尺吋，并且在带来 LTE、GPS、心率监测等功能的同时也能改善续航时间。除了手表以外，消息来源还表示 Google 同期还会发布 Pixel 3、Pixel 3 XL 以及第二代的 Pixel Buds 耳机。全新的 Pixel Buds 2 据说仍能保持不错的续航力，而且在 Google Assistant 整合、触控操作、噪音隔离等方面也都会有所加强。

和服是日本的民族服饰，在出席冠礼（成人式）、婚礼、葬礼、祭礼、剑道、弓道、棋道、茶道、花道等以及庆祝传统节日的时候，日本人都会穿上端庄的和服去参加。随着时代变化，日本和服也推陈出新。近日，日本设计师Gofukuyasan就设计了一套印刷电路板图案的和服，完美还原了PCB上的元器件，看起来十分个性。照片在社交网络曝光后，引发网友纷纷转发。目前，这套PCB和服已经开启预定，含税价30240日元（约合1754元人民币），分男女款。一起感受一下：

今天下午中国科学院发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。与传统的终端芯片相比，云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。陈天石与其导师中国科技大学教授、中科院院士陈国良一起展示全新的云端智能芯片与传统的终端芯片相比，云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍，寒武纪MLU100云端人工智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次

似乎PS5距离全面生产已经不远了。台湾半导体厂商台积电（TSMC）已经开始了7纳米芯片量产，而这些7纳米芯片将有望应用到PS5主机上。实际上这些芯片之所以现在被量产，是因为台积电已经获得了大量买家的订单。值得一提的是，在财政投资人会议上，TSMC的主席曾提到“游戏”。“到今年年底，我们已经准备了超过50多个产品投片，涵盖手机、服务器CPU、网络处理器、游戏、GPU、PGA、数字货币、汽车自动驾驶和AI等领域。我们的7纳米技术已经可以量产了。”继PS4之后，PS5有望继续采用AMD APU芯片。AMD下一代CPU和GPU都将采用7纳米制程技术。根据传言，PS5将使用AMD的Zen 2 CPU和Navi架构GPU。考虑到TSMC已经确认7纳米芯片2018年已经可以量

4月23日，中国电科在首届数字中国建设峰会上发布了业界同类产品最强的数字信号处理器" 魂芯二号 A"，该芯片由 38 所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能 4 倍。高性能芯片被誉为 " 工业粮草 "，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器 ( DSP ) 方面始终依赖进口。 12 年前，38 所就开始进入数字信号处理器芯片领域。2012 年，该所推出我国自主研发的首款实用型高性能浮点通用 DSP 芯片—— " 魂芯一号 "，性能高于同期市场同类 DSP 芯片 4~6 倍，并成功应用在我国空警 -500 预警机雷达等多个国防科技装备上，成为我国首

4月19日努比亚将在北京发布红魔游戏手机，对于玩家来说，努比亚红魔游戏手机最受关注的是它的配置。一款型号为NX609J的努比亚新机现身GeekBench跑分网站，知名爆料大神Slashleaks表示该机便是努比亚即将发布的红魔游戏手机。如图所示，努比亚红魔游戏手机搭载的是骁龙835处理器，单核跑分为1917，多核跑分为6494，配备8GB内存，运行安卓8.1.0系统。骁龙835是高通在2017年主打的旗舰芯片，这颗芯片基于10nm FinFET工艺制程打造，采用Kryo 280架构、八核心设计，CPU主频最高为2.45GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、LPDDR4X四通道内存。散热方面，努比亚红魔游戏手机针对普通手机的散热弊端研发了四大创新散热技术，具体包括风冷、近黑体、碳纳米

东芝和以贝恩资本为代表的财团在2017年达成协议，东芝以180亿美元的价格出售闪存芯片业务，这一交易的最后截止期限是3月23日。据外媒报道，东芝未能在截止日期完成芯片业务出售，不过东芝仍将继续转让交易。据悉，东芝还没有放弃交易的打算，根据协议，东芝和贝恩资本如果在截止日期仍然无法通过各国反垄断部门的审核，东芝可以放弃交易，无需支付任何违约金。目前东芝是全球第二大闪存芯片制造商，其规模仅次于三星。值得一提的是，贝恩资本财团中包含另一家芯片公司韩国SK海力士。业内人士表示，这项芯片交易最大的审核难度来自韩国SK海力士。如果收购完成的话，行业担心海力士会在市场上获得更大的规模和影响力，妨碍市场竞争。

不管大伙儿怎么看刘海屏这件事，在2018年，它注定会成为手机圈的主力工业设计语言。苹果已经先行先试，并且凭借着强大的Face ID收获用户肯定。安卓当然会迅速跟进，从目前的情况来看，仅仅3月份，就会有华为P20/nova 3e、OPPO R15、vivo X21等“刘海屏”产品即将推出。对于这些安卓新机来说，人脸识别功能的体验是一方面，还有一个必须要关注的问题就是应用适配问题。据说，华为方面已经和安卓绿色联盟合作，搞定了一大批主流APP的对“刘海”的兼容。不过，有些厂商面对刘海屏，也萌生创新的点子。据TechRadar报道，在以色列媒体Ynet对LG G7的上手视频中，他们注意到一个细节，LG对刘海采用了可隐藏式的设计。如图所示，左侧是隐藏后的效果，右侧则是开启

