自从英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在今年3月底公布了IDM 2.0战略，确定组建英特尔代工服务事业部（IFS）以来，英特尔不但在原有的晶圆厂基础上进行扩建，而且还寻找新址建造全新的晶圆厂，以扩大产能规模满足未来的代工需求。

英特尔首先投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，随后又投资35亿美元，对位于新墨西哥州的晶圆厂进行升级。接着帕特-基尔辛格又与欧盟官员会面，讨论建立新的半导体生产设施的可能性，选址暂定在德国巴伐利亚州慕尼黑附近的一个废弃空军基地，目标是建造一个拥有八座晶圆厂，价值1000亿美元的半导体制造基地，并打造垂直整合的半导体供应链。英特尔还在以色列也投资了100亿美元建设一座新的晶圆厂，第一阶段的建设已经开始。

近日，帕特-基尔辛格在接受《华盛顿邮报》采访的时候表示，英特尔将在今年年底之前决定下一个位于美国的半导体制造中心的确切位置，很可能会在大学附近，方便招募人才。该制造基地会拥有6到8个半导体制造模块，使用英特尔最先进的制造技术（4nm或3nm工艺）和芯片封装（比如EMIB和Foveros封装技术）设施，而且会有一座专用的发电厂。

每个半导体制造模块的成本会在100亿至150亿美元之间，因此未来十年英特尔对这个半导体制造中心的投资最低也有600亿美元，最高可达1200亿美元。帕特-基尔辛格表示目前计划是投资1000亿美元，创造10000个直接就业机会，加上带动的10万个周边工作岗位，本质上其目标就是建造一座小城市。