今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期试验晶圆（early wafers）已经开始生产。

据Wccftech报道，英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户，尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品，已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果，传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。

苹果此前与英特尔签署了保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目进展符合预期，并等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。这意味着批量生产可能会在2026年末开始，苹果可能选择在2027年第二或第三季度开始发货英特尔生产的SoC。如果一切顺利，预计2026年至2027年之间的出货量大概在1500万至2000万颗。

其实数月前就有报道称，英特尔已经与苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式。苹果的兴趣主要集中在代工服务上，希望将英特尔作为另一个芯片的生产来源。考虑到苹果之前对美国制造的承诺，未来四年将美国国内的投资扩大至6000亿美元，选择英特尔作为投资对象也是符合其政策。

英特尔代工希望能在2027年实现收支平衡，如果能获得苹果这样的大客户，肯定会更容易达成目标。