iPhone 6 Plus完全拆解图赏 苹果真是太厚道了!
- 来源:驱动之家
- 作者:liyunfei
- 编辑:liyunfei
认识一下主板上的零件吧:
红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)
橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)
绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)
蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
红色:QFE1000包络跟踪芯片
橙色:RF5159射频/天线开关
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
近距离看看A8处理器,内存在一起封装,所以你肯定看不到内存芯片
再来认识一下主板背面的芯片:
红色:海力士的16GB闪存芯片
橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色:338S1251-AZ电源管理芯片
绿色:博通的BCM5976触控芯片
蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK)
粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425
黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些
红色:高通WFR1620(配合WTR1625L实现载波聚合)
橙色:高通PM8019电源管理芯片
黄色:德仪的343S0694
绿色:AMS AS3923用途未知
玩家点评 (0人参与,0条评论)
热门评论
全部评论