后置摄像头很容易从主板上拿下来。800万像素，自动对焦，F/2.2镜头，独立ISP处理器，64MB缓冲，还有背光传感器来提升低光拍摄性能。背部编号PCB-49527-005。

主板背面(也就是拆卸时先看到的一面)主要芯片有：

中间红色：三星KLMAG2GE4A 16GB MLC NAND闪存与控制器

最右橙色：Avago ACPM-7051四频段GSM/EDGE、双频段UMTS(B1/B5)功率放大器

右侧黄色：法国艾克斯普罗旺斯(Inside Secure) SecuRead 972-DC-C6 NFC模块

左下绿色：高通WCD9310音频编码器

左上紫色：意法半导体LSM330DLC 3D加速计/3D陀螺仪

左上蓝色：意法半导体LIS3DH三轴MEMS加速计

主板正面主要芯片有：

偏右红色：三星K3PE0E000A XG2GB Mobile DDR2内存、高通Snapdragon S4 MSM8960处理器/基带(整合封装)

中间橙色：高通PM电源管理IC

偏左黄色：高通RT多频段多模RF收发器(Galaxy S3、iPhone 5用的也是它)

最右绿色：德州仪器WL1273L无线模块(Wi-Fi 802.11b/g/n、WLAN、蓝牙、FM)

右下蓝色：TriQuint TQP6M9017双频段WLAN模块

左下紫色：RF Micro Devices(FRMD) RF7252线性功率放大器

左上黑色：Avago ACPM-5017 LTE频段17功率放大器

看完主板之后准备拆显示屏。只需要对付几个小螺丝和一点胶水即可。