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iPhone 6 Plus完全拆解图赏 苹果真是太厚道了!

时间:2014-09-19 16:27:34
  • 来源:驱动之家
  • 作者:liyunfei
  • 编辑:liyunfei

认识一下主板上的零件吧:

红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)

橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了

黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)

绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)

蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27

粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

红色:QFE1000包络跟踪芯片

橙色:RF5159射频/天线开关

黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

近距离看看A8处理器,内存在一起封装,所以你肯定看不到内存芯片

再来认识一下主板背面的芯片:

红色:海力士的16GB闪存芯片

橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

黄色:338S1251-AZ电源管理芯片

绿色:博通的BCM5976触控芯片

蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK)

粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425

黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分

主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些

红色:高通WFR1620(配合WTR1625L实现载波聚合)

橙色:高通PM8019电源管理芯片

黄色:德仪的343S0694

绿色:AMS AS3923用途未知

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