英伟达革命性新GPU架构“帕斯卡” 新技术碉堡了
时间：2014-03-26 09:29:21
- 来源：驱动之家
- 作者：liyunfei
- 编辑：liyunfei
另一招是“3D Memory”，也就是立体堆叠显存，以取代目前流行的GDDR5。
3D Memory会使用硅穿孔(TSV)技术将多颗DRAM堆叠在一起，取得更大容量、更高带宽、更低功耗，尤其是带宽和容量可达目前GDDR的2-4倍。
具体容量还没有确定，但是有可能学习Intel，添加额外的嵌入式缓存。
另一招是“3D Memory”，也就是立体堆叠显存，以取代目前流行的GDDR5。
3D Memory会使用硅穿孔(TSV)技术将多颗DRAM堆叠在一起，取得更大容量、更高带宽、更低功耗，尤其是带宽和容量可达目前GDDR的2-4倍。
具体容量还没有确定，但是有可能学习Intel，添加额外的嵌入式缓存。
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