今年9月份，东芝宣布将旗下芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。这项交易遭到了合作伙伴西数的激烈反对，因为在东芝转让闪存业务之前，西部数据和东芝是旗下一家闪存制造工厂的合资伙伴。西部数据认为，作为合资伙伴，东芝对外转让闪存业务必须获得自己的同意。面对东芝单方面行动，西部数据首先起诉到美国法庭，后来矛盾又转移到了国际仲裁机构。由于西数的阻挠，这项交易难以在明年3月底完成，届时东芝可能面临退市的风险。不过经过东芝的努力，西数的态度发生了巨大转变。据路透社报道，知情人士称西数原则上已经同意在芯片部门出售这一事上达成和解，东芝可以顺利将芯片业务卖给以贝恩资本为代表的财团。当然，西数同意这项交易也是有条件的。知情人士表示，西数得到了新的先进闪存芯片生产线投资权，该生产线将于明年启用。据悉，东芝董事会已经批准了这

骁龙835运行Windows10笔记本的跑分曝光了，单核1202分，多核4068分，与i3 8100相距甚远。骁龙835笔记本之所以能够让人们持续关注，除了能够运行传统win32应用外，还有一点就是，当时高通透漏，骁龙835运行Windows10的性能，基本能够达到酷睿i3的水平。当时并不能对这句话进行验证，现在骁龙835运行Windows10的跑分终于出现了。一批代号为Qualcomm CLS的测试成绩出现在了Geekbench上，代号Qualcomm CLS指的就是骁龙835的测试机。测试成绩如下：曝光的跑分成绩单核成绩为1202分，多核成绩为4068分，运行环境为搭载的是Windows 10 S 32位系统，内存8GB。成绩对比这个成绩是什么水平呢?曾经说性能能够达到i3，那么不妨用i3-8100对比一下

今晨，Razer雷蛇在旧金山正式发布了旗下首款手机Razer Phone，号称专为游戏爱好者打造，这也是Razer收购北美手机企业Nextbit Robin后潜心研发的新品。雷蛇手机采用金属一体式机身，造型方正硬朗，背面双摄像头设计，宽大的额头和下巴均设计为蜂窝状扬声器孔，经过了THX认证，支持杜比移动技术。指纹识别模块设置在机身右面，整合电源键功能，整机三围158.5 x 77.7 x 8mm，重197g。配置方面，该机最大的特点就是正面的5.7英寸夏普IGZO屏，分辨率2560x1440，外覆3代康宁大猩猩玻璃，刷新率最高120Hz。从外媒的一些上手体验来看，这块屏幕支持广色域，同时加入了NVIDIA G-Sync移动技术Ultra Motion，也就是同步GPU和显示屏的刷新率。搭载骁龙835芯片，8

据外媒报道，台积电周一宣布，将建造全球首个支持3纳米制造工艺的芯片工厂。台积电对于3纳米生产线的讨论已有一段时间。最近传闻显示，台积电有可能在美国建造这家工厂，以迎合美国总统特朗普将高端制造业带回美国的计划。不过根据《电子时报》的报道，台积电明确表示，希望在台南科技园建设这处工厂，以“充分利用公司现有的集群优势”。在台湾建设新工厂也将使台积电受益于“全面的供应链”。目前台积电正在同一地点运营5纳米工厂，因此这样的选址是合理的。尽管台积电尚未开始量产5纳米芯片，但该公司网站显示，“计划从2019年第二季度启动风险生产”。与此同时，IBM已经成功制造了5纳米芯片。IBM于今年6月表示，在GAAFET场效应管中使用了硅纳米片。对于5纳米工艺，台积

华为大力鼓吹自己的麒麟芯片是块AI芯片，苹果也将新的芯片命名为“A11 Bionic”，称内置人工智能“神经引擎”，那么这些手机芯片为什么争先恐后地做AI呢？如果说虚拟助手是今年智能手机行业在软件方面的突破，那么人工智能处理器就是硬件方面的新成就了。苹果将自己最新的处理器命名为A11 Bionic，主要就是因为内置了人工智能“神经引擎”。而华为最新的麒麟970处理器也拥有一个专门的神经处理单元（NPU），并且将会内置到即将发布的华为Mate 10中，并且成为一款“真正的人工智能手机”。同时根据最新的消息显示，三星也将为Exynos处理器配备专门的人工智能芯片。高通在其最新的骁龙旗舰处理器中，开放了六核DSP（数字

