如今摩尔定律的概念似乎越来越淡化，日前据外媒 Tom's Hardware 报道，英特尔公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。

若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番，即是“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。

帕特?基辛格在演讲中又被问及摩尔定律的“潜在终结”。他回答说，“我想想，我们宣布摩尔定律‘已死’已经有三四十年了。我们不再处于摩尔定律的黄金时代，现在的的确确要难多了。从现在来看的话，更接近于每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放缓。”

帕特?基辛格表示，尽管摩尔定律出现明显放缓的节奏，但到 2030 年，英特尔仍能够制造出拥有 1 万亿个晶体管的芯片。他认为将有四个因素促成此事：新的 RibbonFET 晶体管、PowerVIA 电源传输、下一代工艺节点和 3D 芯片堆叠。作为对照，当前单个封装最大芯片上约有 1000 亿个晶体管。

不过，他同时也承认摩尔定律在经济层面正在失效。“七八年前，一家现代化的晶圆厂成本大约是 100 亿美元。现在，它的成本大约是 200 亿美元，所以我们看到了经济层面的不同转变。”

此前发表过类似观点的，还有 AMD 首席执行官苏姿丰。据报道，她在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。

“我可以非常肯定地告诉你，我并不认为摩尔定律已经死了，只是已经放慢了脚步。我们必须做不同的事情来继续获得这种性能和能源效率。”