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DX11新纪元:Radeon HD 6800详尽评测

时间:2010-10-22 21:32:07
  • 来源:驱动之家
  • 作者:batyeah
  • 编辑:ChunTian

Radeon HD 6850实物:内部拆解

公版:

同样是拆掉一体化散热器,可以看到HD 5850的PCB上面加装了辅助散热片,并经过黑化处理,主要照顾显存和MOSFET部分的散热。

PCB正面图,与HD 6870不同的是,显卡核心供电又重新回归到了PCB右侧,依然是4相核心+1相显存+1相核心I/O辅助供电,比较类似与上代HD 5830的供电方案。

与HD 6870一样的核心,不过核心规格有所削减,流处理减少到960个,纹理单元下降到48个,光栅单元同样为32个。另外,核心默认频率也由HD 6870的900MHz下降到775MH在。从生产日期来看,为2010年第31周,比HD 6870要早一些,同样产自台湾。

显存来自现代,编号为“H5GQ1H24AFR-T2C”,这种GDDR 5 0.4ns显存颗粒在过去的不少HD 5700系列上都用到过。单颗颗粒规格为128MB/32-bit,正面八颗共同组成1GB/256-bit的显存规格,默认频率为4000MHz,距离5000MHz上限还有不小空间可以挖掘。

4相核心供电集中在PCB右侧,主控芯片同样采用CHiL的CHL 8124数字PWM控制器,每相供电也是搭配一颗整合驱动IC的DrMOS。用料方面与HD 6870也基本相同,采用感值为0.19微亨的铁氧体电感以及香港万裕的ULR系列直插式固态电容,同时配合大量MLCC陶瓷电容。

一相显存供电设计在PCB右上角,PWM同样来自Anpec的 APW7165芯片,搭配一上一下两颗DPAK封装的MOSFET,滤波电容依然是香港万裕的ULR系列直插式固态电容,不过半封闭电感始终让人看起来不太舒服。一相核心I/O 协助供电安排在PCB左上角,采用uP6122控制芯片,搭配一上一下两颗DPAK封装的MOSFET以及1.0微亨的铁芯电感,与HD 6870一致。输出接口如出一辙,金属全封闭设计,挡板经过镀镍处理。

迪兰恒进:

迪兰恒进这款HD 6850的PCB与公版卡有不小区别,核心供电设计在PCB左侧,更像是一款缩减版的HD 6870的PCB,出现了不少的空焊位,基本上就是由HD 6870的PCB“阉割”而来。

核心供电减少到3相,省去的一相依然保留着空焊位,主控芯片同样采用CHiL的CHL 8124数字PWM控制器,而用料方面则与HD 6850保持一致。

显存供电同样放置在PCB右上角,PWM一样采用Anpec的 APW7165芯片,搭配一上一下两颗DPAK封装的MOSFET,滤波电容依然是香港万裕的ULR系列直插式固态电容,不过换成了全封闭电感。

右下角的一相核心I/O协助供电,采用uP6122控制芯片,搭配一上一下两颗DPAK封装的MOSFET,与公版卡一致。

与公版卡一样的现代H5GQ1H24AFR-T2C显存颗粒,1GB/256-bit规格,核心/显存频率为775/4000Mhz,也与公版卡相同。

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