东芝芯片业务部门收购案现在又有了新剧情，原来其收购方贝恩财团试图要让该部门完成独立上市。彭博社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团收购东芝芯片业务部门后，计划在2~3年内让该业务部门独立上市。该知情人士称，东芝芯片业务IPO(首次公开募股)的具体时间将取决于其财务状况和市场条件，可能会出现较大变化。此外，贝恩资本财团还计划在东芝芯片业务部门启动一项股权计划，以便员工们将来有机会通过IPO获利。上周三，东芝宣布同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，后者出价约2万亿日元(约合180亿美元)。本周四，双方正式签署协议。交易完成后，贝恩资本财团将拥有东芝芯片业务部门49.9%的投票权，东芝将拥有40.2%的投票权，而日本豪雅株式会社将拥有9.9%的投票权。对于这笔交易，作为东芝芯片业务的合作伙伴，西部数据已经表示

东芝出售自家芯片部门之路本来已经尘埃落地，最后贝恩财团胜出。但似乎其竞争对手西数并不满意该结果，甚至要申请禁令阻止这一出售。据路透社北京时间9月26日报道，西部数据公司周二表示，将申请禁令阻止东芝公司把至关重要的半导体业务出售给一家与其竞争的财团。此举导致两家合资公司合作伙伴之间的对抗进一步加剧。在西数采取这一最新法律行动之前，东芝已经在上周决定把半导体部门出售给贝恩资本牵头的一家财团。西数和东芝共同运营一家主要芯片工厂。不过，这笔价值180亿美元的协议仍未签署。东芝在本周对其主要银行表示，苹果公司尚未对关键条款表示同意。苹果是贝恩财团的成员，也是东芝的重要客户。西数将向国际仲裁法院申请禁令。今年早些时候，西数还对东芝提起诉讼。西数认为，在没有获得它同意的情况下，东芝不能达成任何交易。知情人士称，由三名仲裁员组

随着中国成为世界第二大经济体以来，好多日本企业开始走下坡路，开始各种变卖业务，日前东芝就传出要出售芯片的业务。不过这个决定一直没有落下。即便如此，东芝铁了心要卖芯片业务了，而且它的最终接盘者已经确定了。据彭博社报道，知情人士称东芝公司董事会已经同意把闪存芯片业务出售给贝恩资本为代表的财团，折腾了8个月时间，总算有了一个结果了。值得一提的是，贝恩资本摘得这个果实也着实不易。在三个月前，由于西数阻挠、法律诉讼等原因导致东芝迟迟不能做出决定，苹果在这场竞购中起到了关键作用，使得原本处于竞购劣势的贝恩资本获得了东芝的青睐，最终促成了这笔交易。据悉，东芝将于周三晚些时候宣布这一决定。

前阵子关于东芝出售芯片业务部门的消息闹得沸沸扬扬，不少人都认为西部数据胜券在握，而现在情况出现了变化，东芝或将芯片业务部门出售给贝恩资本。路透社今日援引两位知情人士的消息称，由于与西部数据的谈判再次搁浅，东芝现倾向于将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团。日本媒体《工业新闻日刊》(Nikkan Kogyo)今日稍早些时候曾报道称，东芝已决定将芯片业务部门作价2万亿日元(约合183亿美元)出售给西部数据财团。这意味着持续了数月的东芝芯片业务竞购大战最终以合作伙伴西部数据的胜出而画上句号。但如今，路透社又援引两位知情人士的消息称，在一些核心问题上，东芝与西部数据还是未能达成一致。为此，东芝现倾向于将芯片业务部门转而出售给贝恩资本财团。这两位知情人士称，西部数据希望能在下周与贝恩资本财团达成协议。8月底曾有报道称，贝恩

知名日企东芝近来的日子不怎么好过，其芯片部门更是传出了面临被收购的新闻，不少公司都对其技术和实力感兴趣，准备出手收购。由美国私人股权公司贝恩资本（Bain Capital）和韩国芯片制造商SK Hynix等实体组成的财团，已经将收购东芝旗下芯片业务的报价提高至2.4万亿日元（约合223亿美元），这一报价中包括2000亿日元的基础设施投资额。除了贝恩资本和SK Hynix以外，该财团成员还包括日本政府支持的投资者。据这一消息来源称，该财团提出的这一报价，较其1.94万亿日元的初始报价要高出不少。消息来源不愿意透露自己身份，因为并购双方谈话还处于私密状态。媒体没有能够立即获得贝恩资本和SK Hynix两公司代表对以上消息的置评，而东芝对该交易谈判详情拒绝给予评论。这次提高收购报价之前有消息来源称，西部数据（West

今天晚些时候，华为将在德国柏林正式发布麒麟970芯片。综合目前的消息来看，华为此次将在麒麟970当中首次加入人工智能架构，这可能是其最大一个亮点。而关于这枚芯片的参数，有网友也在微博上进行了大爆料。麒麟970将发布麒麟970采用台积电10nm工艺，依然沿用ARM八核心big.LITTLE架构，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53构成，处理性能上非常强劲。同时，麒麟970还将集成Mali-G72 MP12 GPU，预计图像性能这一“短板”将得到完全弥补。麒麟970参数从图中看，麒麟970还将内置用于处理图像信息的双ISP和LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带