日前根据韩媒的最新报道，英特尔正在积极向韩国的无晶圆厂芯片公司推广其自家的 Intel 18A 工艺节点。

消息来源显示，英特尔首席执行官帕特·基辛格去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。

报道指出，英特尔正在大力推销其 18A 工艺节点，并承诺提供各种激励措施。本周三，英特尔发布了其 14A 工艺节点（相当于 1.4 纳米）路线图，并表示采用该节点制造的芯片将于 2027 年投入量产。迄今为止，该公司已获得约 1080 亿元人民币（约合 150 亿美元）的订单。

此外，英特尔重申到 2030 年将成为第二大代工供应商，这意味着它的目标是超越目前排名第二的三星和市场领导者台积电。据了解，在 3nm 工艺中采用全栅极（GAA）技术的三星计划首先开发适用于移动设备和汽车等领域的芯片。

另一方面，台积电和英特尔正在为其 3 纳米芯片选择 FinFET 结构。随着全球对先进制程技术的需求不断增长，这些公司都在努力提高自己的技术水平以保持竞争优势。