前摄为超小体积的2000万像素微型镜头，可减少屏幕开孔大小，屏幕显示面积更加极致。

主板采用‘L’型的异形主板，屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。

主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电，配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。

双层主板通过FPC连接，小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。

在紧凑的内部空间下，小米10 Pro依然采用了X轴线性马达，在使用过程中可以提供“哒哒哒”干脆利落的振感体验。

小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。

小米10 Pro内置了3000mm?超大面积VC均热板。同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域，并且延伸到整个电池仓，有效提高核心热量的散热能力。

小米10 Pro内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。

依托于多个内部温度传感器，小米10 Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。

通过不断的优化内部结构，在保持整机外观设计和手感的同时，小米10 Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部，打造一款足够堆料的5G旗舰手机。