部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。

据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进行改造来符合封装芯片的要求，分别是群创光电、友达光电、京东方以及华星光电。而他们的关键材料供货商，美国康宁以及日本Asashi Glass也在投入资源发展用于先进封装技术的玻璃载体。

当中，友达光电在2019年就开始研发面板级别封装流程，目前正在尝试把其一条3.5代面板生产线转化为面板级芯片封装之用; 群创光电目前正测试面板级封装的生产流程; 光星光电则是已经购入相应的设备来研究芯片封装业务的可行性; 而京东方在封装方面的野心则是四者之中最大，早在2017年已经向一家芯片封装公司进行投资，随后也扩大投资至芯片材料、设备以及生产等半导体公司中，同时也有与华为合作研发先进芯片封装技术。

诸如TSMC、三星电子以及Intel等的芯片制造商一直都有研发自己的先进芯片封装技术。至于显示面板厂家，则是在发现以显示面板「玻璃」来封装芯片，相比起用硅晶圆可以大幅降低成本之后，就找到进军封装业务的入口。玻璃载体一般都是方形，并且比起市场上最大的13吋晶圆都要大很多。

日经亚洲指出，显示面板厂家进军芯片封装其实也是一条合理的道路，像是三星显示以及LG Display也已经在这方面进行了投资。不过由于相关业务对于技术要求很高，加上市场竞争也不小，显示面板厂家能否成功在这个市场上站稳也是一个未知之数。