IT之家7月9日消息，根据《日经亚洲》整理，八家半导体领域日企在2021~2029年规划了5万亿日元（当前约2263.7亿元人民币）的投资计划，以重振日本芯片产业。

日本曾一度在1988年占据世界半导体市场半壁江山；但从本世纪初开始日企相继退出尖端技术开发，导致2017年市场份额跌破10%大关；虽然在7年下滑后略有回升，2023年销售额也仅占到全球的 8.68%。

这八家公司包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和 Rapidus。它们将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等领域的投资，这些产品对人工智能、电动汽车、碳中和等至关重要。

索尼集团计划从2021财年至2026财年投资1.6万亿日元，并计划增加CIS产量。其于2023财年在长崎县建立了新工厂，已宣布将在熊本县再建设一个新工厂。

三菱电机目标到2026财年将其 SiC 碳化硅产能提升至2022财年的5倍以上，计划在熊本县投资1000亿日元建设新工厂，追赶行业领军者英飞凌。

东芝和罗姆的投资也聚焦于功率器件领域，双方投资额之和达3800亿日元。东芝将在石川县工厂提升硅功率半导体产能，罗姆则将在其宫崎县提升SiC功率器件的生产能力。

逻辑芯片领域，Rapidus的2nm晶圆代工生产线建设则将耗资2万亿日元。

日本经济产业省设定了到2030年将日本半导体销售额提升至15万亿日元的目标，这一数值是2020年的三倍。为了达成该目标，日政府正积极支持企业的产能建设。

对于这八家企业的5万亿日元投资计划，日本政府将提供约1.5万亿日元的补贴。